本发明专利技术公开了一种上下分体式连接结构及其制备方法，包括上分体结构和下分体结构，上分体结构的底部设有若干凹槽，下分体结构的上部设有若干凸块，凸块与凹槽配合连接，上分体结构和下分体结构上均设有若干通孔，通孔均匀设置在凹槽或凸块的两侧。本发明专利技术采用上下分体式连接结构的连接区域采用榫卯结构，增加连接接触面，提高连接强度。本发明专利技术基于轮廓扫描仪检测连接表面的轮廓最大高度，并对上下分体式连接结构进行加热处理，位移控制器计算上下模位移，发送至上模和下模对上下分体式连接结构进行压制，以纠正并实现上下分体式连接结构的高配合精度连接，可以有效实现上下分体式连接结构的高配合精度要求，并保证连接结构的强度。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及连接结构，具体为一种上下分体式连接结构及其制备方法。
技术介绍
1、上下分体式连接结构是一种结构简单、易于拆卸和安装、适应性强、方便操作的连接结构类型，可以节约大量时间和成本，提高生产制造效率。但上下分体式连接结构的构件连接结构、装配工具、加工精度是影响其连接精度、能否安全服役的关键因素。尤其对于铸件、冲压件、复合材料件这类连接结构，受限于结构件本身的制造精度、平整度等，导致其上下分体式连接结构的中间需要定制配磨一个中间连接件，以使其达到要求较高的配合精度，成本高、效率低，且结构质量迅速上升。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种上下分体式连接结构及其制备方法，有效实现上下分体式连接结构的高配合精度要求，并保证连接结构的强度。
2、根据本专利技术的一个目的，本专利技术提供一种上下分体式连接结构，包括上分体结构和下分体结构，所述上分体结构的底部设有若干凹槽，所述下分体结构的上部设有若干凸块，所述凸块与所述凹槽配合连接，所述上分体结构和所述下分体结构上均设有若干通孔，所述通孔均匀设置在所述凹槽或所述凸块的两侧。
3、进一步地，所述凸块和所述凹槽的宽度相同，所述凸块可插接在所述凹槽中。
4、进一步地，所述通孔设置为多排，多排所述通孔分别间隔设置。
5、进一步地，每排所述通孔的数量为多个。
6、进一步地，所述上分体结构和所述下分体结构连接时，所述上分体结构和所述下分体结构的接触面上涂抹有结构胶。
>7、根据本专利技术的另一个目的，本专利技术提供上述一种上下分体式连接结构的制备方法，采用上模、下模、轮廓扫描仪、第一摄像机、第二摄像机和位移控制器进行制备，所述第一摄像机、所述第二摄像机和所述轮廓扫描仪分别与所述位移控制连接，所述上模用于对所述上分体结构进行压制，所述下模用于对所述下分体结构进行压制，所述轮廓扫描仪用于扫描所述上分体结构的上表面轮廓和所述下分体结构的下表面轮廓；所述第一摄像机用于监控所述上模和所述上分体结构的接触面，所述下模用于监控所述下模和所述下分体结构的接触面，所述位移控制器分别与所述上模和所述下模连接，所述位移控制器控制所述上模和所述下模移动；8、具体制备方法包括如下步骤：
9、步骤1，在所述上分体结构和所述下分体结构的连接区域设置榫卯结构，并在所述上分体结构和所述下分体结构的表面开设通孔，再对所述上分体结构和所述下分体结构的连接接触面涂满结构胶，并控制所述上模和所述下模实现初步的压制结合；
10、步骤2，基于所述轮廓扫描仪扫描所述上分体结构的上表面轮廓和所述下分体结构的下表面轮廓，获得上轮廓的最大高度差h1和下轮廓的最大高度差h2；
11、步骤3，对所述上分体结构和所述下分体结构进行加热处理；
12、步骤4，所述位移控制器控制所述上模和所述下模移动，利用所述第一摄像机和所述第二摄像机分别监控所述上模和所述下模是否分别刚好接触所述上分体结构和所述下分体结构来决定所述上模和所述下模是否再移动；
13、步骤5，若所述上模和所述下模均分别刚好接触所述上分体结构与所述下分体结构，所述位移控制器将上轮廓位移h1/2和下轮廓位移h2/2发送至所述上模和所述下模，使其向下压制，维持一定时间后，再使所述上分体结构和所述下分体结构与所述上模和所述下模快速分离；
