一种高显指散热性好的COB灯带制造技术

技术编号:40527700 阅读:8 留言:0更新日期:2024-03-01 13:47
本技术涉及一种高显指散热性好的COB灯带,包括电路基板,电路基板一侧面呈等间距设置有多个发光芯片,电路基板上且位于发光芯片旁边还设有正负极电源电路和连接电阻,还包括设置在电路基板另一侧的散热板,以及安装在散热板端部的风机;散热板的内侧面中部延其长度方向上开设有散热通道,散热通道的进口与风机的出风口连通,散热通道上且与每个发光芯片对应的位置设有缓风腔,每个缓风腔内分别设置有一个散热螺旋。本技术通过在电路基板的背面设置散热通道,风机从外部吸入风并在散热通道中穿行,穿行的过程中实现对发光芯片进行散热;散热螺旋可延长冷风在缓风腔内停留的时间,进而可提高对发光芯片的散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及灯带,尤其涉及一种高显指散热性好的cob灯带。


技术介绍

1、cob灯带是将多颗led芯片集成封装在同一基板上的发光体。cob灯带具有高显指的优点,但现有的cob灯带的散热性能不够佳,温度过高时会容易引起灯带的损坏,影响使用。

2、现有技术中公开号为cn218409619u的中国技术专利提供一种高显指散热性好的cob灯带。该技术方案通过在线路板的背面设置有若干个散热鳍片,利于将灯带表面产生的热量散出,并设置有温控开关,当其监测到灯带温度过高时会启动两侧风机,从外部吸入风且风会从两个导向板之间穿行,对灯带进行散热,避免了灯带运行时温度过高容易损坏的问题。虽然该技术方案的有益效果较多,但依然存在下列问题:散热鳍片的设置虽然能够针对局部区域加强热量导出,但发光芯片是灯带产生热量的主要因素,因此如何针对发光芯片的位置布置良好的散热结构显得尤为重要。鉴于此,我们提出一种高显指散热性好的cob灯带。


技术实现思路

1、本技术的目的在于克服现有技术的不足,适应现实需要,提供一种高显指散热性好的cob灯带,以解决当前cob灯带中发光芯片的散热效率不足的技术问题。

2、为了实现本技术的目的,本技术所采用的技术方案为:

3、一种高显指散热性好的cob灯带,包括电路基板,所述电路基板一侧面呈等间距设置有多个发光芯片,所述电路基板上且位于发光芯片旁边还设有正负极电源电路和连接电阻,还包括设置在所述电路基板另一侧的散热板,以及安装在所述散热板端部的风机;所述散热板的内侧面中部延其长度方向上开设有散热通道,所述散热通道的进口与所述风机的出风口连通,所述散热通道上且与每个所述发光芯片对应的位置设有缓风腔,每个所述缓风腔内分别设置有一个散热螺旋。

4、本技术通过在电路基板的背面设置散热通道,风机从外部吸入风并在散热通道中穿行,穿行的过程中实现对发光芯片进行散热;并且通过在散热通道上且与每个发光芯片对应的位置设有缓风腔,每个缓风腔内分别设置有一个散热螺旋,散热螺旋可延长冷风在缓风腔内停留的时间,进而可提高对发光芯片的散热效果。

5、优选地,所述散热通道由多条平行设置的沟槽组成,一方面防止一条大通道造成风速流动过快,另一方面可均匀分散冷风,使得电路基板受冷均匀,提高灯带的散热效果。

6、优选地,所述缓风腔为椭圆球槽结构。

7、优选地,所述散热螺旋的外形为与所述缓风腔相匹配的椭圆球体结构。

8、优选地,所述散热板的内侧面上端延其长度方向上开设有第一注胶槽,所述散热板的内侧面下端延其长度方向上开设有第二注胶槽。

9、优选地,所述散热板顶部且靠近外侧面的位置设有沿其长度方向分布的第三注胶槽,所述散热板底部且靠近外侧面的位置设有沿其长度方向分布的第四注胶槽。

10、与现有技术相比,本技术的有益效果在于:

