一种内置电子芯片的智能开关制造技术

本技术提供一种内置电子芯片的智能开关，包括自下而上依次设置的下壳体、中壳体和上壳体，上壳体设有多个按板，中壳体设有按键组件，按键组件与按板相对的位置设有多个按键；下壳体与中壳体之间设有主控制板，按键组件与主控制板电连接；多个按板表面均设有触摸屏，触摸屏分别与主控制板电连接；主控制板设有第一电子芯片，中壳体的背部与第一电子芯片相对的位置设有芯片保护装置；通过设置第一电子芯片和第二电子芯片分别实现对按键和触摸屏的分布控制，再集成在一起实现并行控制，从而实现更为智能和合理的芯片设置。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及智能开关，尤其涉及一种内置电子芯片的智能开关。

技术介绍

1、开关的词语解释为开启和关闭。它还是指一个可以使电路开路、使电流中断或使其流到其他电路的电子元件。最常见的开关是让人操作的机电设备，其中有一个或数个电子接点。接点的“闭合”(closed)表示电子接点导通，允许电流流过；开关的“路”(open)表示电子接点不导通形成开路，不允许电流流过；随着科技的不断进步，智能家居已经得到了飞速的发展。智能家居利用综合布线技术、网络通信技术、自动控制技术等将家居生活有关的设备组合在一起，为用户提供便利、舒适与安全的居住环境，同时组合后的家居通过一个集成式的智能开关进行综合控制。

2、现有技术中家用电器开关，结构比较简单，只能单纯的控制电器的启停，为了实现智能家居的控制，出现带有显示功能的智能开关，但是现有的智能开关虽然通过芯片实现部分功能的智能控制，但是对于芯片的保护和合理设置仍旧存在不足。

技术实现思路

1、针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供一种内置电子芯片的智能开关，包括自下而上依次设置的下壳体、中壳体和上壳体，所述上壳体设有多个按板，所述中壳体设有按键组件，所述按键组件与所述按板相对的位置设有多个按键；所述下壳体与所述中壳体之间设有主控制板，所述按键组件与所述主控制板电连接；所述多个按板表面均设有触摸屏，所述触摸屏分别与所述主控制板电连接；所述主控制板设有第一电子芯片，所述中壳体的背部与所述第一电子芯片相对的位置设有芯片保护装置。

2、在一个实施例中，所述主控制板包括触摸屏控制模块，所述触摸屏控制模块统一控制多个所述触摸屏统一显示。

3、在一个实施例中，所述触摸屏控制模块包括第二电子芯片，所述第二电子芯片内封装有多个所述触摸屏的第二控制逻辑电路。

4、在一个实施例中，所述第一电子芯片内封装有多个所述按键的第一控制逻辑电路。

5、在一个实施例中，所述第一电子芯片与所述第二电子芯片通过串行通信电连接。

6、在一个实施例中，所述芯片保护装置为软垫，所述软垫为硅胶、橡胶或者海绵材质中的任意一种。

7、在一个实施例中，所述中壳体的四周设有凸起的中框，所述中框的中间设有横穿按键组件表面的转轴，多个按板的背部中间位置与所述转轴连接形成所述按板的跷跷板结构；多个所述按键分设于所述转轴的两侧。

