太赫兹电控反射式谐振增强可重构智能表面制造技术

本发明专利技术公开了一种太赫兹电控反射式可重构智能表面结构，包括相移谐振结构层，所述相移结构层包括以M×N正交阵列方式设置的相移单元，M和N皆为大于2的整数，所述相移单元包括复合谐振环、谐振增强金属贴片；在半圆环拼合处的两个长方形金属条之间，介质基板的上表面设置有欧姆贴片；在介质基板下表面设置有全覆盖的金属底板。本发明专利技术在太赫兹波段实现宽频带高效率的精确波前相位控制，反射效率最高达到0.53，其中透射效率在0.4以上的工作带宽为47GHz，在160GHz～228GHz的68GHz宽频带相移均为180°，实现了太赫兹大气窗口波段高效率的反射式相控阵列。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及超材料以及电磁功能器件领域，尤其涉及一种太赫兹电控反射式谐振增强可重构智能表面。

技术介绍

1、太赫兹(thz)波通常是指频率范围在0.1thz～10thz内的电磁波，介于毫米波与红外光之间，同时具有微波与红外光的特性，其特点是波束宽度适中，系统带宽较大，十分有利于目标探测成像、高速率大容量通信。

2、在太赫兹波段，液晶(lc)和微机电系统(mems)已被应用于可重构天线。通过将电可调谐元件集成到发射阵列元件中，可重构智能表面结构(reconfigurable intelligentsurfaces-ris)实现可控波束。ris的低成本和低剖面特征使这些天线有望成为传统相控阵的替代品。然而绝大多数普通的单层结构都有着带宽小，幅值效率低的缺点。低频段的ris结构可以用多层结构或者加耦合孔的方式来扩大带宽提高幅值效率，但是到了太赫兹频段由于目前加工技术的局限性难以实现打孔和多层结构的加工。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供太赫兹电控反射式谐振增强可重构智能表面，解决现有技术中可调本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.太赫兹电控反射式谐振增强可重构智能表面，其特征在于，所述太赫兹电控反射式谐振增强可重构智能表面包括：相移结构层；

2.根据权利要求1所述太赫兹电控反射式谐振增强可重构智能表面，其特征在于，所述谐振结构开口侧两端的长方形金属条位于一条直线上。

3.根据权利要求1所述太赫兹电控反射式谐振增强可重构智能表面，其特征在于，所述谐振增强金属贴片位于相移单元列中轴线左侧，形状为正方形。

4.根据权利要求1所述太赫兹电控反射式谐振增强可重构智能表面，其特征在于，所述太赫兹电控反射式谐振增强可重构智能表面还包括：金属底板、介质基板，所述金属底板、介质基板和相移结构...

【技术特征摘要】

1.太赫兹电控反射式谐振增强可重构智能表面，其特征在于，所述太赫兹电控反射式谐振增强可重构智能表面包括：相移结构层；

2.根据权利要求1所述太赫兹电控反射式谐振增强可重构智能表面，其特征在于，所述谐振结构开口侧两端的长方形金属条位于一条直线上。

3.根据权利要求1所述太赫兹电控反射式谐振增强可重构智能表面，其特征在于，所述谐振增强金属贴片位于相移单元列中轴线左侧，形状为正方形。

4.根据权利要求1所述太赫兹电控反射式谐振增强可重构智能表面，其特征在于，所述太赫兹电控反射式谐振增强可重构智能表面还包括：金属底板、介质基板，所述金属底板、介质基板和相移结构层自下而上逐层设置；

5.根据权利要求4所述太赫兹电控反射式谐振增强可重构智能表面，其特征在于，所述介质基板设有外延层，所述外延层为掺杂材料。

6.根据权利要求5所述太赫兹电控反射式谐振增强可重...

【专利技术属性】
技术研发人员：兰峰，聂小磊，杨沐楠，张雅鑫，杨梓强，
申请(专利权)人：电子科技大学长三角研究院湖州，
类型：发明
国别省市：