一种新型COB灯带制造技术

本实用新型专利技术涉及一种新型COB灯带，旨在解决当前粘接效果差的技术问题，包括基板、硅胶防护板、插接组件和弹性件；其中，基板为柔性电路板；硅胶防护板布置于基板上；插接组件布置于硅胶防护板上；其中，插接组件包括容纳腔、固定盘、插槽和卡接板；容纳腔对称设于基板两侧，且硅胶防护板端部设于容纳腔内；若干个固定盘呈线性阵列设于硅胶防护板两端上；若干个插槽呈线性阵列设于容纳腔内；若干个卡接板呈环形阵列设于固定盘上；弹性件一端与固定盘连接，另一端与卡接板连接，本实用新型专利技术通过设置插接组件和弹性件，以便于增强基板和硅胶防护板的安装作用，解决了LED芯片发光会产生大量的热，导致柔性电路板和硅胶封装粘接处的粘接效果变差的问题。变差的问题。变差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种新型COB灯带


[0001]本技术涉及COB灯带
，尤其涉及一种新型COB灯带。

技术介绍

[0002]COB灯带是通过将LED芯片焊接组装在FPC(柔性电路板)上而形成的带状LED产品，其具有使用寿命长，节能环保的优点，因而在照明领域得到了越来越广泛的应用；COB灯带在运输、销售的过程中，为了节省占用空间，通常是将其弯折成卷的。
[0003]现有技术中，COB灯带中的LED芯片常常采用硅胶封装进行保护，而柔性电路板和硅胶封装之间通常使用粘接的方式进行固定，虽然硅胶封装能够对LED芯片起到很好的保护作用，但COB灯带在使用过程中，由于LED芯片发光会产生大量的热，会导致柔性电路板和硅胶封装粘接处的粘接效果变差，从而影响硅胶封装对LED芯片的保护效果，鉴于此，我们提出一种新型COB灯带。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术的不足，适应现实需要，提供一种新型COB灯带，以解决当前粘接效果差的技术问题。
[0005]为了实现本技术的目的，本技术所采用的技术方案为：设计一种新型COB灯带，包括基板、硅胶防护板、插接组件和弹性件；其中，所述基板为柔性电路板；所述硅胶防护板布置于所述基板上；所述插接组件布置于所述硅胶防护板上；其中，所述插接组件包括容纳腔、固定盘、插槽和卡接板；所述容纳腔对称设于基板两侧，且所述硅胶防护板端部设于容纳腔内；若干个所述固定盘呈线性阵列设于所述硅胶防护板两端上；若干个所述插槽呈线性阵列设于所述容纳腔内；若干个所述卡接板呈环形阵列设于固定盘上；所述弹性件一端与固定盘连接，另一端与所述卡接板连接。
[0006]优选地，所述硅胶防护板截面为“Ω”型结构，所述硅胶防护板与容纳腔插接配合。
[0007]优选地，所述插槽为阶梯槽，且所述固定盘与插槽插接配合。
[0008]优选地，所述卡接板端部为波浪型结构，且所述卡接板端部沿靠近固定盘方向的波浪型结构逐渐变小，所述卡接板与插槽卡接配合。
[0009]优选地，所述弹性件呈弓形结构，且若干个弹性件弓形端相对设置。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0011]1.本技术通过设置插接组件和弹性件，利用插接组件和弹性件的作用，使本技术提供的装置能够增强基板和硅胶防护板的安装作用，从而解决了现有技术中，COB灯带在使用过程中，由于LED芯片发光会产生大量的热，会导致柔性电路板和硅胶封装粘接处的粘接效果变差，从而影响硅胶封装对LED芯片保护效果的问题。
[0012]2.本技术通过将卡接板端部设置为波浪型结构，且将卡接板端部沿靠近固定盘方向的波浪型结构逐渐变小，利用卡接板与插槽卡接配合，以增大卡接板与插槽的卡接面积，使硅胶防护板的位置能够更加稳固在基板上，使LED芯片发光产生的热量不会影响硅
胶防护板对LED芯片的保护效果，从而提高了本技术的实用性。
[0013]3.本技术通过将弹性件设置成弓形结构，且将若干个弹性件弓形端相对设置，以方便弹性件发生形变，使卡接板能够更好的通过插槽内圆周面与插槽阶梯面接触，实现硅胶防护板与基板的安装，从而提高了本技术的实用性。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术的整体结构剖视图；
[0016]图3为本技术的整体结构拆分剖视图；
[0017]图4为本技术的A处放大示意图；
[0018]图5为本技术的B处放大示意图；
