【技术实现步骤摘要】
本申请属于存储卡，尤其涉及一种适配sata协议的非嵌入式主系统存储卡与电子设备。
技术介绍
1、bga ssd即采用bga(ball grid array，球状引脚栅格阵列封装技术)封装的高密度ssd，bga ssd有着和常规的插槽式的ssd一样的速度和稳定性，因其使用的是贴板式的设计，无中间连接件，电路性能更强，功耗更低。
2、移动端的电子设备，尤其是对存储性能要求较高的超薄笔记本电脑与平板电脑等电子设备，往往采用bga ssd作为其主存储器，其运行sata协议。这些电子设备出现故障时大多数的故障原因都是作为系统盘的bga ssd存储芯片损坏，并且bga ssd存储芯片这种能支持数据高速传输的系统盘存储芯片，数据擦写次数都有限，当擦写次数用尽时将会无法使用。
3、而随着当前环境下电子设备使用时的数据擦写次数越来越频繁，使得bga ssd的老化速度越来越快、使用寿命越来越短，一般在两到三年内就需要维修或更换。同时，随着电子设备的存储需求增加，对bga ssd的数据传输需求也随之增加，进一步导致bga ssd加速老化，读写寿命受到较大影响，因此，bga ssd的更新升级需要不断地加快。
4、然而，目前的电子设备中，bga ssd为嵌入式设计，即bga ssd焊接于pcb板上，与pcb板紧密地结合在一起，bga ssd与电子设备的cpu调试、适配时，需要先将bga ssd焊接固定于pcb板上。而调试适配过程存在较大的不稳定性，容易出错、难以控制，当出错时则需要将bga ssd从pcb板上拆下，焊接
5、另外，由于bga ssd焊接于pcb板上呈一体结构，在bga ssd损坏时若是选择维修，则需要将电子设备返厂或是需要专业人士拆解电子设备后配备新的bga ssd，将会耗费大量的时间与精力，无论是对oem/odm和品牌厂商来说还是对消费者来说，都长期面临着产品维修成本过高的问题。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种适配sata协议的非嵌入式主系统存储卡，旨在解决现有的嵌入式bga ssd维修、更换、更新换代难的技术问题。
2、本申请实施例是这样实现的，一种适配sata协议的非嵌入式主系统存储卡，所述适配sata协议的非嵌入式主系统存储卡相对电子设备的pcb板可拆卸设置，所述适配sata协议的非嵌入式主系统存储卡包括：
3、基板，所述基板包括引脚设置区域，所述引脚设置区域由所述基板的一端向另一端延伸；
4、设于所述基板中的至少一个非易失性存储器与存储器控制器；
5、与所述至少一个非易失性存储器和/或所述存储器控制器电连接的多个引脚，多个所述引脚至少被配置为数据引脚、供电引脚、命令引脚与接地引脚，所述数据引脚至少为两组，两个相邻设置或不相邻设置的所述数据引脚为一组；
6、多个所述引脚的延伸方向与所述基板的长度方向平行，并在所述引脚设置区域内沿所述基板的宽度方向设为至少一排；
7、所述适配sata协议的非嵌入式主系统存储卡的数据传输速度至少为200m/s。
8、更进一步地，所述引脚设置区域设于所述基板的连接口处，所述连接口处为所述基板插入所述电子设备中与所述pcb板耦接时的连接处。
9、更进一步地，所述基板为sd卡形态。
10、更进一步地，多个所述引脚被配置为2组数据引脚、1个供电引脚、1个命令引脚与1个接地引脚，在所述引脚设置区域内排成一排。
11、更进一步地，2组所述数据引脚被配置为一组数据输入引脚与一组数据输出引脚，所述命令引脚被配置为das/dss引脚；
12、所述数据输入引脚与所述数据输出引脚分别设于所述基板的两侧，所述接地引脚相邻所述数据输出引脚设置，所述供电引脚相邻所述数据输入引脚设置，所述das/dss引脚设于所述接地引脚与所述供电引脚之间。
13、更进一步地，所述基板的一侧还设有与所述电子设备卡合配合的卡合部。
14、更进一步地，所述供电引脚的电压为3.3v或5v。
15、更进一步地，所述适配sata协议的非嵌入式主系统存储卡的数据传输速度大于400m/s。
16、更进一步地，所述引脚还包括空置引脚，所述空置引脚在所述引脚设置区域内相对其他的所述引脚另设为一排。
