一种补充酸性镀铜槽液中铜离子的设备制造技术

技术编号:40514280 阅读:20 留言:0更新日期:2024-03-01 13:30
本技术提供一种补充酸性镀铜槽液中铜离子的设备,其特征在于,包括与渡槽相连的辅槽以及与辅槽相连的溶解槽,所述溶解槽包括溶解过滤部以及与溶解过滤部相连通的电解部,其中,所述电解部包括沿镀液流动方向依次设置的加料混合区、电解区以及与辅槽连通的回流区,所述加料混合区内部设置有添加剂自动加料泵;本技术通过对镀液采用低电流电解,能够对镀液进行熟化处理有效去除镀液中有害杂质,并通过电脑结合安培小时统计,根据理论和实际生产调整,系统设定自动加料间隔,配合自动加料泵加入适量添加剂以减少镀液变化,使得经过一段时间生产,仍能使渡槽中工艺成分稳定,提高生产管理者对生产过程的管控。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电镀,具体涉及一种用于补充酸性镀铜槽液中铜离子的设备


技术介绍

1、现有的连续薄板电镀生产线,为保证电镀板上镀层的均匀性和致密性,需要使电解溶液中铜离子保持一定的浓度。在电镀板电镀生产线的连续化作业过程中,由于电镀槽中的电解溶液是循环流动的,且在电镀过程中会逐渐消耗铜离子并使其浓度降低,因此,需要对于电解溶液中的铜离子进行适时补充。

2、传统的铜粉添加方式是在电镀铜缸主槽中加入,并通过带有过滤器和循环泵的喷流管路引入至电镀铜缸中,这种添加方式工作效率较低,投料不精准,难以控制充分准确地补充消耗的铜离子;现有技术中诞生了一种采用溶铜装置对镀液中铜离子进行机械添加的方案,然而,在溶铜时会有铜粉不能及时溶解以及有害杂质的产生,因此需要使用到过滤装置对此进行过滤,现有的过滤装置大多采用单级过滤或多级过滤的方式进行过滤,如专利cn206646183u、cn114917654a等所公开的溶解系统,虽然能够达到一定的过滤效果,但是难以将镀液中的有害杂质进行去除,导致电镀液中仍残留一定量的有害杂质,从而影响电镀液质量。

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本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种补充酸性镀铜槽液中铜离子的设备,其特征在于,包括与渡槽(60)相连的辅槽(10)以及与辅槽(10)相连的溶解槽(20),所述溶解槽(20)包括溶解过滤部(210)以及与溶解过滤部(210)相连通的电解部(220),其中,所述电解部(220)包括沿镀液流动方向依次设置的加料混合区(221)、电解区(222)以及与辅槽(10)连通的回流区(223)。

2.根据权利要求1所述的补充酸性镀铜槽液中铜离子的设备,其特征在于,所述加料混合区(221)内部设置有添加剂自动加料泵。

3.根据权利要求1所述的补充酸性镀铜槽液中铜离子的设备,其特征在于,所述回流区(223)外...

【技术特征摘要】

1.一种补充酸性镀铜槽液中铜离子的设备,其特征在于,包括与渡槽(60)相连的辅槽(10)以及与辅槽(10)相连的溶解槽(20),所述溶解槽(20)包括溶解过滤部(210)以及与溶解过滤部(210)相连通的电解部(220),其中,所述电解部(220)包括沿镀液流动方向依次设置的加料混合区(221)、电解区(222)以及与辅槽(10)连通的回流区(223)。

2.根据权利要求1所述的补充酸性镀铜槽液中铜离子的设备,其特征在于,所述加料混合区(221)内部设置有添加剂自动加料泵。

3.根据权利要求1所述的补充酸性镀铜槽液中铜离子的设备,其特征在于,所述回流区(223)外部连接有管道(2231),所述管道(2231)远离回流区(223)的一端与辅槽(10)相连通。

4.根据权利要求1所述的补充酸性镀铜槽液中铜离子的设备,其特征在于,所述溶解过滤部(210)包括加料区(211)和溶解过滤区(212),所述加料区(211)内部设置有自动加料机以及机械搅拌机构,所述加料区(211)顶部侧壁上设置有与溶解过滤区(212)相连通的溢流口。

5.根据权利要求4所述的补充酸性镀铜槽液中...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈龙
申请(专利权)人:合肥东昇智能装备股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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