【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体，具体为一种方形晶圆承载装置。
技术介绍
1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，晶圆承载装置是在晶圆加工打磨过程中用于固定承载晶圆粗坯的一种固定装置，关系着晶圆后续加工的精准率。现有的晶圆承载装置在将晶圆放置在其承载台之后，对晶圆进行打磨过程中容易产生震动或者抖动，晶圆的加工位置容易因震动发生一定的偏移，从而影响晶圆加工的质量。
技术实现思路
1、本技术的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种方形晶圆承载装置，具有固定晶圆效果更好的优点。
2、本技术的目的可通过下列技术方案来实现：一种方形晶圆承载装置，包括承载台以及安装在承载台下方的连接管，承载台包括若干夹紧组件、升降放置板、安装在承载台底部的底板以及真空吸盘组件，所述夹紧组件包括第一推杆电机、夹持块，所述第一推杆电机的推杆连接夹持块，所述升降放置板的下方具有容置腔，所述底板上安装有若干第二推杆电机，所述第二推杆电机的推板上具有第一弹性组件，所述第一弹性组件固定连接在升降放置板的下方，所述连接管内安装有真空吸盘组件，真空吸盘组件穿过容置腔并与升降放置板相连接。
3、优选的，所述第一弹性组件包括第一连接块、第一弹簧、第二连接块，所述第一连接块固定连接在第一推杆电机的推板上，所述第一连接块连接第一弹簧，所述第一弹簧的一侧与第一连接块相连接，另一侧与第二连接块相连接，所述第二连接块与升降放置板相连接。
4、优选的，所述连接管上可拆卸连接有环形
5、优选的，所述环形滞屑板包括第一滞屑部、第二滞屑部，第一滞屑部和第二滞屑部上都具有连接部，所述第一滞屑部的连接部和第二滞屑部的连接部通过螺栓相连接。
6、优选的，所述真空吸盘组件包括真空泵、输气管、吸盘体，所述真空泵安装在底板下方，真空泵连接输气管，所述输气管连接吸盘体，所述吸盘体安装在升降放置板的中心位置，用于将晶圆吸附住。
7、优选的，所述升降放置板上具有若干滞屑孔，若干所述滞屑孔贯穿承载台并对准环形滞屑板上的滞屑槽。
8、优选的，所述底板上固定连接有由底板的边缘处向内倾斜设置的导向环。
9、与现有技术相比，本技术的优点是：此结构的设置有利于通过在承载台的四个方向设置夹紧块，再通过在升降放置板上安装的真空吸盘组件将晶圆牢牢地吸附在升降放置板上，有利于更好地将晶圆固定在承载台上，固定晶圆效果更好。
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1.一种方形晶圆承载装置，其特征在于，包括承载台(2)以及安装在承载台(2)下方的连接管(3)，承载台(2)包括若干夹紧组件、升降放置板(22)、安装在承载台(2)底部的底板(23)以及真空吸盘组件(24)，所述夹紧组件包括第一推杆电机(211)、夹持块(212)，所述第一推杆电机(211)的推杆连接夹持块(212)，所述升降放置板(22)的下方具有容置腔(4)，所述底板(23)上安装有若干第二推杆电机(231)，所述第二推杆电机(231)的推板上具有第一弹性组件(232)，所述第一弹性组件(232)固定连接在升降放置板(22)的下方，所述连接管(3)内安装有真空吸盘组件(24)，真空吸盘组件(24)穿过容置腔(4)并与升降放置板(22)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种方形晶圆承载装置，其特征在于，所述第一弹性组件(232)包括第一连接块(2321)、第一弹簧(2322)、第二连接块(2323)，所述第一连接块(2321)固定连接在第一推杆电机(211)的推板上，所述第一连接块(2321)连接第一弹簧(2322)，所述第一弹簧(2322)的一侧与第一连接块(23
3.根据权利要求1所述的一种方形晶圆承载装置，其特征在于，所述连接管(3)上可拆卸连接有环形滞屑板(5)，环形滞屑板(5)上具有滞屑槽(6)。
4.根据权利要求3所述的一种方形晶圆承载装置，其特征在于，所述环形滞屑板(5)包括第一滞屑部(51)、第二滞屑部(52)，第一滞屑部(51)和第二滞屑部(52)上都具有连接部(521)，所述第一滞屑部(51)的连接部(521)和第二滞屑部(52)的连接部(521)通过螺栓相连接。
5.根据权利要求1所述的一种方形晶圆承载装置，其特征在于，所述真空吸盘组件(24)包括真空泵(241)、输气管(242)、吸盘体(243)，所述真空泵(241)安装在底板(23)下方，真空泵(241)连接输气管(242)，所述输气管(242)连接吸盘体(243)，所述吸盘体(243)安装在升降放置板(22)的中心位置，用于将晶圆吸附住。
6.根据权利要求1所述的一种方形晶圆承载装置，其特征在于，所述升降放置板(22)上具有若干滞屑孔(7)，若干所述滞屑孔(7)贯穿承载台(2)并对准环形滞屑板(5)上的滞屑槽(6)。
7.根据权利要求1所述的一种方形晶圆承载装置，其特征在于，所述底板(23)上固定连接有由底板(23)的边缘处向内倾斜设置的导向环(8)。
...【技术特征摘要】
1.一种方形晶圆承载装置，其特征在于，包括承载台(2)以及安装在承载台(2)下方的连接管(3)，承载台(2)包括若干夹紧组件、升降放置板(22)、安装在承载台(2)底部的底板(23)以及真空吸盘组件(24)，所述夹紧组件包括第一推杆电机(211)、夹持块(212)，所述第一推杆电机(211)的推杆连接夹持块(212)，所述升降放置板(22)的下方具有容置腔(4)，所述底板(23)上安装有若干第二推杆电机(231)，所述第二推杆电机(231)的推板上具有第一弹性组件(232)，所述第一弹性组件(232)固定连接在升降放置板(22)的下方，所述连接管(3)内安装有真空吸盘组件(24)，真空吸盘组件(24)穿过容置腔(4)并与升降放置板(22)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种方形晶圆承载装置，其特征在于，所述第一弹性组件(232)包括第一连接块(2321)、第一弹簧(2322)、第二连接块(2323)，所述第一连接块(2321)固定连接在第一推杆电机(211)的推板上，所述第一连接块(2321)连接第一弹簧(2322)，所述第一弹簧(2322)的一侧与第一连接块(2321)相连接，另一侧与第二连接块(2323)相连接，所述第二连接块(2323)与升降放置板(22)相连接。
3.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄嘉，
申请(专利权)人：嘉兴晶鑫电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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