【技术实现步骤摘要】
本公开涉及电子设备，具体地，涉及一种天线组件及其组装方法、电子设备及治具。
技术介绍
1、目前随着手机、平板电脑等电子设备的设计方案的多样性，对于天线结构的设计也要求越来越高。
2、相关技术中，在天线做内置方案时，即采用内置钢片天线时，通过在电子设备的内部构建一个用于钢片天线的腔体，作为天线的载体，内置钢片天线实现方案包括钢片模内注塑或者钢片塑胶可分离组合方案。钢片膜内注塑方案的成本高，对于多版本天线调试方案，结构改模周期较长，对于项目周期有较大的要求。钢片塑胶可分离组合方案，成本相对模内注塑低，天线调试结构可实现多样化，不过由于组合方案，天线馈点接触稳定性差，馈点接触部位易接触不良而影响天线的性能。
技术实现思路
1、本公开的目的是提供一种天线组件及其组装方法、电子设备及治具，该天线组件能够提高天线馈点接触部位的稳定性，增强天线的性能，以至少部分地解决上述技术问题。
2、为了实现上述目的，本公开的第一方面提供一种天线组件，包括：
3、支架，具有相对的第一侧和第二侧以及贯穿所述第一侧和第二侧的避让通道；和
4、天线主体，连接于所述支架的第一侧且具有延伸至所述支架的第二侧的馈点，所述馈点连接于所述支架且具有相对的第一贴合面和接触面，所述第一贴合面覆盖至少部分所述避让通道且贴合于所述支架，所述天线主体具有与所述避让通道连通的避让孔。
5、可选地，所述支架的第一侧具有第一定位部，所述天线主体上具有与所述第一定位部相配合的第一配合
6、可选地，所述第一定位部包括定位柱和定位孔中的一者，所述第一配合部包括所述定位柱和所述定位孔中的另一者，所述定位柱与所述定位孔插接配合；
7、所述第一定位部还包括定位槽和定位凸起中的一者，所述第一配合部还包括所述定位槽和所述定位凸起中的另一者，所述定位槽与所述定位凸起插接配合，所述定位柱设置在所述定位槽的底面和所述定位凸起的顶面中的一者上，所述定位孔设置在所述定位槽的底面和所述定位凸起的顶面中的另一者上。
8、可选地，所述馈点包括相连接的第一分体部和第二分体部，所述第一分体部连接于所述天线主体，所述第二分体部连接于所述支架，所述第一贴合面和所述接触面形成在所述第二分体部的相对两侧。
9、可选地，所述馈点的数量为多个，且沿所述天线主体的边缘间隔地布置，至少部分数量的所述馈点的所述第一分体部通过加强板连接。
10、可选地，所述支架上具有与所述第一贴合面相贴合的第二贴合面，所述第二贴合面上设置有至少一个热熔柱，所述第二分体部上设置有供所述热熔柱穿过的安装口，所述第二分体部通过所述热熔柱连接于所述支架。
11、可选地，所述馈点自所述支架的边缘之外延伸至所述第二侧，和/或，所述馈点自所述支架的避让间隙中穿过后延伸至所述第二侧。
12、可选地，所述支架的第二侧设置有第二定位部。
13、本公开的第二方面提供一种电子设备，包括壳体和如上所述的天线组件，所述天线组件连接于所述壳体，且所述支架的第二侧朝向所述壳体，所述壳体上设置有与所述馈点的接触面相接触的金属件。
14、可选地，所述壳体包括后盖和中框，所述天线组件和所述后盖分别位于所述中框的相对两侧，且所述天线组件连接于所述中框，所述金属件固连于所述后盖，且所述中框具有避让所述金属件的避让区域。
15、本公开的第三方面提供一种治具，用于组装如上所述的天线组件，所述治具包括：
16、第一压件，用于放置在所述支架的第二侧；和
17、第二压件，用于放置在所述天线主体的背离所述支架的一侧，且具有用于依次穿过所述避让孔和所述避让通道后与所述馈点接触的压头，以在所述第一压件和所述第二压件压合后，使得所述第一贴合面贴合于所述支架，且所述接触面贴合于所述第一压件。
18、可选地，所述第一压件包括压板以及位于所述压板上的第二配合部，所述第二配合部用于与位于所述支架的第二侧上的第二定位部定位配合。
19、可选地，所述压板上具有凸出于所述压板的承压部以及围绕所述承压部的避让空间，所述承压部具有用于与所述接触面贴合的第三贴合面，所述避让空间用于避让位于所述支架上的第二贴合面上的热熔柱。
20、本公开的第四方面提供一种天线组件的组装方法，通过如上所述的治具，对如上所述的天线组件进行组装，所述组装方法包括：
21、将所述天线主体连接于所述支架的第一侧；
22、将所述馈点预弯折以延伸至所述支架的第二侧与所述第一压件之间；
23、将所述压头穿过所述避让孔以及所述避让通道后与所述馈点接触，并通过所述第一压件和所述第二压件的压合，使得所述接触面贴合于所述第一压件，所述第一贴合面贴合于所述支架；
24、将所述治具移除后将所述馈点连接于所述支架。
25、可选地，所述将所述天线主体连接于所述支架的第一侧，包括：
26、通过所述支架上的第一定位部与所述天线主体上的第一配合部的定位配合，将所述天线主体连接于所述支架的第一侧。
27、可选地，所述将所述馈点预弯折以延伸至所述支架的第二侧与所述第一压件之间，包括：
28、将所述馈点的远离所述天线主体的一端弯折延伸至所述支架的第二侧；
29、通过所述支架的第二定位部与所述第一压件的第二配合部的定位配合，将所述支架连接于所述第一压件上。
30、可选地，所述将所述治具移除后将所述馈点连接于所述支架，包括：
31、通过热熔工艺使得所述支架上的热熔柱将所述馈点压合在所述支架上。
32、通过上述技术方案，天线主体连接于支架的第一侧，馈点延伸至支架的第二侧且与支架连接，馈点的第一贴合面贴合于支架，且馈点的接触面与第一贴合面相对布置，在天线组件安装于电子设备时，通过第一贴合面131与支架110之间的面接触，可使得馈点能够稳定贴合于支架，且馈点的接触面可以与位于电子设备内的例如弹片等金属件实现良好的面抵接或面接触，以增强天线馈点的稳定性，进而增强天线的性能。
33、本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