17、本申请还提供了一种电子设备，包括：
18、pcb板，所述pcb板上设有卡槽；
19、设于所述pcb板上的处理器；
20、设于所述pcb板上的运存模块，所述运存模块与所述处理器连接；以及
21、如上述任一项所述的适配sata协议的非嵌入式主系统存储卡，所述主系统存储卡可拆卸地设于所述卡槽中。
22、本申请实施例的有益效果是，由于适配sata协议的非嵌入式主系统存储卡相对电子设备的pcb板可拆卸设置，使得适配sata协议的非嵌入式主系统存储卡的调试、拆卸、维修与更换更为方便快捷，当适配sata协议的非嵌入式主系统存储卡调试出现问题或者使用损坏后需要维修更换时，将出现问题的适配sata协议的非嵌入式主系统存储卡直接拆卸单独给到相关方维修检测即可，既无需将电子设备返回至厂商或通过专业人员更换适配sata协议的非嵌入式主系统存储卡，同时不会损坏pcb板，省时省力省钱，也无需仅是为了扩容而购买新的电子设备，能够控制维修、更换、升级适配sata协议的非嵌入式主系统存储卡时的成本。
23、并且，适配sata协议的非嵌入式主系统存储卡支持sata协议，数据传输速度至少为200m/s，适用范围广，能够满足不同的使用需求，也满足将其作为电子设备的系统盘时的数据高速传输需求，从结构方面来说，多个引脚的延伸方向与基板的长度方向平行，并在引脚设置区域内沿基板的宽度方向设为至少一排，使得适配sata协议的非嵌入式主系统存储卡的结构规则集中，热拔插时更为方便，与pcb板的接触也更为稳定。
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1.一种适配SATA协议的非嵌入式主系统存储卡，其特征在于，所述适配SATA协议的非嵌入式主系统存储卡相对电子设备的PCB板可拆卸设置，所述适配SATA协议的非嵌入式主系统存储卡包括：
2.如权利要求1所述的适配SATA协议的非嵌入式主系统存储卡，其特征在于，所述引脚设置区域设于所述基板的连接口处，所述连接口处为所述基板插入所述电子设备中与所述PCB板耦接时的连接处。
3.如权利要求1所述的适配SATA协议的非嵌入式主系统存储卡，其特征在于，2组所述数据引脚被配置为一组数据输入引脚与一组数据输出引脚，所述命令引脚被配置为DAS/DSS引脚；
4.如权利要求1所述的适配SATA协议的非嵌入式主系统存储卡，其特征在于，所述供电引脚的电压为3V或5V。
5.如权利要求1所述的适配SATA协议的非嵌入式主系统存储卡，其特征在于，所述适配SATA协议的非嵌入式主系统存储卡的数据传输速度大于400M/S。
6.如权利要求1所述的适配SATA协议的非嵌入式主系统存储卡，其特征在于，所述引脚还包括空置引脚，所述空置引脚在所述引脚设置区域
7.如权利要求1-6任一项所述的适配SATA协议的非嵌入式主系统存储卡，其特征在于，所述基板的一侧还设有与所述电子设备卡合配合的卡合部。
8.一种电子设备，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种适配sata协议的非嵌入式主系统存储卡，其特征在于，所述适配sata协议的非嵌入式主系统存储卡相对电子设备的pcb板可拆卸设置，所述适配sata协议的非嵌入式主系统存储卡包括：
2.如权利要求1所述的适配sata协议的非嵌入式主系统存储卡，其特征在于，所述引脚设置区域设于所述基板的连接口处，所述连接口处为所述基板插入所述电子设备中与所述pcb板耦接时的连接处。
3.如权利要求1所述的适配sata协议的非嵌入式主系统存储卡，其特征在于，2组所述数据引脚被配置为一组数据输入引脚与一组数据输出引脚，所述命令引脚被配置为das/dss引脚；
4.如权利要求1所述的适配sa...
【专利技术属性】
技术研发人员：倪黄忠，刘国华，黄嘉兴，
申请(专利权)人：深圳市时创意电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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