一种散热结构及电子设备制造技术

本申请提供一种散热结构及电子设备，涉及电子设备技术领域。其中，散热结构包括至少一个冷却单元，用于与电子模块接触并利用流体将电子模块的温度冷却，电子模块承载于电路载体，冷却单元设置于电子模块背离电路载体的一侧；散热单元，与冷却单元连接，用于对流体进行散热；其中，散热单元背离电路载体的一端设有第一腔室，散热单元靠近电路载体的一端设有第二腔室和第三腔室，第二腔室和第三腔室分别与第一腔室连通，每个冷却单元的出口连通于第二腔室，每个冷却单元的进口连通于第三腔室，流体能够从冷却单元流出后依次流入第二腔室、第一腔室和第三腔室，再流回至冷却单元。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子设备，尤其涉及一种散热结构及电子设备。

技术介绍

1、目前cpu的功耗越来越高，有些产品cpu的功耗可以高达350～400w，因此，对于cpu的散热要求也越来越高。电子设备常用的散热方式主要采用风冷，无法满足大功耗的散热需求，因此，通常采用闭环水冷的散热方式对等功耗大的产品进行散热。闭环水冷的散热方式主要包括冷板和换热器，冷板分别设置在cpu的上方，风扇向换热器提供冷风，换热器中的冷却液流经冷板后再回到换热器进行换热，从而形成闭环循环。针对于2个cpu的配置通常设置有两个相互串联的冷板，导致冷却液经过不同位置的冷板时存在温度差，温度高的cpu需要更高的风扇转速来进行冷却，从而导致系统功耗偏高；另外，换热器具有一个进口和一个出口，以及连通于进口和出口的多个换热腔体，两个冷板的冷却液先后进入换热器，因其具有温度差，导致换热器的换热效果，使出口流出冷却液的温度易产生波动，影响系统冷却效果。

2、因此，需要一种散热结构，以至少解决上述问题。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的是提供一种散热本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种散热结构，其特征在于，所述散热结构包括：

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，

6.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的散热结构，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的散热结构，其特征在于，

10.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求1至...

【技术特征摘要】

1.一种散热结构，其特征在于，所述散热结构包括：

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，

6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨凯，杨小红，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：