【技术实现步骤摘要】
本说明书涉及电子设备组件。更具体地，本说明书涉及半导体器件模块，诸如功率半导体器件模块。
技术介绍
1、半导体器件(例如，半导体管芯)可包括在封装组件或模块中，其中此类模块可包括信号引脚，这些信号引脚可被配置用于压配合插入或焊料附接在对应的系统中。此类信号引脚可插入(例如，压配合)到包括在模块中的信号引脚保持器(套筒、圆柱体等)中。此类信号引脚保持器可物理地和电气地耦合到模块的电路，诸如耦合到在其上实现半导体器件电路的衬底。可例如使用环氧模塑料执行模塑操作以包封模块的部件，诸如半导体器件电路、在其上实现(设置、生产等)半导体电路的衬底的部分以及信号引脚保持器的部分。例如，开口(诸如用于接纳相应信号引脚的信号保持器的开口端)可透过模塑料暴露，在执行模塑操作之后将信号引脚插入这些开口中。在一些具体实施中，电路或半导体器件电路可以为或可包括单个半导体器件。
2、在现有具体实施中，将信号引脚保持器诸如经由焊料连接耦合到模块的衬底，然后可例如执行模塑操作，例如，其中保持器的相应开口通过在模塑操作期间施加的环氧模塑料可触及或从该环氧模塑料的外侧可触及。然而，先前方法具有某些缺点。例如，信号引脚保持器的附接可能存在对准和/或倾斜问题，这导致信号引脚保持器开口的相应位置相对它们在相关联模块中的预期位置发生变化。这种变化可能导致或加剧信号引脚插入的复杂性，诸如自动化信号引脚插入的复杂性。例如，即使在正确对准的信号引脚保持器中，信号引脚插入保持器中也会引起机械应力，这些机械应力可能导致设置在保持器周围的环氧模塑料开裂。这些信号引脚插入应
技术实现思路
1、在一般方面，一种电子设备组件包括：电路，该电路包括至少一个半导体管芯；以及信号引线，该信号引线与该电路电耦合。该信号引线具有穿过它而限定的孔。该组件还包括导电信号引脚保持器，该导电信号引脚保持器设置在该信号引线的该孔中。该导电信号引脚保持器与该信号引线电耦合。该组件还包括模塑料，该模塑料至少包封：该电路、该信号引线的包括该孔的一部分和该导电信号引脚保持器的一部分。该导电信号引脚保持器的开口端在该模塑料的外侧可触及(accessible)(例如，在该模塑料的外侧被暴露)。
2、具体实施可以包括单独或组合的以下特征中的一个或多个特征。例如，该导电信号引脚保持器的该开口端可为第一端。该电路可包括衬底，并且该导电信号引脚保持器可包括设置在该衬底上的第二端。该导电信号引脚保持器的该第二端可经由焊料连接与该衬底耦合。该第二端可封闭并设置在该模塑料内。
3、该导电信号引脚保持器的该开口端可与该模塑料的表面共面。
4、该导电信号引脚保持器可为圆柱形的并且被配置为通过压配合插入来接纳信号引脚。
5、该导电信号引脚保持器可通过摩擦连接而固定地定位在该信号引线的该孔中。
6、该导电信号引脚保持器的该开口端可包括凸缘。该凸缘的第一表面可设置在该信号引线上。该凸缘的与该第一表面相对的第二表面可与该模塑料的表面共面。
7、该信号引线和该导电信号引脚保持器可包括铜或铜合金中的至少一种。
8、在另一一般方面，一种半导体器件组件可包括衬底，该衬底布置在平面中，该衬底具有第一侧和第二侧，该第二侧与该第一侧相对。该组件还包括：至少一个半导体管芯，该至少一个半导体管芯设置在该衬底的该第一侧上；和导电信号引脚保持器。该引脚保持器包括：近端部分，该近端部分与该衬底的该第一侧耦合；和远端部分。该导电信号引脚保持器的至少一部分预模塑在应力缓冲材料中，并且该导电信号引脚保持器沿着与该衬底的该平面正交的纵向轴线布置。
9、具体实施可以包括单独或组合的以下特征中的一个或多个特征。例如，该导电信号引脚保持器的该远端部分可预模塑在该应力缓冲材料中，并且该导电信号引脚保持器的该近端部分可不包括该应力缓冲材料。
10、该导电信号引脚保持器的该近端部分可包括凸缘。该凸缘可经由焊料连接耦合到该衬底的该第一侧。
