【技术实现步骤摘要】
本公开涉及超声波探头，特别涉及超声波探头内的热传导构造。
技术介绍
1、在超声波检查中使用超声波诊断装置。超声波诊断装置具有进行超声波的发送以及接收的超声波探头。近年来，具备二维振动元件阵列的超声波探头正在普及。这样的超声波探头也被称作三维探头或2d阵列探头。根据2d阵列探头，能通过超声波波束的二维扫描来取得体数据，或者，能通过运用了二维电子对焦的超声波波束的一维扫描来取得帧数据。
2、在超声波探头内设有包含振动元件阵列的振子组件。振子组件一般具有：设于振动元件阵列的前侧(生物体侧)的匹配层；以及设于振动元件阵列的后侧(非生物体侧)的背衬。背衬使从振动元件阵列对其后侧放出的不需要的超声波衰减。
3、在上述的2d阵列探头中，一般，振子组件具有二维振动元件阵列以及电子电路。在电子电路中，生成供给到多个振动元件的多个发送信号，此外，对从多个振动元件输出的多个接收信号进行处理。电子电路通常由1个或多个集成电路(具体是1个或多个asic)构成。
4、在2d阵列探头中，在二维振动元件阵列以及电子电路中产生大量的热。特别是电子电路中的发热量大。出于生物体安全性的观点，需要将超声波探头中的送受波面的温度维持在规定温度以下。为了将电子电路等中产生的热有效地释放到外界，在超声波探头内设有热传导构造。
5、文献1(jp专利第5972296号说明书)公开的超声波探头具有在垂直方向上层叠的振动元件阵列、asic以及背衬。在文献1中，并未公开利用了背衬所具有的热各向异性的热传导构造。文献2(jp特开2017-
技术实现思路
1、本公开的目的在于，在超声波探头中，合适地测定具有热各向异性的背衬的温度。
2、本公开所涉及的超声波探头的特征在于，包含：振动元件阵列；设于所述振动元件阵列的后侧且与所述振动元件阵列电连接的电子电路；和设于所述电子电路的后侧且使来自所述振动元件阵列的超声波衰减的背衬，在将所述振动元件阵列、所述电子电路以及所述背衬的排列方向定义为z方向，将与所述z方向正交的方向定义为x方向，将与所述z方向以及所述x方向正交的方向定义为y方向的情况下，在所述背衬中，z方向热传导率以及y方向热传导率均比x方向热传导率大，所述背衬具有与所述y方向交叉的2个外表面，在与所述y方向交叉的2个外表面的至少一者配置温度传感器。
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1.一种超声波探头，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的超声波探头，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的超声波探头，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的超声波探头，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的超声波探头，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种超声波探头，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的超声波探头，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的超声波...
【专利技术属性】
技术研发人员：岩下贵之，服部宏，白石智宏，桂秀嗣，泽田航，岛田幸世，
申请(专利权)人：富士胶片医疗健康株式会社，
类型：发明
国别省市：
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