【技术实现步骤摘要】
本申请涉及温度传感器领域，具体而言，涉及一种单端玻封电阻温度传感器。
技术介绍
1、温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，种类繁多，并且能够适应于多种不同的工作环境。但有些工作环境对传感器的头部尺寸od及长度有较为严格的要求，目前单端玻封电阻温度传感器存在检测精度不准确，且在使用的过程中容易损坏的问题。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的在于提供一种单端玻封电阻温度传感器，其能够解决检测精度不准确、且容易损坏的技术问题。
2、本申请实施例提供一种单端玻封电阻温度传感器，包括探头、连接线、封装件，所述探头内部设置有至少两个热敏电阻，所述连接线与所述热敏电阻连接，所述封装件套设于所述探头上，所述封装件下端与所述探头下端之间设置有密封层，所述封装件设置为环形端子。
3、作为优选，所述封装件为中空型，所述探头形状与所述封装件形状一致，两个所述热敏电阻分别设置于所述封装件内部两端。
4、作为优选，所述封装件外径为3-4mm，所述封装件内径为2-3mm。
5、作为优选，所述连接线外部设置有保护绝缘层，所述保护绝缘层采用铁氟龙套管制成。
6、作为优选，所述密封层采用环氧树脂制成。
7、作为优选，所述热敏电阻的阻值为50mω。
8、作为优选，所述连接线的直径为0.15mm，所述连接线的长度为60-80mm。
9、本技术的有益效果：
10、
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1.一种单端玻封电阻温度传感器，其特征在于：包括探头、连接线、封装件，所述探头内部设置有至少两个热敏电阻，所述连接线与所述热敏电阻连接，所述封装件套设于所述探头上，所述封装件下端与所述探头下端之间设置有密封层，所述封装件设置为环形端子。
2.根据权利要求1所述的一种单端玻封电阻温度传感器，其特征在于：所述封装件为中空型，所述探头形状与所述封装件形状一致，两个所述热敏电阻分别设置于所述封装件内部两端。
3.根据权利要求1所述的一种单端玻封电阻温度传感器，其特征在于：所述封装件外径为3-4mm，所述封装件内径为2-3mm。
4.根据权利要求1所述的一种单端玻封电阻温度传感器，其特征在于：所述连接线外部设置有保护绝缘层，所述保护绝缘层采用铁氟龙套管制成。
5.根据权利要求1所述的一种单端玻封电阻温度传感器，其特征在于：所述密封层采用环氧树脂制成。
6.根据权利要求1所述的一种单端玻封电阻温度传感器，其特征在于：所述热敏电阻的阻值为50MΩ。
7.根据权利要求1所述的一种单端玻封电阻温度传感器，其特征在于：所述连接线
...【技术特征摘要】
1.一种单端玻封电阻温度传感器，其特征在于：包括探头、连接线、封装件，所述探头内部设置有至少两个热敏电阻，所述连接线与所述热敏电阻连接，所述封装件套设于所述探头上，所述封装件下端与所述探头下端之间设置有密封层，所述封装件设置为环形端子。
2.根据权利要求1所述的一种单端玻封电阻温度传感器，其特征在于：所述封装件为中空型，所述探头形状与所述封装件形状一致，两个所述热敏电阻分别设置于所述封装件内部两端。
3.根据权利要求1所述的一种单端玻封电阻温度传感器，其特征在于：所述封装件外径为3-4mm，所述封...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡国民，胡金鑫，
申请(专利权)人：通城县大鑫智能传感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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