【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体领域，尤其涉及一种led芯片fan-out晶圆级封装结构及其封装方法。
技术介绍
1、led显示屏是八十年代后期在全球迅速发展起来的新型信息显示媒体，它利用发光二极管构成的点阵模块或像素单元组成大面积显示屏幕，有性能稳定、使用寿命长、环境适应力强、性价比高、使用成本低等特点，在短短时间内，迅速成长为各类显示的主流产品，在信息显示领域得到了广泛的应用。
2、随着led的逐渐发展，晶圆级led封装终于出现并发展迅速。晶圆级led的特点是体积较小，多种电子元器件集成在芯片大小的封装结构中，导致了一些问题的产生。
3、目前常见的问题如led的像素点之间会出现串扰的问题，由此导致了led的亮度会有损失，且均匀性差，如此问题制约了晶圆级led的继续发展。但是，现有的晶圆级led封装解决光串扰问题很多都在驱动基板上实现，封装工艺复杂，成本较高，急需改进。
技术实现思路
1、针对上述存在的问题，本专利技术的目的在于提供种led芯片fan-out晶圆级封装结构及其封装方法，采用晶圆级封装技术实现led芯片的六面包封解决横向串扰问题。
2、为实现上述目的，本专利技术在第一个方面提供了一种led芯片fan-out晶圆级封装结构，包括r、g、b三色为一组的三个led芯片，所述led芯片的发光侧贴合设置衬底，所述衬底之间填充有包裹所述衬底的侧面和所述led芯片的侧面的绝缘遮光层，所述绝缘遮光层的表层与所述衬底的表层齐平。
3、可选地，相邻所
4、可选地，相邻一组所述led芯片之间在所述绝缘遮光层上设置表层遮光层，所述表层遮光层覆盖相邻一组所述led芯片的边缘。可选地，所述绝缘遮光层在所述led芯片的电极处开设窗口，所述窗口中设置用于将所述led芯片的电极引出的互联金属。
5、本专利技术在第二个方面提供了一种led芯片fan-out晶圆级封装方法，用于制备上述的led芯片fan-out晶圆级封装结构，其特征在于，包括以下步骤：
6、准备衬底，在衬底正面上覆盖一层透光的透明固晶胶层；
7、led芯片的正极向上，通过透明固晶胶层将led芯片粘附于衬底上；
8、在衬底上，沿led芯片的设置位置的周向开设通槽；
9、在整个衬底上制备包裹整个led芯片的绝缘遮光层，在绝缘遮光层上于led芯片的电极所在位置开设露出led芯片的电极的窗口；
10、在窗口中制备互联金属，以将led芯片的电极引出；
11、对衬底背面进行减薄，减薄至露出通槽内的绝缘遮光层。
12、可选地，包括以下步骤：
13、在衬底背面制备覆盖衬底的表面遮光层，在表面遮光层上于每个led芯片发光位置处开窗使led光线透出。
14、可选地，包括以下步骤：
15、在衬底背面制备覆盖衬底的表面遮光层，在表面遮光层上对每组led芯片共同开窗使每组led芯片露出。
16、可选地，所述通槽的制备采用机械开槽工艺或激光开槽工艺。
17、可选地，所述绝缘遮光层的制备采用喷涂、涂布、压膜、点胶、塑封中的一种或多种方法。
18、可选地，所述互联金属的制备采用3d打印、印刷、pvd、光刻和电镀中的一种或多种方法，所述表面遮光层的制备采用光刻、金属沉积和刻蚀中的一种或多种方法。
19、本专利技术具有以下有益效果：
20、本专利技术提供的封装结构及封装方法通过在衬底上开设通槽，并在通槽中填充绝缘遮光层，再通过减薄衬底露出通槽中的绝缘遮光层，解决了led晶圆级封装不同芯片间有横向光串扰问题，对比现有的解决方案流程简单，成本较低，且获得的封装结构的厚度大大降低。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种LED芯片fan-out晶圆级封装结构，其特征在于，包括R、G、B三色为一组的三个LED芯片，所述LED芯片的发光侧贴合设置衬底，所述衬底之间填充有包裹所述衬底的侧面和所述LED芯片的侧面的绝缘遮光层，所述绝缘遮光层的表层与所述衬底的表层齐平。
2.根据权利要求1所述的LED芯片fan-out晶圆级封装结构，其特征在于，相邻所述LED芯片之间在所述绝缘遮光层上设置表层遮光层，所述表层遮光层覆盖相邻所述LED芯片的边缘。
3.根据权利要求1所述的LED芯片fan-out晶圆级封装结构，其特征在于，相邻一组所述LED芯片之间在所述绝缘遮光层上设置表层遮光层，所述表层遮光层覆盖相邻一组所述LED芯片的边缘。
4.根据权利要求1所述的LED芯片fan-out晶圆级封装结构，其特征在于，所述绝缘遮光层在所述LED芯片的电极处开设窗口，所述窗口中设置用于将所述LED芯片的电极引出的互联金属。
5.一种LED芯片fan-out晶圆级封装方法，用于制备权利要求1-5任一所述的LED芯片fan-out晶圆级封装结构，其特征在于，包括以下步骤：
6.根据权利要求5所述的LED芯片fan-out晶圆级封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
7.根据权利要求5所述的LED芯片fan-out晶圆级封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
8.根据权利要求5所述的LED芯片fan-out晶圆级封装方法，其特征在于，所述通槽的制备采用机械开槽工艺或激光开槽工艺。
9.根据权利要求5所述的LED芯片fan-out晶圆级封装方法，其特征在于，所述绝缘遮光层的制备采用喷涂、涂布、压膜、点胶、塑封中的一种或多种方法。
10.根据权利要求5所述的LED芯片fan-out晶圆级封装方法，其特征在于，所述互联金属的制备采用3D打印、印刷、PVD、光刻和电镀中的一种或多种方法，所述表面遮光层的制备采用光刻、金属沉积和刻蚀中的一种或多种方法。
...【技术特征摘要】
1.一种led芯片fan-out晶圆级封装结构，其特征在于，包括r、g、b三色为一组的三个led芯片，所述led芯片的发光侧贴合设置衬底，所述衬底之间填充有包裹所述衬底的侧面和所述led芯片的侧面的绝缘遮光层，所述绝缘遮光层的表层与所述衬底的表层齐平。
2.根据权利要求1所述的led芯片fan-out晶圆级封装结构，其特征在于，相邻所述led芯片之间在所述绝缘遮光层上设置表层遮光层，所述表层遮光层覆盖相邻所述led芯片的边缘。
3.根据权利要求1所述的led芯片fan-out晶圆级封装结构，其特征在于，相邻一组所述led芯片之间在所述绝缘遮光层上设置表层遮光层，所述表层遮光层覆盖相邻一组所述led芯片的边缘。
4.根据权利要求1所述的led芯片fan-out晶圆级封装结构，其特征在于，所述绝缘遮光层在所述led芯片的电极处开设窗口，所述窗口中设置用于将所述led芯片的电极引出的互联金属。
5.一种led芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱其壮，吕军，金科，陈振国，门龙龙，
申请(专利权)人：苏州科阳半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。