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1.一种天线组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述支架的第一侧具有第一定位部，所述天线主体上具有与所述第一定位部相配合的第一配合部。
3.根据权利要求2所述的天线组件，其特征在于，所述第一定位部包括定位柱和定位孔中的一者，所述第一配合部包括所述定位柱和所述定位孔中的另一者，所述定位柱与所述定位孔插接配合；
4.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述馈点包括相连接的第一分体部和第二分体部，所述第一分体部连接于所述天线主体，所述第二分体部连接于所述支架，所述第一贴合面和所述接触面形成在所述第二分体部的相对两侧。
5.根据权利要求4所述的天线组件，其特征在于，所述馈点的数量为多个，且沿所述天线主体的边缘间隔地布置，至少部分数量的所述馈点的所述第一分体部通过加强板连接。
6.根据权利要求4所述天线组件，其特征在于，所述支架上具有与所述第一贴合面相贴合的第二贴合面，所述第二贴合面上设置有至少一个热熔柱，所述第二分体部上设置有供所述热熔柱穿过的安装口，所述第二分体部通过所述热熔柱连接于所
7.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述馈点自所述支架的边缘之外延伸至所述第二侧，和/或，所述馈点自所述支架的避让间隙中穿过后延伸至所述第二侧。
8.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述支架的第二侧设置有第二定位部。
9.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和根据权利要求1-8中任意一项所述的天线组件，所述天线组件连接于所述壳体，且所述支架的第二侧朝向所述壳体，所述壳体上设置有与所述馈点的接触面相接触的金属件。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述壳体包括后盖和中框，所述天线组件和所述后盖分别位于所述中框的相对两侧，且所述天线组件连接于所述中框，所述金属件固连于所述后盖，且所述中框具有避让所述金属件的避让区域。
11.一种治具，其特征在于，用于组装如权利要求1-8中任意一项所述的天线组件，所述治具包括：
12.根据权利要求11所述的治具，其特征在于，所述第一压件包括压板以及位于所述压板上的第二配合部，所述第二配合部用于与位于所述支架的第二侧上的第二定位部定位配合。
13.根据权利要求12所述的治具，其特征在于，所述压板上具有凸出于所述压板的承压部以及围绕所述承压部的避让空间，所述承压部具有用于与所述接触面贴合的第三贴合面，所述避让空间用于避让位于所述支架上的第二贴合面上的热熔柱。
14.一种天线组件的组装方法，其特征在于，通过如权利要求11-13中任意一项所述的治具，对如权利要求1-8中任意一项所述的天线组件进行组装，所述组装方法包括：
15.根据权利要求14所述的天线组件的组装方法，其特征在于，所述将所述天线主体连接于所述支架的第一侧，包括：
16.根据权利要求14所述的天线组件的组装方法，其特征在于，所述将所述馈点预弯折以延伸至所述支架的第二侧与所述第一压件之间，包括：
17.根据权利要求14所述的天线组件的组装方法，其特征在于，所述将所述治具移除后将所述馈点连接于所述支架，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种天线组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述支架的第一侧具有第一定位部，所述天线主体上具有与所述第一定位部相配合的第一配合部。
3.根据权利要求2所述的天线组件，其特征在于，所述第一定位部包括定位柱和定位孔中的一者，所述第一配合部包括所述定位柱和所述定位孔中的另一者，所述定位柱与所述定位孔插接配合；
4.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述馈点包括相连接的第一分体部和第二分体部，所述第一分体部连接于所述天线主体，所述第二分体部连接于所述支架，所述第一贴合面和所述接触面形成在所述第二分体部的相对两侧。
5.根据权利要求4所述的天线组件，其特征在于，所述馈点的数量为多个，且沿所述天线主体的边缘间隔地布置，至少部分数量的所述馈点的所述第一分体部通过加强板连接。
6.根据权利要求4所述天线组件，其特征在于，所述支架上具有与所述第一贴合面相贴合的第二贴合面，所述第二贴合面上设置有至少一个热熔柱，所述第二分体部上设置有供所述热熔柱穿过的安装口，所述第二分体部通过所述热熔柱连接于所述支架。
7.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述馈点自所述支架的边缘之外延伸至所述第二侧，和/或，所述馈点自所述支架的避让间隙中穿过后延伸至所述第二侧。
8.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述支架的第二侧设置有第二定位部。
9.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和根据权利要求1-8中任意一项所述的天线组件，所述天线组件连接于所述壳体，且...
【专利技术属性】
技术研发人员：李贺，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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