【技术实现步骤摘要】
本技术涉及包装设备,具体为一种半成品食物包装后低温冷冻用封口设备。
技术介绍
1、如今,人们生活质量逐渐提高,对食品卫生要求同时也逐步上升,真空包装机已经成为食品行业中常见的一种包装方式。它被广泛应用于速冻食品、肉类、海鲜、咖啡豆、坚果、电子产品等各个领域,为产品的保鲜和质量提供了有效的解决方案。
2、市面上的真空包装机大部分是将包装物品放置于真空的环境下然后进行封口处理,相较于直接对包装袋内抽气的包装方式,更能保留食物的水分,但是如果对一些并非一个整体的食物进行包装后,包装食品整体显现凹凸不平的情况,且包装带容易形成褶皱,对与需要冷冻处理的食品增加了存储和运输的难度和成本。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足,本技术提供了一种半成品食物包装后低温冷冻用封口设备,具备将包装整平的优点,解决了运输存储占用空间的问题。
2、为实现上述包装整平目的,本技术提供如下技术方案:一种半成品食物包装后低温冷冻用封口设备,包括机箱、包装模块和真空模块,所述机箱包括上箱盖和下箱体,
...【技术保护点】
1.一种半成品食物包装后低温冷冻用封口设备,包括机箱(1)、包装模块(2)和真空模块(3),其特征在于:所述机箱(1)包括上箱盖(11)和下箱体(12),整体为翻盖结构,所述包装模块(2)和真空模块(3)位于机箱(1)内,所述包装模块(2)包括上电磁模块(21)、上水囊(22)、热封模块(23)、弹簧杆(24)、下水囊(25)和下电磁模块(26),上箱盖(11)内最上端设有上电磁模块(21),所述上电磁模块(21)下方设有上水囊(22)和上热封条(231),所述上水囊(22)内包含铁球(27),铁球(27)数量较多且较为均匀分布在上水囊(22)中,所述下箱体(12)最
...【技术特征摘要】
1.一种半成品食物包装后低温冷冻用封口设备,包括机箱(1)、包装模块(2)和真空模块(3),其特征在于:所述机箱(1)包括上箱盖(11)和下箱体(12),整体为翻盖结构,所述包装模块(2)和真空模块(3)位于机箱(1)内,所述包装模块(2)包括上电磁模块(21)、上水囊(22)、热封模块(23)、弹簧杆(24)、下水囊(25)和下电磁模块(26),上箱盖(11)内最上端设有上电磁模块(21),所述上电磁模块(21)下方设有上水囊(22)和上热封条(231),所述上水囊(22)内包含铁球(27),铁球(27)数量较多且较为均匀分布在上水囊(22)中,所述下箱体(12)最上方设有下热封条(232)、弹簧杆(24)和下水囊(25),所述下水囊(25)下设有下电磁模块(26),下箱体(12)底部设有真空模块(3),所述上电磁模块(21)和下电磁模块(26)可以通过交替通电实现上水囊(22)中的铁球(27...
【专利技术属性】
技术研发人员:张吉民,王晓云,
申请(专利权)人:山西世瑞美食品有限公司,
类型:新型
国别省市:
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