本技术公开一种基于FPGA的芯片快速验证装置，包括底座、压盖、四个复位弹簧、卡扣结构、升降块、压块和驱动结构，所述底座的中部位置具有定位槽，所述压盖位于所述底座的上方，所述压盖与所述底座之间设有四个滑杆，四个所述滑杆分别位于所述底座的四个边角处并呈矩形结构分布，四个所述滑杆的一端与所述底座固定，四个所述滑杆的另一端穿过所述压盖，并与所述压盖纵向滑动配合，四个所述复位弹簧分别套设在四个所述滑杆的外部，且四个所述复位弹簧的一端与所述底座抵触、另一端与所述压盖抵触，所述卡扣结构设于所述底座与所述压盖之间。本技术不仅操作简单，而且提高对芯片的测试防护性和降低测试成本。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片测试的，尤其涉及一种基于fpga的芯片快速验证装置。
技术介绍
1、fpga(fieldprogrammablegatearray)是在pal(可编程阵列逻辑)、gal(通用阵列逻辑)等可编程器件的基础上进一步发展的产物，它是作为专用集成电路(asic)领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。
2、现有针对于fpga芯片测试装置，不仅测试操作繁琐，而且在测试过程中易对芯片造成破损，增加在测试过程中造成不良率，提高测试成本。
技术实现思路
1、针对现有的芯片测试装置存在的上述问题，现旨在提供一种测试方便、防护性高和测试成本低的基于fpga的芯片快速验证装置。
2、具体技术方案如下：
3、一种基于fpga的芯片快速验证装置，包括：
4、底座，所述底座的中部位置具有定位槽，用于放置芯片；
5、压盖，所述压盖位于所述底座的上方，所述压盖与所述底座之间设有四个滑杆，四个所述滑杆分别位于所述底座的四个边角处并呈矩形结构分布，四个所述滑杆的一端与所述底座固定，四个所述滑杆的另一端穿过所述压盖，并与所述压盖纵向滑动配合；
6、四个复位弹簧，四个所述复位弹簧分别套设在四个所述滑杆的外部，且四个所述复位弹簧的一端与所述底座抵触、另一端与所述压盖抵触；
7、卡扣结构，所述卡扣结构设于所述底座与所述压盖之间，用于将所述压盖卡接在所述底座上；
>8、升降块，所述升降块活动设于所述压盖与所述底座之间；9、压块，所述压块设于所述升降块与所述定位槽之间，且所述压块弹性安装在所述升降块上；
10、驱动结构，所述驱动结构与所述升降块传动连接，用于驱使所述升降块纵向移动，以使所述压块压持所述芯片。
11、作为本方案的进一步改进以及优化，所述压块通过四个缓冲弹簧弹性安装在所述升降块上，四个所述缓冲弹簧分别位于所述压块的四个边角处，且四个所述缓冲弹簧的一端与所述压块连接、另一端与所述升降块连接。
12、作为本方案的进一步改进以及优化，所述驱动结构包括：
13、螺杆，所述压盖的中部设有螺纹孔，所述螺杆螺纹安装在所述螺纹孔内，且所述螺杆的底部转动连接在所述升降块上，所述螺杆的顶部固定有手柄；
14、导杆，所述导杆的一端固定在所述升降块上，所述导杆的另一端穿过所述压盖，并延伸至所述压盖的上方。
15、作为本方案的进一步改进以及优化，所述导杆、所述螺杆、所述滑杆均纵向设置。
16、作为本方案的进一步改进以及优化，所述卡扣结构包括两卡扣和两卡块，两所述卡扣分别安装在所述压盖的两侧，两所述卡块分别安装在所述底座的两侧，且两所述卡块分别与两所述卡扣卡接配合。
17、作为本方案的进一步改进以及优化，所述底座的四个边角处均设有固定孔。
18、作为本方案的进一步改进以及优化，四个所述滑杆的顶部均固定有限位板，所述限位板的底部与所述压盖的顶部限位配合。
19、作为本方案的进一步改进以及优化，所述压盖的顶部的四个边角处均设有滑孔，四个所述滑杆的顶部分别穿过所述四个所述滑孔，并分别与四个所述滑孔滑动配合。
20、作为本方案的进一步改进以及优化，所述滑孔的顶部开口同轴设有限位槽，所述限位板与所述限位槽的槽底限位配合。
21、上述技术方案与现有技术相比具有的积极效果是：
22、(1)本技术中通过升降块带动压块下压芯片时，由于压块与升降块采用弹性连接方式，避免压块的压力过大对芯片造成损伤，提高对芯片的测试防护性和降低测试成本。
23、(2)本技术中在测试时通过下压压盖，并通过卡扣结构将压盖卡接在底座上，然后通过压块下压芯片进行测试，在测试后通过卡扣结构解除压盖与底座之间的连接，在四个滑杆和四个复位弹簧作用下驱使压盖进行向上复位，测试操作简单，提高测试效率。
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【技术保护点】
1.一种基于FPGA的芯片快速验证装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述基于FPGA的芯片快速验证装置，其特征在于，所述压块通过四个缓冲弹簧弹性安装在所述升降块上，四个所述缓冲弹簧分别位于所述压块的四个边角处，且四个所述缓冲弹簧的一端与所述压块连接、另一端与所述升降块连接。
3.根据权利要求2所述基于FPGA的芯片快速验证装置，其特征在于，所述驱动结构包括：
4.根据权利要求3所述基于FPGA的芯片快速验证装置，其特征在于，所述导杆、所述螺杆、所述滑杆均纵向设置。
5.根据权利要求1所述基于FPGA的芯片快速验证装置，其特征在于，所述卡扣结构包括两卡扣和两卡块，两所述卡扣分别安装在所述压盖的两侧，两所述卡块分别安装在所述底座的两侧，且两所述卡块分别与两所述卡扣卡接配合。
6.根据权利要求1所述基于FPGA的芯片快速验证装置，其特征在于，所述底座的四个边角处均设有固定孔。
7.根据权利要求1所述基于FPGA的芯片快速验证装置，其特征在于，四个所述滑杆的顶部均固定有限位板，所述限位板的底部与所述压盖的顶部限位配合。
8.根据权利要求7所述基于FPGA的芯片快速验证装置，其特征在于，所述压盖的顶部的四个边角处均设有滑孔，四个所述滑杆的顶部分别穿过所述四个所述滑孔，并分别与四个所述滑孔滑动配合。
9.根据权利要求8所述基于FPGA的芯片快速验证装置，其特征在于，所述滑孔的顶部开口同轴设有限位槽，所述限位板与所述限位槽的槽底限位配合。
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【技术特征摘要】
1.一种基于fpga的芯片快速验证装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述基于fpga的芯片快速验证装置，其特征在于，所述压块通过四个缓冲弹簧弹性安装在所述升降块上，四个所述缓冲弹簧分别位于所述压块的四个边角处，且四个所述缓冲弹簧的一端与所述压块连接、另一端与所述升降块连接。
3.根据权利要求2所述基于fpga的芯片快速验证装置，其特征在于，所述驱动结构包括：
4.根据权利要求3所述基于fpga的芯片快速验证装置，其特征在于，所述导杆、所述螺杆、所述滑杆均纵向设置。
5.根据权利要求1所述基于fpga的芯片快速验证装置，其特征在于，所述卡扣结构包括两卡扣和两卡块，两所述卡扣分别安装在所述压盖的两侧，两所述卡块分别...
【专利技术属性】
技术研发人员：付永华，何俊，杨凡，
申请(专利权)人：浙江埃创科技服务有限公司，
类型：新型
国别省市：
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