【技术实现步骤摘要】
本技术涉及工控机相关,具体为一种全封闭被动散热式一体机结构。
技术介绍
1、工控机一般指工业控制计算机,目前市面的工控机普遍采用主动散热方式进行散热,这就需要在机器内部增设散热风扇,但是这种方式不利于工控机在嵌入式安装场景工作使用,由于嵌入式场景都存在一个共同点,即封闭,如果以风扇进行散热,后壳散热孔处会有蜘蛛、蟑螂之类的小动物进入一体机内部,长久下来会有一些蜘蛛网、蟑螂卵掉进散热风扇,导致风扇损坏,影响一体机运行,且针对嵌入式场景,一体机出风口易被遮挡,不利于出风散热,同时,散热风扇工作时会产生较大的噪音,久而久之易危害到附近工作人员的身心健康。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种全封闭被动散热式一体机结构,以解决上述技术问题。
2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种全封闭被动散热式一体机结构,包括安装板主体、安装板铝片、液晶屏、触控屏、工控主板、cpu主体、后壳以及cpu散热块,所述触控屏安装于液晶屏的正面处,所述液晶屏安装于安装板主体和安装板铝片之间,且所述安装板主体位于液晶屏的背面处,所述工控主板安装于安装板主体的背面处,所述工控主板通过数据线连接液晶屏,所述cpu主体安装于工控主板的背面处,所述后壳与安装板主体之间通过多个紧固件紧固连接,所述后壳位于工控主板和cpu主体的外部处,所述后壳的内部处设有cpu散热块,所述cpu散热块与cpu主体接触。
3、优选的,所述安装板铝片呈矩形环状包裹液晶屏和触控屏,且所述安装板铝片与液晶屏和触
4、优选的,所述安装板铝片经过拉丝加工处理。
5、优选的,所述cpu散热块和后壳之间为一体式加工设计。
6、优选的,所述后壳的背面处设有多个散热鳍片,相邻所述散热鳍片之间的间距相同。
7、优选的,所述工控主板和cpu主体的表面均涂设有散热硅脂层。
8、本技术提供了一种全封闭被动散热式一体机结构,具备以下有益效果:
9、本技术由于是采用的全封闭嵌入式安装结构设计,而全封闭结构使用的是cpu散热块导热,所以不存在散热风扇之类的噪音,有效地降低了一体机工作时所产生的噪音污染。
10、进一步的,本技术具有更有效的防尘性能,原因是由于整机结构做了全封闭处理,所以不存在像散热风扇机型那样有通风孔而导致进灰尘和蜘蛛蟑螂等小动物。
11、进一步的,本技术具有更有效的防溅水性能,原因是触控屏和安装板铝片之间的缝隙注入填充胶可以做到有效地防溅水,防止水经缝隙流入一体机导致短路,整体实用性较高。
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1.一种全封闭被动散热式一体机结构,包括安装板主体(1)、安装板铝片(2)、液晶屏(3)、触控屏(4)、工控主板(5)、CPU主体(6)、后壳(7)以及CPU散热块(8),其特征在于:所述触控屏(4)安装于液晶屏(3)的正面处,所述液晶屏(3)安装于安装板主体(1)和安装板铝片(2)之间,且所述安装板主体(1)位于液晶屏(3)的背面处,所述工控主板(5)安装于安装板主体(1)的背面处,所述工控主板(5)通过数据线连接液晶屏(3),所述CPU主体(6)安装于工控主板(5)的背面处,所述后壳(7)与安装板主体(1)之间通过多个紧固件紧固连接,所述后壳(7)位于工控主板(5)和CPU主体(6)的外部处,所述后壳(7)的内部处设有CPU散热块(8),所述CPU散热块(8)与CPU主体(6)接触。
2.根据权利要求1所述的一种全封闭被动散热式一体机结构,其特征在于:所述安装板铝片(2)呈矩形环状包裹液晶屏(3)和触控屏(4),且所述安装板铝片(2)与液晶屏(3)和触控屏(4)的连接缝隙处填充设有填充胶。
3.根据权利要求1所述的一种全封闭被动散热式一体机结构,其特征
4.根据权利要求1所述的一种全封闭被动散热式一体机结构,其特征在于:所述CPU散热块(8)和后壳(7)之间为一体式加工设计。
5.根据权利要求1所述的一种全封闭被动散热式一体机结构,其特征在于:所述后壳(7)的背面处设有多个散热鳍片(9),相邻所述散热鳍片(9)之间的间距相同。
6.根据权利要求1所述的一种全封闭被动散热式一体机结构,其特征在于:所述工控主板(5)和CPU主体(6)的表面均涂设有散热硅脂层。
...【技术特征摘要】
1.一种全封闭被动散热式一体机结构,包括安装板主体(1)、安装板铝片(2)、液晶屏(3)、触控屏(4)、工控主板(5)、cpu主体(6)、后壳(7)以及cpu散热块(8),其特征在于:所述触控屏(4)安装于液晶屏(3)的正面处,所述液晶屏(3)安装于安装板主体(1)和安装板铝片(2)之间,且所述安装板主体(1)位于液晶屏(3)的背面处,所述工控主板(5)安装于安装板主体(1)的背面处,所述工控主板(5)通过数据线连接液晶屏(3),所述cpu主体(6)安装于工控主板(5)的背面处,所述后壳(7)与安装板主体(1)之间通过多个紧固件紧固连接,所述后壳(7)位于工控主板(5)和cpu主体(6)的外部处,所述后壳(7)的内部处设有cpu散热块(8),所述cpu散热块(8)与cpu主体(6)接触。
2.根据权利要求1所述的一种全封闭...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄振翔,姚良善,
申请(专利权)人:广州触沃电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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