【技术实现步骤摘要】
本技术涉及采样反馈仪器，更具体地涉及一种双层恒温采样反馈设备及质谱仪。
技术介绍
1、目前，在需要对外部信号进行采样处理并获得超高精度反馈的采样反馈仪器中设置单层腔体以屏蔽电信号，避免外部电信号对采样反馈仪器的采样反馈精度的影响，然而其容易受外部环境影响，增大了采样信号的背景噪声，导致采样反馈仪器的抗干扰能力较差。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是提供一种抗干扰能力较强的双层恒温采样反馈设备及质谱仪。
2、为解决上述技术问题，根据本技术的一方面，提供一种双层恒温采样反馈设备，包括第一盒体和第二盒体，所述第二盒体置于所述第一盒体之中，所述第二盒体开设有一用于放置采样反馈pcb板的容纳腔。
3、其进一步技术方案为：所述第一盒体和所述第二盒体分别用于屏蔽电信号和屏蔽磁场信号，且所述第二盒体和所述第一盒体之间形成有一空气隔热腔。
4、其进一步技术方案为：所述双层恒温采样反馈设备还包括加热调节组件，所述加热调节组件包括加热组件和温度传感器，所述加热组件和所述温度传感器均位于所述第一盒体上，且所述温度传感器的探头与所述第二盒体抵接，所述温度传感器与所述加热组件电连接。基于该设计，所述温度传感器根据探测到的所述第二盒体的工作温度实时调节所述加热组件的工作，从而使所述加热调节组件可用于维持所述第二盒体内工作温度恒定。
5、其进一步技术方案为：所述第一盒体包括有外盒体和盖设于所述外盒体顶部并与所述外盒体围合成有第一容纳空间的外屏蔽上盖，所述
6、其进一步技术方案为：所述第一盒体还包括有外屏蔽下盖，所述外盒体底部向内凹入，所述外屏蔽下盖盖设于所述外盒体底部并与所述外盒体围合成第二容纳空间，所述加热调节组件置于所述第二容纳空间内。
7、其进一步技术方案为：所述双层恒温采样反馈设备还包括隔热结构，所述隔热结构设于所述第二盒体底部。基于上述设计，所述隔热结构能够将所述第二盒体架设在所述第一盒体内，使得第一盒体与所述第二盒体间形成空气隔热腔，同时，隔离所述第一盒体与所述第二盒体之间直接的热传输，最终实现所述第一盒体中热量以热辐射的方式对第二盒体进行加热，使第二盒体受热更均匀稳定。
8、进一步地，所述隔热结构为隔热垫，更进一步地，所述隔热垫为4个，分设于所述第二盒体底部4角。
9、其进一步技术方案为：所述第二盒体和所述第一盒体上对应于所述采样反馈pcb板的电极处分别开设有供所述电极穿设的第二通孔和第一通孔，所述第一盒体对应所述第一通孔的一侧安装有一隔热板，且所述隔热板对应于所述第一通孔位置处开设有供所述电极穿设的穿设孔。
10、其进一步技术方案为：所述第一通孔的数量为二，所述第一盒体对应于所述采样反馈pcb板的电极的一侧开设有一安装槽，所述安装槽内插装有一电极压板，且所述安装槽底部两端向下凹入形成两凹入处，所述电极压板上对应于两所述凹入处分别向上凹入，以与所述安装槽底部的两所述凹入处配合而形成两所述第一通孔。
11、其进一步技术方案为：所述采样反馈pcb板的电极上连接有绝缘套，所述绝缘套贯穿所述第二通孔、所述第一通孔和所述穿设孔设置。更进一步地，所述绝缘套一端穿设所述第二通孔并螺纹连接于所述第二通孔内，所述绝缘套另一端穿设所述第一通孔和所述穿设孔，且外露于所述隔热板外。
12、其进一步技术方案为：所述第二盒体包括内盒体和盖设于所述内盒体顶部并与所述内盒体围合成所述容纳腔的内屏蔽上盖。
13、为解决上述技术问题，根据本技术的另一方面，提供一种质谱仪，所述质谱仪包含所述的双层恒温采样反馈设备。
14、与现有技术相比，本技术双层恒温采样反馈设备包括有第一盒体和置于第一盒体中的第二盒体，采样反馈pcb板放置于所述第二盒体的容纳腔内，即通过第一盒体和第二盒体两层盒体屏蔽外部环境温度影响，同时实现电信号和磁场信号的屏蔽，且当采样反馈pcb板对外部信号进行采样处理时，本技术双层恒温采样反馈设备外部的温度场波动只作用于第一盒体，对第二盒体整体无影响，从而可提高第二盒体内采样反馈pcb板上采样反馈电路的反馈精度，可知，本技术双层恒温采样反馈设备可同时隔绝外部电信号、磁场信号和温度波动等的影响，抗干扰能力较强。
15、通过以下的描述并结合附图，本技术将变得更加清晰，这些附图用于解释本技术的实施例。
