一种制造技术

技术编号:39786839 阅读:6 留言:0更新日期:2023-12-22 02:26
本申请提供一种

【技术实现步骤摘要】
一种NTC温度传感器


[0001]本申请涉及温度传感器领域,具体而言,涉及一种
NTC
温度传感器


技术介绍

[0002]NTC
温度传感器能够对

55

300℃
的温度进行检测,因此,在工业自动化

仪器仪表

汽车电子

医疗电子

家用电器

航天航空

计算机等领域得到普遍应用

目前的
NTC
温度传感器是在
NTC
热敏电阻上焊接导线,灌入外壳或表面沾环氧树脂胶所组成

[0003]目前的
NTC
温度传感器一般设置为圆头,在狭小的空间不便于安装,还有现有的
NTC
温度传感器在使用的过程中存在容易损坏的情况


技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的在于提供一种
NTC
温度传感器,其能够解决不便于安装且在使用的过程中容易损坏的技术问题

[0005]本申请实施例提供一种
NTC
温度传感器,包括扁平薄膜热敏电阻

第一连接线

第二连接线,所述扁平薄膜热敏电阻一侧设置有第一电极,所述扁平薄膜热敏电阻另一侧设置有第二电极,所述第一连接线与所述第一电极连接,所述第二电极与所述第二连接线连接,所述扁平薄膜热敏电阻外表面设置有环氧树脂包裹层,所述环氧树脂包裹层外部设置有封装件,所述环氧树脂包裹层与所述封装件之间设置有导热层

[0006]作为优选,所述扁平薄膜热敏电阻采用蛇形设置

[0007]作为优选,所述导热层采用金属铝制成,所述导热层的厚度为2‑
5mm。
[0008]作为优选,所述第一连接线

所述第二连接线均延伸出所述封装件外

[0009]作为优选,所述封装件的厚度为2‑
5mm
,所述封装件设置为扁平状

[0010]作为优选,所述扁平薄膜热敏电阻采用柔性材质制成

[0011]作为优选,所述环氧树脂包裹层的厚度为2‑
3mm。
[0012]本技术的有益效果:
[0013]本技术提供的一种
NTC
温度传感器,包括扁平薄膜热敏电阻

第一连接线

第二连接线,所述扁平薄膜热敏电阻一侧设置有第一电极,所述扁平薄膜热敏电阻另一侧设置有第二电极,所述第一连接线于所述第一电极连接,所述第二电极与所述第二连接线连接,所述扁平薄膜热敏电阻外表面设置有环氧树脂包裹层,所述环氧树脂包裹层外部设置有封装件,所述环氧树脂包裹层与所述封装件之间设置有导热层,本技术将热敏电阻设置为扁平薄膜,且将扁平薄膜热敏电阻

第一电极与第一连接线连接处

第二电极与第二连接线连接处均采用环氧树脂包裹层进行包裹,可防止在使用的过程中损坏,且本技术的封装件可进一步防止扁平薄膜热敏电阻损坏,且导热层可防止封装件与环氧树脂包裹层产生空隙,提高检测精度

外部设置有封装件7,所述环氧树脂包裹层6与所述封装件7之间设置有导热层8,本技术将热敏电阻设置为扁平薄膜,且将扁平薄膜热敏电阻
1、
第一电极4与第一连接线2连接处

第二电极5与第二连接线3连接处均采用环氧树脂包裹层6进行包裹,可防止在使用的过程中损坏,且本技术的封装件7可进一步防止扁平薄膜热敏电阻1损坏,且导热层8可防止封装件7与环氧树脂包裹层6产生空隙,提高检测精度

[0025]如图1所示,本实施例中,所述扁平薄膜热敏电阻1采用蛇形设置,可使得扁平薄膜热敏电阻1检测面积更大,提高检测精度

[0026]如图1所示,本实施例中,所述导热层8采用金属铝制成,所述导热层8的厚度为2‑
5mm
,本技术的导热层8可使得热量快速的传递至环氧树脂包裹层
6。
[0027]如图1所示,本实施例中,所述第一连接线
2、
所述第二连接线3均延伸出所述封装件7外,所述封装件7的厚度为2‑
5mm
,所述封装件7设置为扁平状

[0028]具体地,本技术的形状为扁平状,便于安装于比较狭小的空间,且封装件
7、
环氧树脂包裹层
6、
导热层8可对扁平薄膜热敏电阻
1、
第一电极
4、
第二电极5起到保护作用,防止在使用的过程中损坏

[0029]具体地,所述扁平薄膜热敏电阻1采用柔性材质制成,所述环氧树脂包裹层6的厚度为2‑
3mm。
[0030]以上仅为本申请的优选实施例而已,并不用于限制本申请,对于本领域的技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化

凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改

等同替换

改进等,均应包含在本申请的保护范围之内

本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
NTC
温度传感器,其特征在于:包括扁平薄膜热敏电阻

第一连接线

第二连接线,所述扁平薄膜热敏电阻一侧设置有第一电极,所述扁平薄膜热敏电阻另一侧设置有第二电极,所述第一连接线与所述第一电极连接,所述第二电极与所述第二连接线连接,所述扁平薄膜热敏电阻外表面设置有环氧树脂包裹层,所述环氧树脂包裹层外部设置有封装件,所述环氧树脂包裹层与所述封装件之间设置有导热层
。2.
根据权利要求1所述的一种
NTC
温度传感器,其特征在于:所述扁平薄膜热敏电阻采用蛇形设置
。3.
根据权利要求1所述的一种
NTC
温度传感器,其特征在于:所述导热层采用金属铝制成,...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡国民胡金鑫
申请(专利权)人:通城县大鑫智能传感科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1