【技术实现步骤摘要】
本技术涉及振动传感器，特别涉及一种振动传感器及车载扬声器系统。
技术介绍
1、振动传感器能够拾取周围环境中的振动与声音，如空气、液体或固体振动与声音等等，然后将此机械振动转换成电信号输出，从而完成从机械振动与声音到电信号的转变。振动传感器广泛应用于工业、医疗、军工国防、科研、生活等诸多领域。
2、当前行业用的振动传感器通过振动探测部分来探测振动，振动产生的空气体积变化改变mems mic（微机电加工技术麦克风，也称为硅微麦克风）的电容，从而将振动信号转变为电信号，再通过asic转换后输出。
3、中国技术专利cn 209526837u中公开了“一种骨声纹传感器及电子设备”，其采用在三层板结构的mems mic的底部进音孔外侧直接耦合一个振动探测结构。这种骨声纹传感器的mems mic结构复杂，由asic芯片、麦克风芯片产生的电信号首先传递到基板顶部pcb，再通过焊锡膏传递到盖体中间pcb板上，中间pcb板上有电路传导结构，再将电信号传递到底部pcb上，然后通过底部pcb上的焊盘将信号输出。
4、中国技术...
【技术保护点】
1.一种振动传感器，其特征在于，包括：外壳（10）及设置在所述外壳（10）内的至少一振动检测模块，所述外壳（10）上开设有均压孔（20），所述均压孔（20）处设置有均压孔阻尼（30）以封闭所述均压孔（20）；所述振动检测模块包括质量块（40）及柔性压电振动片（50），所述外壳（10）形成内部腔体，所述质量块（40）设置在所述柔性压电振动片（50）上，所述柔性压电振动片（50）及所述质量块（40）悬置在所述外壳（10）的内部腔体中；所述柔性压电振动片（50）呈采用柔性压电材料为基材的片状。
2.如权利要求1所述的振动传感器，其特征在于：所述柔性压电振动片（5...
【技术特征摘要】
1.一种振动传感器，其特征在于，包括：外壳（10）及设置在所述外壳（10）内的至少一振动检测模块，所述外壳（10）上开设有均压孔（20），所述均压孔（20）处设置有均压孔阻尼（30）以封闭所述均压孔（20）；所述振动检测模块包括质量块（40）及柔性压电振动片（50），所述外壳（10）形成内部腔体，所述质量块（40）设置在所述柔性压电振动片（50）上，所述柔性压电振动片（50）及所述质量块（40）悬置在所述外壳（10）的内部腔体中；所述柔性压电振动片（50）呈采用柔性压电材料为基材的片状。
2.如权利要求1所述的振动传感器，其特征在于：所述柔性压电振动片（50）包括柔性压电材料层（52），所述柔性压电材料层（52）采用聚偏氟乙烯薄膜拉伸形成，或者，所述柔性压电材料层（52）采用玻璃纤维纺织布与钛酸钡形成后与聚偏氟乙烯薄膜复合形成。
3.如权利要求2所述的振动传感器，其特征在于：所述柔性压电振动片（50）还包括形成在所述柔性压电材料层（52）上表面的上电极层（51）和/或形成在所述柔性压电材料层（52）下表面的下电极层（53），所述上电极层（51）与上电极输出焊盘（54）电连接，所述下电极层（53）与下电极输出焊盘（55）电连接。
4.如权利要求3所述的振动传感器，其特征在于：所述上电极层（51）包括第一上电极导线（511）及第二上电极导线（512），所述上电极输出焊盘（54）包括第一上电极焊盘（541）及第二上电极焊盘（542），所述第一上电极导线（511）连接至所述第一上电极焊盘（541），所述第二上电极导线（512）连接至所述第二上电极焊盘（542），所述第一上电极导线（511）与所述第二上电极导线（512）间隔排列并附着于所述柔性压电材料层（52）的上表面；
5.如权利要求4所述的振动传感器，其特征在于：所述第一上电极导线（511）与所述第一下电极导线（531）的几何形状上下对齐，所述第二上电极导线（512）与所述第二下电极导线（532）的几何形状上下对齐。
6.如权利要求4所述的振动传感器，其特征在于：所述第二上电极焊盘（542）与所述第二下电极焊盘（552）连接，所述第一上电极焊盘（541）与所述第一下...
【专利技术属性】
技术研发人员：侯杰，
申请(专利权)人：共达电声股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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