11、该组件可包括模塑料，该模塑料包封该衬底、该至少一个半导体管芯和该导电信号引脚保持器，使得该应力缓冲材料的表面透过该模塑料暴露。该导电信号引脚保持器的开口端可透过该应力缓冲材料暴露。
12、该应力缓冲材料可具有小于该导电信号引脚保持器的弹性模量并且小于该模塑料的弹性模量的弹性模量。
13、该导电信号引脚保持器可具有大于或等于100吉帕斯卡(gpa)的弹性模量。该模塑料可具有大于或等于15gpa的弹性模量。该应力缓冲材料可具有小于或等于5gpa的弹性模量。
14、该导电信号引脚保持器可为圆柱形的并且被配置为通过压配合插入来接纳信号引脚。
15、该应力缓冲材料可包括以下中的一种：橡胶材料；聚苯硫醚材料；或工程塑料材料。
16、该导电信号引脚保持器可包括铜或铜合金中的至少一种。
17、在另一一般方面，一种形成电子设备组件的方法包括：在衬底上生产半导体器件电路；以及将信号引线与该衬底耦合。该信号引线具有穿过它而限定的孔。该方法还包括：将导电信号引脚保持器压配合在该信号引线的该孔中；以及执行模塑操作。该模塑操作在模塑料中至少包封：该半导体器件电路、该信号引线的包括该孔的一部分和该导电信号引脚保持器的一部分。该导电信号引脚保持器的开口端在该模塑料的外侧可触及。
18、具体实施可以包括单独或组合的以下特征中的一个或多个特征。例如，该方法可包括将信号引脚经由该开口端压配合到该导电信号引脚保持器中。
19、该导电信号引脚保持器的该开口端可为第一端。该方法可包括将该导电信号引脚保持器的第二端经由焊料连接耦合到该衬底。
20、该信号引线的包括该孔的该部分可为第一部分。该方法可包括在该模塑操作之后，修剪该信号引线以去除该信号引线的在该模塑料外部的一部分。
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1.一种电子设备组件，包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备组件，其中：
3.根据权利要求1所述的电子设备组件，其中：
4.根据权利要求1所述的电子设备组件，其中：
5.一种电子设备组件，包括：
6.根据权利要求5所述的电子设备组件，其中：
7.根据权利要求5所述的电子设备组件，还包括模塑料，所述模塑料包封所述衬底、所述至少一个半导体管芯和所述导电信号引脚保持器，使得所述应力缓冲材料的表面通过所述模塑料暴露，所述导电信号引脚保持器的开口端通过所述应力缓冲材料暴露，
8.根据权利要求5所述的电子设备组件，其中所述应力缓冲材料包括以下中的一种：
9.一种形成电子设备组件的方法，所述方法包括：
10.根据权利要求9所述的方法，还包括：将信号引脚经由所述开口端压配合到所述导电信号引脚保持器中。
11.根据权利要求9所述的方法，其中所述导电信号引脚保持器的所述开口端为第一端，所述方法还包括：将所述导电信号引脚保持器的第二端经由焊料连接耦合到所述衬底。
12.
...【技术特征摘要】
1.一种电子设备组件，包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备组件，其中：
3.根据权利要求1所述的电子设备组件，其中：
4.根据权利要求1所述的电子设备组件，其中：
5.一种电子设备组件，包括：
6.根据权利要求5所述的电子设备组件，其中：
7.根据权利要求5所述的电子设备组件，还包括模塑料，所述模塑料包封所述衬底、所述至少一个半导体管芯和所述导电信号引脚保持器，使得所述应力缓冲材料的表面通过所述模塑料暴露，所述导电信号引脚保持器的开口端通过所述应力缓冲材料...
【专利技术属性】
技术研发人员：林承园，全五燮，金志奂，姜东旭，
申请(专利权)人：半导体元件工业有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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