【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于光纤，尤其涉及一种多芯扇入扇出芯片及其制备方法。
技术介绍
1、由于带宽高，损耗低的特点，目前光纤已经被应用于各种数据传输场景，光纤通信网络在日常数据交互中不可或缺的一部分。标准单模光纤的纤芯位置处于光纤的中心，在整个光纤的体积中占比很小。为了满足日益增长的数据传输容量要求，一种被称为多芯光纤的新型光纤应运而生。多芯光纤包含多个纤芯，可以更充分的利用光纤中的空间资源。
2、但是由于多芯光纤中纤芯的特殊排布，如何将不同信道的光低损耗的耦合进入多芯光纤中的不同纤芯中成为了一个需要解决的问题。由于在多芯光纤中芯与芯之间的间隔非常小，小于标准光纤阵列的127um或250um间隔，因此不能直接使用光纤阵列对接的方式来将光耦合进多芯光纤中。在一维多芯光纤的纤芯数量较少，且为一维排布时，可以采用平面光波导的方式将光从单芯光纤中耦合入多芯光纤中。然而，在多芯光纤中的纤芯是二维排布的情况下，不能采用平面plc波导对接的方法解决这个问题。
3、目前通常采用以下几种方案来解决这个问题：
4、第一种是采用空间耦...
【技术保护点】
1.一种多芯扇入扇出芯片，其特征在于，包括多芯光纤、波导结构以及光纤阵列结构,所述多芯光纤具有多个光纤芯，所述波导结构包括多个波导芯，所述光纤阵列结构内部设有多个单芯光纤；其中，
2.根据权利要求1所述的多芯扇入扇出芯片，其特征在于，所述波导结构包括处于所述波导芯外侧的包层，所述波导芯的折射率大于所述包层的折射率，所述波导面的两侧分别为所述波导芯和所述包层。
3.根据权利要求2所述的多芯扇入扇出芯片，其特征在于，所述波导芯的折射率为n1，所述包层的折射率为n2，所述波导面的全反射临界角为，每一所述第一传输段的延伸方向与一所述波导面的角度和每一所...
【技术特征摘要】
1.一种多芯扇入扇出芯片，其特征在于，包括多芯光纤、波导结构以及光纤阵列结构,所述多芯光纤具有多个光纤芯，所述波导结构包括多个波导芯，所述光纤阵列结构内部设有多个单芯光纤；其中，
2.根据权利要求1所述的多芯扇入扇出芯片，其特征在于，所述波导结构包括处于所述波导芯外侧的包层，所述波导芯的折射率大于所述包层的折射率，所述波导面的两侧分别为所述波导芯和所述包层。
3.根据权利要求2所述的多芯扇入扇出芯片，其特征在于，所述波导芯的折射率为n1，所述包层的折射率为n2，所述波导面的全反射临界角为，每一所述第一传输段的延伸方向与一所述波导面的角度和每一所述第二传输段的延伸方向与一所述波导面的角度均大于。
4.根据权利要求3所述的多芯扇入扇出芯片，其特征在于，每一所述第一传输段的延伸方向与一所述波导面的角度和每一所述第二传输段的延伸方向与一所述波导面的角度相同或不同。
5.根据权利要求2所述的...
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