【技术实现步骤摘要】
本申请涉及计算机，例如涉及一种电路板、用于检测电路板曲翘程度的设备及方法。
技术介绍
1、在计算机领域内，设备内部的电路板一般是使用螺钉将其固定，对于电路板上功率较大的发热器件，多是采用传导散热的方式将热量传递至机壳表面，以实现降低大功率器件温度的目的，实现方式是设计导热凸台，导热凸台与高功率发热器件之间填充高性能导热材料，如导热硅脂、导热衬垫等(如图1)，借助热量自发地从高温向低温传递的特点，使热量从大功率发热器件表面传递至冷板上，实现对大功率器件降温的效果。
2、该方法实现较为简单，且散热效率相对较高，在热设计领域有较为广泛的应用。但是在实际应用过程中，如果出现机加工精度误差较大、导热垫厚度选择不合理、导热硅脂涂抹过多或导热硅脂由于暴露在空气中时间过长而过硬等情况，可能会产生导热凸台与大功率器件出现过盈配合的情况，进而导致电路板整体出现曲翘变形的情况(如图2)。
3、电路板发生曲翘变形不但会影响电路板内部的信号传输，影响设备正常工作，还会导致电路板出现应力集中处，当设备受到振动冲击时，电路板可能会遭到永久损坏(如出现电路板断裂等情况)。
4、需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
1、为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为
2、本公开实施例提供一种电路板、用于检测电路板曲翘程度的设备及方法，通过在电路板上设置检测点位，以便于测算激光测距装置与电路板不同位置之间的距离，以间接表征电路板的曲翘程度，能够便于对电路板的当前状态进行判断，如曲翘程度大于临界许可值，可以进行二次加工整改，降低因电路板损耗产生的成本。
3、在一些实施例中，所述电路板包括电路板本体和检测点位，检测点位设置于电路板本体上，检测点位包括第一点位和第二点位，第一点位设置于电路板本体的边缘位置，作为基础点位，第二点位设置于电路板本体的内部，靠近发热器件的位置，检测点位用于检测电路板曲翘程度。
4、可选的，检测点位还包括若干第三点位，若干第三点位位于第一点位与第二点位所在直线上。
5、可选的，第一点位与第二点位所在直线经过发热器件的中心点。
6、可选的，第一点位与第二点位设置在电路板本体的对角线上。
7、可选的，检测点位为覆铜点位。
8、在一些实施例中，所述用于检测电路板曲翘程度的设备，包括检测台和激光测距装置，检测台用于放置包含待检测的电路板的电子计算设备(电路板裸露)；激光测距装置，与电路板相对设置；激光测距装置用于检测激光测距装置与电路板的检测点位之间的距离，检测点位包括第一点位和第二点位，第一点位设置于电路板本体的边缘位置，作为基础点位，第二点位设置于电路板本体的内部，靠近发热器件的位置，检测点位用于检测电路板曲翘程度；计算单元，与激光测距装置连接，计算单元用于根据距离，计算得到电路板的曲翘程度。
9、可选的，检测台的平台光滑平整。
10、在一些实施例中，所述用于检测电路板曲翘程度的方法，包括：
11、在电路板上设置检测点位，检测点位包括第一点位和第二点位，第一点位设置于电路板本体的边缘位置，作为基础点位，第二点位设置于电路板本体的内部，靠近发热器件的位置；
12、将完成装配的电路板水平放置在检测台上，使激光测距装置与电路板的检测点位对齐；
13、使用激光测距装置测量到电路板的检测点位的距离；
14、根据距离，计算得到电路板的曲翘度。
15、可选的，根据距离，计算得到曲翘度，包括，选取距离的最大值及最小值，进行运算表征，获得电路板的曲翘度。
16、可选的，在将完成装配的电路板水平放置在检测台上之前，将激光测距装置的激光发射口对准检测台，对检测台进行距离校零。
17、本公开实施例提供的电路板、用于检测电路板曲翘程度的设备及方法，可以实现以下技术效果：
18、本公开通过在电路板上设置检测点位，能够提前识别出了由于加工误差过大或者间隙填充导热材料厚度过大而导致的电路板变形过大的设备，降低了设备由于电路板变形而产生的故障率。
19、以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，
5.根据权利要求1至4任一项所述的电路板，其特征在于，
6.一种用于检测电路板曲翘程度的设备，其特征在于，包括：
7.根据权利要求6所述的设备，其特征在于，
8.一种用于检测电路板曲翘程度的方法，其特征在于，包括：
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述根据所述距离，计算得到曲翘度，包括，
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，
5.根据权利要求1至4任一项所述的电路板，其特征在于，
6.一种用于检测电路板曲...
【专利技术属性】
技术研发人员：王壮壮，李新富，李玉雪，
申请(专利权)人：西安超越申泰信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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