耳机和耳机组件制造技术

技术编号:40544939 阅读:26 留言:0更新日期:2024-03-05 19:02
本发明专利技术公开了一种耳机和耳机组件,耳机包括壳体,支架和声音模块,所述壳体设有第一孔和第二孔;所述支架设于所述壳体内,所述支架设有通道,所述通道包括槽段和孔段,所述槽段具有槽口、第一端口和第二端口,所述壳体的内壁封堵所述槽口,所述第一端口与所述第一孔连通,所述第二端口与所述第二孔连通,所述孔段的一端与所述槽段连通;所述声音模块设于所述壳体内,且所述声音模块与所述孔段的另一端连通,所述支架位于所述壳体和所述声音模块之间。本发明专利技术的耳机外形规格较小,实现了轻量化,提升了观感和精致度,进而提升了用户的使用体验。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及音讯播放,具体地,涉及一种耳机和应用该耳机的耳机组件。


技术介绍

1、tws技术(真正无线立体声)是一种基于蓝牙芯片的发展而产生的技术,其将在无线连接、语音交互、智能降噪、健康监测、听力增强/保护等领域发挥重要的作用。目前,基于tws的真无线立体声耳机的技术以较为成熟,一些手机制造商也逐渐将真无线立体声耳机作为高端手机的标配。

2、但是相关技术中,真无线立体声耳机的外形规格较大,一方面降低了耳机的外观性和精致度,另一方面也不利于耳机的轻量化,降低了用户的使用体验。


技术实现思路

1、本专利技术是基于专利技术人对以下事实和问题的发现和认识做出的:

2、相关技术中,为了降低风噪,真无线立体声耳机的耳机柄处设计有风噪导通管,风噪导通管通常为两侧开口的设计形式,使用中,气流会从风噪导通管的一端流入,然后从风噪导通管的另一端流出,而声波可以经由风噪导通管的另一侧端口传输至麦克风处,从而起到降低气流对声波的影响的作用。

3、但是相关技术中,为了适应风噪导通管的设计,并满足本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种耳机,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述支架包括架体和下沉部,所述槽段设于所述架体内,所述下沉部设于所述架体的一侧,且所述下沉部的部分表面形成所述槽段的槽底面,所述孔段设于所述下沉部内并沿着所述下沉部的厚度方向贯穿所述下沉部。

3.根据权利要求2所述的耳机,其特征在于,所述壳体包括第一壳和第二壳,所述第二壳设有贯穿所述第二壳的壳壁的第一槽和第二槽,所述第一槽的槽口通过所述第一壳封堵以形成所述第一孔,所述第二槽的槽口通过所述第一壳封堵以形成所述第二孔。

4.根据权利要求3所述的耳机,其特征在于,所述第一壳与所述支架...

【技术特征摘要】

1.一种耳机,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述支架包括架体和下沉部,所述槽段设于所述架体内,所述下沉部设于所述架体的一侧,且所述下沉部的部分表面形成所述槽段的槽底面,所述孔段设于所述下沉部内并沿着所述下沉部的厚度方向贯穿所述下沉部。

3.根据权利要求2所述的耳机,其特征在于,所述壳体包括第一壳和第二壳,所述第二壳设有贯穿所述第二壳的壳壁的第一槽和第二槽,所述第一槽的槽口通过所述第一壳封堵以形成所述第一孔,所述第二槽的槽口通过所述第一壳封堵以形成所述第二孔。

4.根据权利要求3所述的耳机,其特征在于,所述第一壳与所述支架密封相连以实现对所述槽段的密封,所述支架与所述第二壳密封相连以在所述第二壳内限制出装配腔,所述声音模块设于所述装配腔内。

5.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,包括第一胶路,所述壳体的内壁设有装配槽,所述装配槽沿着所述壳体的周向延伸,所述支架的外周边缘配合于所述装配槽内,且所述支架通过所述第一胶路与所述装配槽的至少部分槽壁面粘接密封。

6.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于,包括第二胶路和第三胶路,至少部分所述第二胶路沿着所述槽段的槽口的一侧口沿延伸,至少部分所述第三胶路沿着所述槽...

【专利技术属性】
技术研发人员:马冬王梦阳
申请(专利权)人:北京小米移动软件有限公司
类型:发明
国别省市:

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