【技术实现步骤摘要】
本公开大体上涉及存储器子系统，且更具体地说涉及用于存储器子系统的热改进。
技术介绍
1、存储器子系统可以是存储系统，例如固态硬盘(ssd)，并且可包含存储数据的一或多个存储器组件。存储器组件可以例如是非易失性存储器组件和易失性存储器组件。存储器组件可附连到印刷电路板(pcb)。一般来说，主机系统可以利用存储器子系统以在存储器组件处存储数据及从存储器组件检索数据。
2、执行存储器存取命令会生成热量。如果存储器子系统的温度超出安全操作温度，则数据可能丢失或存储器子系统可能永久地损坏。存储器子系统可包含热传感器以监视存储器子系统的温度。为了防止过热，响应于检测到温度已达到预定阈值，可减小处理存储器存取命令的速率。此称为热节制。
技术实现思路
1、本公开的一方面涉及一种存储器子系统，所述存储器子系统包括：存储器组件；处理装置，其以可操作方式耦合到所述存储器组件；以及相变材料(pcm)，其热耦合到所述存储器组件以允许所述存储器组件冷却。
2、本公开的另一方面涉及一种制造存储器子系统的方法，所述方法包括：将存储器组件添加到印刷电路板(pcb)；将耦合到所述存储器组件的处理装置添加到所述pcb；以及将相变材料(pcm)施加到所述pcb，使得所述pcm热耦合到所述存储器组件以允许所述存储器组件冷却。
【技术保护点】
1.一种存储器子系统，其包括：
2.根据权利要求1所述的存储器子系统，其进一步包括：
3.根据权利要求2所述的存储器子系统，其中所述热散播器为石墨热散播器。
4.根据权利要求2所述的存储器子系统，其中所述热散播器为铜热散播器。
5.根据权利要求2所述的存储器子系统，其中所述热散播器还热耦合到所述处理装置以耗散来自所述处理装置的热量。
6.根据权利要求5所述的存储器子系统，其中所述热散播器包括将所述存储器子系统的第一部分与所述存储器子系统的第二部分热隔离的热隔离器，所述第一部分包括所述存储器组件且所述第二部分包括所述处理装置。
7.根据权利要求1所述的存储器子系统，其中所述PCM直接连接到所述存储器组件。
8.根据权利要求1所述的存储器子系统，其进一步包括：
9.根据权利要求1所述的存储器子系统，其进一步包括：
10.根据权利要求1所述的存储器子系统，其中所述PCM增加在热节制开始之前所述存储器子系统能够被使用的时间。
11.一种制造存储器子系统的方法，其包括：<...
【技术特征摘要】
1.一种存储器子系统，其包括：
2.根据权利要求1所述的存储器子系统，其进一步包括：
3.根据权利要求2所述的存储器子系统，其中所述热散播器为石墨热散播器。
4.根据权利要求2所述的存储器子系统，其中所述热散播器为铜热散播器。
5.根据权利要求2所述的存储器子系统，其中所述热散播器还热耦合到所述处理装置以耗散来自所述处理装置的热量。
6.根据权利要求5所述的存储器子系统，其中所述热散播器包括将所述存储器子系统的第一部分与所述存储器子系统的第二部分热隔离的热隔离器，所述第一部分包括所述存储器组件且所述第二部分包括所述处理装置。
7.根据权利要求1所述的存储器子系统，其中所述pcm直接连接到所述存储器组件。
8.根据权利要求1所述的存储器子系统，其进一步包括：
9.根据权利要求1所述的存储器子系统，其进一步包括：
10.根据权利要求1所述的存储器子系统，其中所述pcm增加在热节制开始之前所述存储器子系统能够...
【专利技术属性】
技术研发人员：S·R·亚拉古恩塔，D·N·苏卜哈希，R·纳拉韦利，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：发明
国别省市：
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