【技术实现步骤摘要】
本技术属于导体，具体涉及组合式焊接导体。
技术介绍
1、导体是指电阻率很小且易于传导电流的物质。导体中存在大量可自由移动的带电粒子称为载流子，在外电场作用下，载流子作定向运动，形成明显的电流，金属是最常见的一类导体，金属原子最外层的价电子很容易挣脱原子核的束缚，而成为自由电子，留下的正离子形成规则的点阵。金属中自由电子的浓度很大，所以金属导体的电导率通常比其他导体材料的大。金属导体的电阻率一般随温度降低而减小。
2、导体是电力传输的必要材料，现有的特高压套管结构，特高压套管长度长，导体无法整根拉制，只能分段焊接，导致载流效果差散热困难；特高压套管电流大，导体集肤效应明显，为此我们提出组合式焊接导体。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供组合式焊接导体，旨在解决
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、组合式焊接导体，包括主体、上封头和第一接线端子，所述上封头固定连接于主体的上端，所述第一接线端子固定连接于主体的下端，所述上封头的上端固定连接有第二接线端子，所述主体内设置有漆包线，所述漆包线的表面设置有云母层，所述云母层的表面设置有绝缘层，所述绝缘层的表面设置有隔氧层，所述隔氧层位于主体和绝缘层之间。
4、作为本技术一种优选的方案，所述漆包线的上端与第二接线端子焊接，所述漆包线的下端与第一接线端子焊接。
5、作为本技术一种优选的方案，所述云母层的包裹于漆包线的表面，所述云母层的厚度为0.1-
6、作为本技术一种优选的方案，所述绝缘层包裹于云母层的表面，所述绝缘层为陶瓷材质。
7、作为本技术一种优选的方案，所述隔氧层包裹于绝缘层的表面，所述隔氧层为pvc材质。
8、作为本技术一种优选的方案，所述主体为不锈钢材质。
9、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
10、1、本方案上封头、第二接线端子和漆包线构成一个整体载流结构，漆包线的数量根据具体电流设计，云母层包裹在漆包线的周围，云母层的包裹于漆包线的表面，是一种高性能的云母绝缘制品，具有优良的耐高温性能和耐燃烧性能，绝缘层为陶瓷材质，具有优良绝缘性能，双层绝缘结构，保证了绝缘性能。
11、2、本方案主体、上封头和漆包线分段式结构，单独的漆包线之间相互隔离，有效解决交流电场下载流的集肤效应问题，而且上封头和第一接线端子为后期组装，能够根据漆包线的长度设置，漆包线可以裁剪各种长度、组合成各种厚度，解决了现有的导体直径大、长度长不容易生产的问题。
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1.组合式焊接导体，包括主体(1)、上封头(2)和第一接线端子(3)，其特征在于，所述上封头(2)固定连接于主体(1)的上端，所述第一接线端子(3)固定连接于主体(1)的下端，所述上封头(2)的上端固定连接有第二接线端子(4)，所述主体(1)内设置有漆包线(5)，所述漆包线(5)的表面设置有云母层(6)，所述云母层(6)的表面设置有绝缘层(7)，所述绝缘层(7)的表面设置有隔氧层(8)，所述隔氧层(8)位于主体(1)和绝缘层(7)之间。
2.根据权利要求1所述的组合式焊接导体，其特征在于：所述漆包线(5)的上端与第二接线端子(4)焊接，所述漆包线(5)的下端与第一接线端子(3)焊接。
3.根据权利要求2所述的组合式焊接导体，其特征在于：所述云母层(6)的包裹于漆包线(5)的表面，所述云母层(6)的厚度为0.1-0.3cm。
4.根据权利要求3所述的组合式焊接导体，其特征在于：所述绝缘层(7)包裹于云母层(6)的表面，所述绝缘层(7)为陶瓷材质。
5.根据权利要求4所述的组合式焊接导体，其特征在于：所述隔氧层(8)包裹于绝缘层(7)的
6.根据权利要求5所述的组合式焊接导体，其特征在于：所述主体(1)为不锈钢材质。
...【技术特征摘要】
1.组合式焊接导体，包括主体(1)、上封头(2)和第一接线端子(3)，其特征在于，所述上封头(2)固定连接于主体(1)的上端，所述第一接线端子(3)固定连接于主体(1)的下端，所述上封头(2)的上端固定连接有第二接线端子(4)，所述主体(1)内设置有漆包线(5)，所述漆包线(5)的表面设置有云母层(6)，所述云母层(6)的表面设置有绝缘层(7)，所述绝缘层(7)的表面设置有隔氧层(8)，所述隔氧层(8)位于主体(1)和绝缘层(7)之间。
2.根据权利要求1所述的组合式焊接导体，其特征在于：所述漆包线(5)的上端与第二接线端子(4)焊接，所述漆包...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈玉平，张春平，沈飞，
申请(专利权)人：江苏飞龙电气有限公司，
类型：新型
国别省市：
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