电控板模块、射频解冻装置及冰箱制造方法及图纸

技术编号:40572213 阅读:21 留言:0更新日期:2024-03-05 20:58
本申请公开了一种电控板模块、射频解冻装置及冰箱,电控板模块包括散热件、电控板、屏蔽盖和灌胶盒,电控板与散热件连接,通过散热件将电控板的热量导出;屏蔽盖罩设于电控板的第一电路单元,对位于第一电路单元的电子元件进行屏蔽和防护;灌胶盒用于对位于第二电路单元的电子元件进行灌胶密封,灌胶盒设有容纳区和贯通口,散热件穿设在贯通口中且至少部分伸出灌胶盒,能够与风流热交换,从而对电控板进行散热,第二电路单元至少部分位于容纳区中,第二电路单元通过灌封胶密封固定于灌胶盒。电控板模块通过设置散热件、屏蔽盖和灌胶盒能够对电控板进行散热、屏蔽和封装,并且散热效果、屏蔽效果、封装效果之间互不影响。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于电路板封装结构,具体涉及一种电控板模块、射频解冻装置及冰箱


技术介绍

1、电路板上通常设置若干电路模块,使用时需要对若干电路模块进行屏蔽、散热和封装。例如电路板安装于制冷设备内部,制冷设备内部温度较低,而电路板工作过程中会产生热量,冷热冲击会产生凝露,容易对裸露在外的电器件造成损坏。部分电路在工作时发热量较大,例如射频解冻系统的功放模块,也需要设置散热结构对电路板进行散热。

2、现有技术中一般采用将电路板安装在壳体内或者整体灌封封装的方式对电路板进行封装。通过空气散热或者灌封胶导热的方式散热,但是散热效果较差。若采用吹风散热,屏蔽盖或壳体会对气流的流动产生一定影响,散热效果差,容易产生过热损坏。


技术实现思路

1、为解决目前电路板封装结构无法兼顾屏蔽、散热和封装的技术问题,本申请提供一种电控板模块、射频解冻装置及冰箱。

2、在本申请的第一方面:提供一种电控板模块,包括:

3、散热件;

4、电控板,设有第一电路单元和第二电路单元,所述电控板安装于所述散本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电控板模块(150),其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的电控板模块(150),其特征在于:所述灌胶盒(140)包括盒底(143)、内隔板(144)和围设于所述盒底(143)边沿的围边(145),所述贯通口(142)位于所述盒底(143),所述内隔板(144)设于所述贯通口(142)的边沿,以与所述围边(145)合围成所述容纳区(141)。

3.如权利要求2所述的电控板模块(150),其特征在于:所述内隔板(144)的高度低于所述围边(145),以使所述电控板(110)至少部分位于所述灌胶盒(140)的盒腔中。

4.如权利要求1-3中任一...

【技术特征摘要】

1.一种电控板模块(150),其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的电控板模块(150),其特征在于:所述灌胶盒(140)包括盒底(143)、内隔板(144)和围设于所述盒底(143)边沿的围边(145),所述贯通口(142)位于所述盒底(143),所述内隔板(144)设于所述贯通口(142)的边沿,以与所述围边(145)合围成所述容纳区(141)。

3.如权利要求2所述的电控板模块(150),其特征在于:所述内隔板(144)的高度低于所述围边(145),以使所述电控板(110)至少部分位于所述灌胶盒(140)的盒腔中。

4.如权利要求1-3中任一项所述的电控板模块(150),其特征在于:所述电控板(110)集成有功放模块(101)、控制模块(102)和调谐模块(103);所述功放模块(101)、所述控制模块(102)和所述调谐模块(103)的至少之一者设于所述第一电路单元(113),剩余者设于所述第二电路单元(114)。

5.如权利要求4所述的电控板模块(150),其特征在于:所述功放模块(101)和所述控制模块(102)设于所述第一电路单元(113),所述调谐模块(103)设于所述第二电路单元(114)。

6.如权利要求5所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:马英杰阮兆忠朱志超翁健伟陈渭琪闫新胜蔡云龙徐忠瑞徐孟杨迎新关庆江张求胜李龙昌符春文
申请(专利权)人:湖北美的电冰箱有限公司
类型:新型
国别省市:

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