【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及处理器，特别涉及多芯片立体连接成粒芯(chiplet)的处理器。
技术介绍
1、粒芯(chiplet)是将多个芯片立体连接成一个系统级芯片。特别是，粒芯在设计时，是将系统依照功能分解，各自依照适合的半导体工艺制造成芯片(dies)，再通过封装技术彼此互连，集成封装成系统级芯片。
2、如何设计高效粒芯，为本
重要课题。
技术实现思路
1、本申请提出一种处理器，以粒芯采用多芯片立体连接实现。
2、根据本申请一种实施方式实现的一处理器包括多个第一组核心芯片、一第一输入输出扩展芯片、以及一输入输出路由芯片。该输入输出路由芯片以多个第一组核心-输入输出路由互连连接该等第一组核心芯片，并以一第一输入输出路由-扩展互连连接该第一输入输出扩展芯片。该等第一组核心芯片通过该输入输出路由芯片，进行主存储器存取。该等第一组核心芯片更通过该输入输出路由芯片、以及该第一输入输出扩展芯片，操作一第一输入输出装置。
3、一种实施方式中，该输入输出路由芯片包括连接该等第一组核心-输入输出路由互连的一第一主存储节点，用以存取连接该输入输出路由芯片的一第一存储器。
4、一种实施方式中，该输入输出路由芯片还包括一第一输入输出扩展节点。该第一主存储节点经该第一输入输出扩展节点，连接该第一输入输出路由-扩展互连。
5、一种实施方式中，该输入输出路由芯片还包括一第一芯片组，连接该第一输入输出扩展节点。
6、一种实施方式中，该处理器还包
7、一种实施方式中，该处理器还包括多个第三组核心芯片。该输入输出路由芯片更以多个第三组核心-输入输出路由互连，连接该等第三组核心芯片。该输入输出路由芯片还包括连接该等第三组核心-输入输出路由互连的一第三主存储节点，用以存取连接该输入输出路由芯片的一第三存储器。该第三主存储节点连接该第二主存储节点。该第三主存储节点与该第一主存储节点、该第一输入输出扩展节点、以及该第二主存储节点互连成环形。
8、一种实施方式中，该处理器还包括多个第四组核心芯片。该输入输出路由芯片更以多个第四组核心-输入输出路由互连，连接该等第四组核心芯片。该输入输出路由芯片还包括连接该等第四组核心-输入输出路由互连的一第四主存储节点，用以存取连接该输入输出路由芯片的一第四存储器。该第四主存储节点连接该第一主存储节点。该第四主存储节点位于该第一主存储节点、该第一输入输出扩展节点、该第二主存储节点、以及该第三主存储节点互连成的环形中。
9、一种实施方式中，该处理器还包括一第二输入输出扩展芯片。该输入输出路由芯片以一第二输入输出路由-扩展互连，连接该第二输入输出扩展芯片。该输入输出路由芯片包括一第二输入输出扩展节点，连接该第二输入输出路由-扩展互连。该第二输入输出扩展节点位于该第一主存储节点、该第一输入输出扩展节点、该第二主存储节点、该第三主存储节点、以及该第四主存储节点互连成的环形中。该第二输入输出扩展节点连接在该第三主存储节点、以及该第四主存储节点之间。
10、一种实施方式中，该输入输出路由芯片还包括一第二芯片组，连接该第二输入输出扩展节点。
11、一种实施方式中，该第二输入输出扩展节点更连接该第一输入输出扩展节点。
12、一种实施方式中，该第一主存储节点、该第一输入输出扩展节点、该第二主存储节点、该第三主存储节点、该第二输入输出扩展节点、以及该第四主存储节点采用最近距离方向彼此通信。
13、下文特举实施例，并配合所附图示，详细说明本公开内容。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种处理器，以粒芯采用多芯片立体连接实现，包括：
2.如权利要求1的处理器，其中：
3.如权利要求2的处理器，其中：
4.如权利要求3的处理器，其中：
5.如权利要求4的处理器，还包括：
6.如权利要求5的处理器，还包括：
7.如权利要求6的处理器，还包括：
8.如权利要求7的处理器，还包括：
9.如权利要求8的处理器，其中：
10.如权利要求9的处理器，其中：
11.如权利要求10的处理器，其中：
【技术特征摘要】
1.一种处理器，以粒芯采用多芯片立体连接实现，包括：
2.如权利要求1的处理器，其中：
3.如权利要求2的处理器，其中：
4.如权利要求3的处理器，其中：
5.如权利要求4的处理器，还包括：
6.如权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈晨，李祺，张永杰，
申请(专利权)人：上海兆芯集成电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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