14、步骤6，所述轮廓扫描仪再次扫描所述上分体结构的上表面轮廓和所述下分体结构的下表面轮廓，获得上表面轮廓的最大高度差h1和下表面轮廓的最大高度差h2，若上表面轮廓的最大高度差h1和下表面轮廓的最大高度差h2均小于规定的阈值，则制造装配结束，否则重复步骤2-5。
15、与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：
16、本专利技术一种上下分体式连接结构，采用上下分体式连接结构的连接区域采用榫卯结构，增加连接接触面，提高连接强度；对上下分体式连接结构接触面涂满结构胶，并在上下分体式连接结构的表面开设通孔，便于上下分体式连接结构后续变形，并保证连接面的结构胶均匀分布。本专利技术基于轮廓扫描仪检测连接表面的轮廓最大高度，并对上下分体式连接结构进行加热处理，位移控制器计算上下模位移，发送至上模和下模对上下分体式连接结构进行压制，以纠正并实现上下分体式连接结构的高配合精度连接。本专利技术制备方法简单，制造成本低、效率高，可以有效实现上下分体式连接结构的高配合精度要求，并保证连接结构的强度。
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【技术保护点】
1.一种上下分体式连接结构，其特征在于，包括上分体结构和下分体结构，所述上分体结构的底部设有若干凹槽，所述下分体结构的上部设有若干凸块，所述凸块与所述凹槽配合连接，所述上分体结构和所述下分体结构上均设有若干通孔，所述通孔均匀设置在所述凹槽或所述凸块的两侧。
2.根据权利要求1所述的上下分体式连接结构，其特征在于，所述凸块和所述凹槽的宽度相同，所述凸块可插接在所述凹槽中。
3.根据权利要求1所述的上下分体式连接结构，其特征在于，所述通孔设置为多排，多排所述通孔分别间隔设置。
4.根据权利要求1所述的上下分体式连接结构，其特征在于，每排所述通孔的数量为多个。
5.根据权利要求1所述的上下分体式连接结构，其特征在于，所述上分体结构和所述下分体结构连接时，所述上分体结构和所述下分体结构的接触面上涂抹有结构胶。
6.根据权利要求1所述的上下分体式连接结构的制备方法，其特征在于，采用上模、下模、轮廓扫描仪、第一摄像机、第二摄像机和位移控制器进行制备，所述第一摄像机、所述第二摄像机和所述轮廓扫描仪分别与所述位移控制连接，所述上模用于对所述上分体结构进行压制，所述下模用于对所述下分体结构进行压制，所述轮廓扫描仪用于扫描所述上分体结构的上表面轮廓和所述下分体结构的下表面轮廓；所述第一摄像机用于监控所述上模和所述上分体结构的接触面，所述下模用于监控所述下模和所述下分体结构的接触面，所述位移控制器分别与所述上模和所述下模连接，所述位移控制器控制所述上模和所述下模移动；
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【技术特征摘要】
1.一种上下分体式连接结构，其特征在于，包括上分体结构和下分体结构，所述上分体结构的底部设有若干凹槽，所述下分体结构的上部设有若干凸块，所述凸块与所述凹槽配合连接，所述上分体结构和所述下分体结构上均设有若干通孔，所述通孔均匀设置在所述凹槽或所述凸块的两侧。
2.根据权利要求1所述的上下分体式连接结构，其特征在于，所述凸块和所述凹槽的宽度相同，所述凸块可插接在所述凹槽中。
3.根据权利要求1所述的上下分体式连接结构，其特征在于，所述通孔设置为多排，多排所述通孔分别间隔设置。
4.根据权利要求1所述的上下分体式连接结构，其特征在于，每排所述通孔的数量为多个。
5.根据权利要求1所述的上下分体式连接结构，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐世伟，肖培杰，陈龙宝，刘瑜，李可维，
申请(专利权)人：湖南大学苏州研究院，
类型：发明
国别省市：
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