11、1、本技术通过在电路基板的背面设置散热通道,风机从外部吸入风并在散热通道中穿行,穿行的过程中实现对发光芯片进行散热;并且通过在散热通道上且与每个发光芯片对应的位置设有缓风腔,每个缓风腔内分别设置有一个散热螺旋,散热螺旋可延长冷风在缓风腔内停留的时间,进而可提高对发光芯片的散热效果。

12、2、本技术的散热通道由多条平行设置的沟槽组成,一方面防止一条大通道造成风速流动过快,另一方面可均匀分散冷风,使得电路基板受冷均匀,提高灯带的散热效果。

13、3、本技术通过将散热螺旋的外形设计为与缓风腔相匹配的椭圆球体结构,椭圆球体为两端体积小、中间体积大的结构,这样有利于冷风在缓风腔内停留的时间,进而提高散热效果。

14、4、本技术通过在散热板的顶部和底部分别设置有第三注胶槽和第四注胶槽,当对电路基板和散热板的顶部和底部进行灌胶固定时,顶面的固定胶与第三注胶槽和第四注胶槽中的固定胶形成t型固定板结构,相比于水平直板结构其固定的效果更好。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高显指散热性好的COB灯带,包括电路基板(1),所述电路基板(1)一侧面呈等间距设置有多个发光芯片(11),所述电路基板(1)上且位于发光芯片(11)旁边还设有正负极电源电路(12)和连接电阻(13),其特征在于:还包括设置在所述电路基板(1)另一侧的散热板(2),以及安装在所述散热板(2)端部的风机(3);所述散热板(2)的内侧面中部延其长度方向上开设有散热通道(21),所述散热通道(21)的进口与所述风机(3)的出风口连通,所述散热通道(21)上且与每个所述发光芯片(11)对应的位置设有缓风腔(211),每个所述缓风腔(211)内分别设置有一个散热螺旋(4)。

2.如权利要求1所述的一种高显指散热性好的COB灯带,其特征在于:所述散热通道(21)由多条平行设置的沟槽组成。

3.如权利要求2所述的一种高显指散热性好的COB灯带,其特征在于:所述缓风腔(211)为椭圆球槽结构。

4.如权利要求3所述的一种高显指散热性好的COB灯带,其特征在于:所述散热螺旋(4)的外形为与所述缓风腔(211)相匹配的椭圆球体结构。

5.如权利要求2所述的一种高显指散热性好的COB灯带,其特征在于:所述散热板(2)的内侧面上端延其长度方向上开设有第一注胶槽(22),所述散热板(2)的内侧面下端延其长度方向上开设有第二注胶槽(23)。

6.如权利要求1所述的一种高显指散热性好的COB灯带,其特征在于:所述散热板(2)顶部且靠近外侧面的位置设有沿其长度方向分布的第三注胶槽(24),所述散热板(2)底部且靠近外侧面的位置设有沿其长度方向分布的第四注胶槽(25)。

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【技术特征摘要】

1.一种高显指散热性好的cob灯带,包括电路基板(1),所述电路基板(1)一侧面呈等间距设置有多个发光芯片(11),所述电路基板(1)上且位于发光芯片(11)旁边还设有正负极电源电路(12)和连接电阻(13),其特征在于:还包括设置在所述电路基板(1)另一侧的散热板(2),以及安装在所述散热板(2)端部的风机(3);所述散热板(2)的内侧面中部延其长度方向上开设有散热通道(21),所述散热通道(21)的进口与所述风机(3)的出风口连通,所述散热通道(21)上且与每个所述发光芯片(11)对应的位置设有缓风腔(211),每个所述缓风腔(211)内分别设置有一个散热螺旋(4)。

2.如权利要求1所述的一种高显指散热性好的cob灯带,其特征在于:所述散热通道(21)由多条平行设置的沟槽组成。

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【专利技术属性】
技术研发人员:蒋足辉
申请(专利权)人:中山市爱因特光电有限公司
类型:新型
国别省市:

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