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1.一种双层恒温采样反馈设备，其特征在于，所述双层恒温采样反馈设备包括第一盒体和第二盒体，所述第二盒体置于所述第一盒体之中，所述第二盒体开设有一用于放置采样反馈PCB板的容纳腔。
2.如权利要求1所述的双层恒温采样反馈设备，其特征在于，所述第一盒体和所述第二盒体分别用于屏蔽电信号和屏蔽磁场信号，且所述第二盒体和所述第一盒体之间形成有一空气隔热腔。
3.如权利要求1或2所述的双层恒温采样反馈设备，其特征在于，所述双层恒温采样反馈设备还包括加热调节组件，所述加热调节组件包括加热组件和温度传感器，所述加热组件和所述温度传感器均位于所述第一盒体上，且所述温度传感器的探头与所述第二盒体抵接，所述温度传感器与所述加热组件电连接。
4.如权利要求3所述的双层恒温采样反馈设备，其特征在于，所述第一盒体包括有外盒体和盖设于所述外盒体顶部并与所述外盒体围合成有第一容纳空间的外屏蔽上盖，所述第二盒体置于所述第一容纳空间内，所述加热调节组件置于所述外盒体底部，且所述温度传感器的探头穿设所述外盒体而与所述第二盒体抵接。
5.如权利要求4所述的双层恒温采样反馈
6.如权利要求1、2、4或5任意一项所述的双层恒温采样反馈设备，其特征在于，所述双层恒温采样反馈设备还包括隔热结构，所述隔热结构设于所述第二盒体底部。
7.如权利要求1、2、4或5任意一项所述的双层恒温采样反馈设备，其特征在于，所述第二盒体和所述第一盒体上对应于所述采样反馈PCB板的电极处分别开设有供所述电极穿设的第二通孔和第一通孔，所述第一盒体对应所述第一通孔的一侧安装有一隔热板，且所述隔热板对应于所述第一通孔位置处开设有供所述电极穿设的穿设孔。
8.如权利要求7所述的双层恒温采样反馈设备，其特征在于，所述第一通孔的数量为二，所述第一盒体对应于所述采样反馈PCB板的电极的一侧开设有一安装槽，所述安装槽内插装有一电极压板，且所述安装槽底部两端向下凹入形成两凹入处，所述电极压板上对应于两所述凹入处分别向上凹入，以与所述安装槽底部的两所述凹入处配合而形成两所述第一通孔。
9.如权利要求8所述的双层恒温采样反馈设备，其特征在于，所述采样反馈PCB板的电极上连接有绝缘套，所述绝缘套贯穿所述第二通孔、所述第一通孔和所述穿设孔设置。
10.如权利要求1、2、4、5或8任意一项所述的双层恒温采样反馈设备，其特征在于，所述第二盒体包括内盒体和盖设于所述内盒体顶部并与所述内盒体围合成所述容纳腔的内屏蔽上盖。
11.一种质谱仪，其特征在于，所述质谱仪包含如权利要求1-10任意一项所述的双层恒温采样反馈设备。
...【技术特征摘要】
1.一种双层恒温采样反馈设备，其特征在于，所述双层恒温采样反馈设备包括第一盒体和第二盒体，所述第二盒体置于所述第一盒体之中，所述第二盒体开设有一用于放置采样反馈pcb板的容纳腔。
2.如权利要求1所述的双层恒温采样反馈设备，其特征在于，所述第一盒体和所述第二盒体分别用于屏蔽电信号和屏蔽磁场信号，且所述第二盒体和所述第一盒体之间形成有一空气隔热腔。
3.如权利要求1或2所述的双层恒温采样反馈设备，其特征在于，所述双层恒温采样反馈设备还包括加热调节组件，所述加热调节组件包括加热组件和温度传感器，所述加热组件和所述温度传感器均位于所述第一盒体上，且所述温度传感器的探头与所述第二盒体抵接，所述温度传感器与所述加热组件电连接。
4.如权利要求3所述的双层恒温采样反馈设备，其特征在于，所述第一盒体包括有外盒体和盖设于所述外盒体顶部并与所述外盒体围合成有第一容纳空间的外屏蔽上盖，所述第二盒体置于所述第一容纳空间内，所述加热调节组件置于所述外盒体底部，且所述温度传感器的探头穿设所述外盒体而与所述第二盒体抵接。
5.如权利要求4所述的双层恒温采样反馈设备，其特征在于，所述第一盒体还包括有外屏蔽下盖，所述外盒体底部向内凹入，所述外屏蔽下盖盖设于所述外盒体底部并与所述外盒体围合成第二容纳空间，所述加热调节组件置于所述第二容纳空间内。
6.如权利要求1、2、4或5任意一项所...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴蕾蕾，林志敏，赵泥，
申请(专利权)人：中元汇吉生物技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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