【技术实现步骤摘要】
本技术涉及主板smt贴片加工，具体为一种高稳定的吸附式贴片结构。
技术介绍
1、smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称，pcb为印刷电路板，smt则是表面组装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，一般通过smt贴片机配合吸附式抓取结构对片材进行抓取吸附安置于pcb主板表面完成贴片组装加工过程。
2、现有smt贴片在对pcb主板加工过程中，若吸盘结构不稳定，则会出现贴片或片材抓取过程中出现移位或晃动现象，从而造成片材的贴合不准等情况，影响主板质量，严重会造成主板表面结构损坏等情况，影响生产效率，为此，我们提出一种高稳定的吸附式贴片结构。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种高稳定的吸附式贴片结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高稳定的吸附式贴片结构，包括主体、调节安置机构和稳定吸附机构，所述主体的顶端一侧设置有调节安置机构，且调节安置机构的底端设置有稳定吸附机构，所述稳定吸附机构包括...
【技术保护点】
1.一种高稳定的吸附式贴片结构，包括主体(1)、调节安置机构(2)和稳定吸附机构(3)，其特征在于：所述主体(1)的顶端一侧设置有调节安置机构(2)，且调节安置机构(2)的底端设置有稳定吸附机构(3)，所述稳定吸附机构(3)包括衔接座(301)、抽吸孔(302)、吸附盘(303)、重心环(304)和贴合外圈(305)，且衔接座(301)的中心设置有抽吸孔(302)，所述衔接座(301)的底端设置有吸附盘(303)，且吸附盘(303)的中心设置有重心环(304)，所述吸附盘(303)的四周设置有贴合外圈(305)。
2.根据权利要求1所述的一种高稳定的吸附式...
【技术特征摘要】
1.一种高稳定的吸附式贴片结构，包括主体(1)、调节安置机构(2)和稳定吸附机构(3)，其特征在于：所述主体(1)的顶端一侧设置有调节安置机构(2)，且调节安置机构(2)的底端设置有稳定吸附机构(3)，所述稳定吸附机构(3)包括衔接座(301)、抽吸孔(302)、吸附盘(303)、重心环(304)和贴合外圈(305)，且衔接座(301)的中心设置有抽吸孔(302)，所述衔接座(301)的底端设置有吸附盘(303)，且吸附盘(303)的中心设置有重心环(304)，所述吸附盘(303)的四周设置有贴合外圈(305)。
2.根据权利要求1所述的一种高稳定的吸附式贴片结构，其特征在于：所述衔接座(301)与调节安置机构(2)之间为固定连接，且抽吸孔(302)与衔接座(301)和吸附盘(303)及调节安置机构(2)之间相连通。
3.根据权利要求1所述的一种高稳定的吸附式贴片结构，其特征在于：所述衔接座(301)和重心环(304)与吸附盘(303)之间为固定连接，且贴合外圈(305)沿着吸附盘(303)四周边缘均匀分布。
4.根据权利要求1所述的一种高稳定的吸附式贴片结构，其特征在于：所述主体(1)包括主框架(101)、操作台(102)和设备架...
【专利技术属性】
技术研发人员：刁德利，贺湘泉，杨凌，
申请(专利权)人：湖北鹰领智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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