8、在一个实施例中，多个所述按键组件均设于所述按板摆动时与所述按键组件接触的位置上。

9、在一个实施例中，所述按板并排设置至少有3个，所述按键至少设有6个。

10、在一个实施例中，所述主控制板还设有通信模块，所述通信模块与所述第二电子芯片和所述第一电子芯片电连接。

11、本技术的有益效果是：与现有技术相比，本技术提供的一种内置电子芯片的智能开关，包括自下而上依次设置的下壳体、中壳体和上壳体，上壳体设有多个按板，中壳体设有按键组件，按键组件与按板相对的位置设有多个按键；下壳体与中壳体之间设有主控制板，按键组件与主控制板电连接；多个按板表面均设有触摸屏，触摸屏分别与主控制板电连接；主控制板设有第一电子芯片，中壳体的背部与第一电子芯片相对的位置设有芯片保护装置；通过设置第一电子芯片和第二电子芯片分别实现对按键和触摸屏的分布控制，再集成在一起实现并行控制，从而实现更为智能和合理的芯片设置。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种内置电子芯片的智能开关，其特征在于，包括自下而上依次设置的下壳体、中壳体和上壳体，所述上壳体设有多个按板，所述中壳体设有按键组件，所述按键组件与所述按板相对的位置设有多个按键；所述下壳体与所述中壳体之间设有主控制板，所述按键组件与所述主控制板电连接；所述多个按板表面均设有触摸屏，所述触摸屏分别与所述主控制板电连接；所述主控制板设有第一电子芯片，所述中壳体的背部与所述第一电子芯片相对的位置设有芯片保护装置。

2.根据权利要求1所述的一种内置电子芯片的智能开关，其特征在于，所述主控制板包括触摸屏控制模块，所述触摸屏控制模块统一控制多个所述触摸屏统一显示。

3.根据权利要求2所述的一种内置电子芯片的智能开关，其特征在于，所述触摸屏控制模块包括第二电子芯片，所述第二电子芯片内封装有多个所述触摸屏的第二控制逻辑电路。

4.根据权利要求3所述的一种内置电子芯片的智能开关，其特征在于，所述第一电子芯片内封装有多个所述按键的第一控制逻辑电路。

5.根据权利要求4所述的一种内置电子芯片的智能开关，其特征在于，所述第一电子芯片与所述第二电子芯片通过串行通信电连接。

6.根据权利要求4所述的一种内置电子芯片的智能开关，其特征在于，所述芯片保护装置为软垫，所述软垫为硅胶、橡胶或者海绵材质中的任意一种。

7.根据权利要求1所述的一种内置电子芯片的智能开关，其特征在于，所述中壳体的四周设有凸起的中框，所述中框的中间设有横穿按键组件表面的转轴，多个按板的背部中间位置与所述转轴连接形成所述按板的跷跷板结构；多个所述按键分设于所述转轴的两侧。

8.根据权利要求7所述的一种内置电子芯片的智能开关，其特征在于，多个所述按键组件均设于所述按板摆动时与所述按键组件接触的位置上。

9.根据权利要求8所述的一种内置电子芯片的智能开关，其特征在于，所述按板并排设置至少有3个，所述按键至少设有6个。

10.根据权利要求3所述的一种内置电子芯片的智能开关，其特征在于，所述主控制板还设有通信模块，所述通信模块与所述第二电子芯片和所述第一电子芯片电连接。

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【技术特征摘要】

1.一种内置电子芯片的智能开关，其特征在于，包括自下而上依次设置的下壳体、中壳体和上壳体，所述上壳体设有多个按板，所述中壳体设有按键组件，所述按键组件与所述按板相对的位置设有多个按键；所述下壳体与所述中壳体之间设有主控制板，所述按键组件与所述主控制板电连接；所述多个按板表面均设有触摸屏，所述触摸屏分别与所述主控制板电连接；所述主控制板设有第一电子芯片，所述中壳体的背部与所述第一电子芯片相对的位置设有芯片保护装置。

2.根据权利要求1所述的一种内置电子芯片的智能开关，其特征在于，所述主控制板包括触摸屏控制模块，所述触摸屏控制模块统一控制多个所述触摸屏统一显示。

3.根据权利要求2所述的一种内置电子芯片的智能开关，其特征在于，所述触摸屏控制模块包括第二电子芯片，所述第二电子芯片内封装有多个所述触摸屏的第二控制逻辑电路。

4.根据权利要求3所述的一种内置电子芯片的智能开关，其特征在于，所述第一电子芯片内封装有多个所述按键的第一控制逻辑电路。

5.根据权利要求4所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭景彬，郑魁雄，钟永红，
申请(专利权)人：广东粤景润科技有限公司，
类型：新型
国别省市：