[0019]图中：
[0020]1、基板；2、硅胶防护板；3、插接组件；4、弹性件；
[0021]301、容纳腔；302、固定盘；303、插槽；304、卡接板。
具体实施方式
[0022]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明：
[0023]实施例1：一种新型COB灯带，参见图1至图5，包括基板1、硅胶防护板2、插接组件3和弹性件4；其中，基板1为柔性电路板；硅胶防护板2布置于基板1上；插接组件3布置于硅胶防护板2上；其中，插接组件3包括容纳腔301、固定盘302、插槽303和卡接板304；容纳腔301对称设于基板1两侧，且硅胶防护板2端部设于容纳腔301内；若干个固定盘302呈线性阵列设于硅胶防护板2两端上；若干个插槽303呈线性阵列设于容纳腔301内；若干个卡接板304呈环形阵列设于固定盘302上；弹性件4一端与固定盘302连接，另一端与卡接板304连接。本技术通过设置插接组件3和弹性件4，利用插接组件3和弹性件4的作用，使本技术提供的装置能够增强基板1和硅胶防护板2的安装作用，从而解决了现有技术中，COB灯带在使用过程中，由于LED芯片发光会产生大量的热，会导致柔性电路板和硅胶封装粘接处的粘接效果变差，从而影响硅胶封装对LED芯片保护效果的问题。
[0024]具体的，硅胶防护板2截面为“Ω”型结构，硅胶防护板2与容纳腔301插接配合。本技术通过将硅胶防护板2截面设置为“Ω”型结构，以方便对基板1上的LED芯片进行保护和便于使基板1和硅胶防护板2进行安装，硅胶防护板2与容纳腔301插接配合便于基板1和硅胶防护板2的安装。
[0025]进一步的，插槽303为阶梯槽，且固定盘302与插槽303插接配合。本技术通过将插槽303设置为阶梯槽，且固定盘302与插槽303插接配合，以方便固定硅胶防护板2的位置。
[0026]再进一步的，卡接板304端部为波浪型结构，且卡接板304端部沿靠近固定盘302方向的波浪型结构逐渐变小，卡接板304与插槽303卡接配合。本技术通过将卡接板304端部设置为波浪型结构，且将卡接板304端部沿靠近固定盘302方向的波浪型结构逐渐变小，利用卡接板304与插槽303卡接配合，以增大卡接板304与插槽303的卡接面积，使硅胶防护板2的位置能够更加稳固在基板1上，使LED芯片发光产生的热量不会影响硅胶防护板2对
LED芯片的保护效果，从而提高了本技术的实用性。
[0027]值得说明的是，弹性件4呈弓形结构，且若干个弹性件4弓形端相对设置，弹性件4可发生可弹性形变。本技术通过将弹性件4设置成弓形结构，且将若干个弹性件4弓形端相对设置，以方便弹性件4发生形变，使卡接板304能够更好的通过插槽303内圆周面与插槽303阶梯面接触，实现硅胶防护板2与基板1的安装，从而提高了本技术的实用性。
[0028]工作原理：当需要使用本技术提供的装置对基板1上的LED芯片进行保护时，首先，将硅胶防护板2上的若干个卡接板304端部对齐插槽303端口，向插槽303方向移动硅胶防护板2，使卡接板304端部最大的圆弧面挤压插槽303端口，卡接板304端部的圆弧面挤压插槽303端口时，会使若干个弹性件4相对发生形变，使若干个卡接板304相对发生倾斜，直至卡接板304端部最大的圆弧面接触到插槽303内圆弧面，此时，若干个弹性件4不再相对发生形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型COB灯带，其特征在于，包括：基板(1)；其中，所述基板(1)为柔性电路板；硅胶防护板(2)，布置于所述基板(1)上；插接组件(3)，布置于所述硅胶防护板(2)上；其中，所述插接组件(3)包括容纳腔(301)、固定盘(302)、插槽(303)和卡接板(304)；所述容纳腔(301)对称设于基板(1)两侧，且所述硅胶防护板(2)端部设于容纳腔(301)内；若干个所述固定盘(302)呈线性阵列设于所述硅胶防护板(2)两端上；若干个所述插槽(303)呈线性阵列设于所述容纳腔(301)内；若干个所述卡接板(304)呈环形阵列设于固定盘(302)上；弹性件(4)，一端与固定盘(302)连接，另一端与所述卡接...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋足辉，
申请(专利权)人：中山市爱因特光电有限公司，
类型：新型
国别省市：