【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子设备，尤其涉及一种冷却结构及电子设备。
技术介绍
1、服务器等处理设备的散热方式主要分为风冷和水冷，相较于风冷而言，水冷的散热效果更好，对于服务器等功耗大的产品而言，性能上更适用。目前2u服务器的水冷方案主要为：在cpu的上方设置水冷板，两个cpu的水冷板通过管路相互串联，然后一端连通于进水管路，另一端连通于出水管路，进水管路和出水管路自服务器主板的上方中部伸出至外部，并通过管路支架固定在服务器壳体上。这种布置方式存在以下缺陷：管路支架下方通常是固定在io板上，不利于io板的维护；水冷方案的管路占用外部插口对应的位置，因此影响对各配置的支持；管路在主板上走线占用的空间区域较大，影响到主板上线束的插拔；对于不同配置或产品而言，管路支架的结构不同，导致产生各种不同型号的管路支架，造成模具费用的叠加，不利于成本控制。
2、因此，需要一种冷却结构，以至少解决上述问题。
技术实现思路
1、本申请的目的在于，提供一种冷却结构及电子设备，以至少解决现行方案中水冷管路支架占用空间大、影响配置且不利于io板的维护和线束插拔，以及产生的模具费用多的问题。
2、为解决上述技术问题，本申请实施例提供如下技术方案：
3、本申请第一方面提供一种冷却结构，用于电子设备的处理模块，包括：至少一个冷却单元，每个所述冷却单元设于一个所述处理模块处；第一转接件，所述第一转接件连通于至少一个所述冷却单元的进口；第二转接件，所述第二转接件连通于至少一个所述冷却单元的出口；其
4、在本申请的一些实施例中，所述第一转接件和所述第二转接件分别包括转接外壳，所述转接外壳内设有腔体，所述转接外壳的一端设有第一连通口，所述转接外壳的另一端设有第二连通口，所述第一连通口和所述第二连通口分别与所述腔体连通。
5、在本申请的一些实施例中，还包括位于所述电子设备壳体外部的进液管路和出液管路，所述进液管路用于提供冷却介质，所述第一转接件的所述第二连通口与所述进液管路连通，所述第二转接件的所述第二连通口与所述出液管路连通。
6、在本申请的一些实施例中，所述转接外壳垂直于所述冷却介质的进出方向上的截面为矩形。
7、在本申请的一些实施例中，所述冷却单元为多个，多个所述冷却单元依次连通；所述第一转接件的所述第一连通口与位于上游的所述冷却单元的进口连通，所述第二转接件的所述第一连通口与位于下游的所述冷却单元的出口连通。
8、在本申请的一些实施例中，所述第一转接件和所述第二转接件相对设置，所述第一转接件和所述第二转接件的所述第一连通口分别设于所述第一转接件和所述第二转接件的相对的表面，或分别设于所述第一转接件和所述第二转接件的朝向所述冷却单元的端部表面。
9、在本申请的一些实施例中，所述转接外壳上设有至少一个连接部，所述电子设备壳体设有对接部，所述连接部与所述对接部相连接。
10、在本申请的一些实施例中，所述连接部为安装孔，所述安装孔沿所述第一转接件和所述第二转接件的连接方向贯穿所述第一转接件或所述第二转接件，且所述安装孔的孔壁与所述腔体密封连接。
11、在本申请的一些实施例中，所述对接部为对接孔，所述安装孔与所述对接孔通过连接件相连接。
12、本申请第二方面提供一种电子设备，包括本申请第一方面提供的冷却结构。
13、相较于现有技术，本申请第一方面提供的冷却结构，通过第一转接件和第二转接件与电子设备壳体相连接，实现管路的连通可转接，避免设置不同的管路支架的结构，从而节省不同的配置需求导致的开模的费用；第一转接件和第二转接件与电子设备壳体相连接，可以避免对io板的占用，避免影响io板的维护，且能够较少的占用主板上的走线空间。
14、本申请第二方面提供的电子设备与本申请第一方面提供的冷却结构具有相同或相似的技术效果。
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1.一种冷却结构，用于电子设备的处理模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的冷却结构，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的冷却结构，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的冷却结构，其特征在于，
5.根据权利要求2所述的冷却结构，其特征在于，
6.根据权利要求2所述的冷却结构，其特征在于，
7.根据权利要求2所述的冷却结构，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的冷却结构，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的冷却结构，其特征在于，
10.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求1至9中任一项所述的冷却结构。
【技术特征摘要】
1.一种冷却结构，用于电子设备的处理模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的冷却结构，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的冷却结构，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的冷却结构，其特征在于，
5.根据权利要求2所述的冷却结构，其特征在于，
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