【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，尤其涉及一种缺陷检测方法、装置、设备及计算机可读介质。
技术介绍
1、半导体生产过程工序众多，精细度复杂度极高，每一个细小的环节出了问题都可能会极大的影响产能，如何更精确的分析缺陷数据，判断缺陷的正确类别，成为了快速定位缺陷真正产生原因的关键一环，然而，专利技术人发现相关技术中至少存在如下技术问题：目前的缺陷类别分析方法只是对每个缺陷拍出的照片去做分析，再做分类，这样做虽然可以解决一些问题，但是很多的缺陷类别的图片相似度很高，但是成因又有很大不同，对于这样的缺陷，只分析缺陷图片很难判断出真正产生的原因，需要工程师多次参与追究其原因，消耗人力资源。
技术实现思路
1、本申请的一个目的是提供一种缺陷检测方法、装置、设备及计算机可读介质，至少用以解决半导体缺陷定位不准确的技术问题。
2、为实现上述目的，本申请的一些实施例提供了以下几个方面：
3、第一方面，本申请的一些实施例还提供了一种缺陷检测方法，包括：
4、获取待检测对象的待检测图像，将所...
【技术保护点】
1.一种缺陷检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述晶圆特征图确定晶圆缺陷类别，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据各所述缺陷检测类别和各所述缺陷检测类别对应的类别置信度，确定候选缺陷类别，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述遍历结束条件包括如下至少一种：
5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，当所述晶圆问题区域的个数为一个时，所述根据所述候选缺陷类别和所述晶圆缺陷类别确定所述待检测图像的目标缺陷类别，包括：
6.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种缺陷检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述晶圆特征图确定晶圆缺陷类别，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据各所述缺陷检测类别和各所述缺陷检测类别对应的类别置信度，确定候选缺陷类别，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述遍历结束条件包括如下至少一种：
5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，当所述晶圆问题区域的个数为一个时，所述根据所述候选缺陷类别和所述晶圆缺陷类别确定所述待检测图像的目标缺陷类别，包括：
<...【专利技术属性】
技术研发人员：乔海瑞，
申请(专利权)人：上海朋熙半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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