【技术实现步骤摘要】
本技术涉及功率器件散热，尤其涉及一种功率器件及控制器。
技术介绍
1、功率管作为功率开关器件广泛使用在控制器的逆变系统中，相关技术中，功率管在工作时会产生热量，需要及时对功率管进行散热以保证电子元器件的正常运行。目前，对功率管的散热通常是采用水冷方式。在一些需要充分发挥功率管输出能力的水冷应用场景下，需要监测功率管的温度情况，以判断功率管的运行状况。由于功率管无内置温度采样功能，一般是通过采集散热器的水温来估算功率管的温度情况及运行状况。但是，上述方式无法准确的采集功率管的温度。
技术实现思路
1、本技术的主要目的是提供一种功率器件及控制器，旨在解决散热器对功率管散热时无法准确采集功率管温度的技术问题。
2、为实现上述目的，本技术实施例提出一种功率器件，所述功率器件包括：
3、功率管，所述功率管具有焊盘；
4、温度采集模块，所述温度采集模块设置于所述焊盘的底部以采集所述功率管的温度；以及
5、散热模块，分别与所述焊盘的底部及所述温度采集模块的底部连接，所述散热模块用于对所述功率管及所述温度采集模块进行散热。
6、可选地，在本技术一实施例中，所述散热模块设有安装槽，所述温度采集模块设于所述安装槽内，所述功率管至少部分悬置于所述安装槽，所述温度采集模块设于所述功率管朝向所述安装槽的槽底一侧。
7、可选地，在本技术一实施例中，所述功率器件还包括第一导热层及第二导热层；
8、所述焊盘通过所述第一导热层与所述
9、所述温度采集模块通过所述第二导热层与所述散热模块连接。
10、可选地，在本技术一实施例中，所述功率器件还包括散热基板，所述散热基板设于所述第一导热层和所述焊盘之间。
11、可选地，在本技术一实施例中，所述功率器件还包括第三导热层，所述第三导热层设于所述焊盘和所述散热基板之间。
12、可选地，在本技术一实施例中，所述第一导热层、所述第二导热层以及第三导热层均包括导热粘接胶。
13、可选地，在本技术一实施例中，所述温度采集模块包括：
14、电路板，所述电路板通过所述第二导热层粘接于所述散热模块的表面；及
15、温度采集单元，贴装在所述电路板上，所述温度采集单元通过所述第一导热层与所述焊盘连接。
16、可选地，在本技术一实施例中，所述温度采集单元为负温度系数的热敏电阻，所述热敏电阻的工作温度范围为-40℃至+150℃。
17、可选地，在本技术一实施例中，所述温度采集单元通过锡膏印刷和回流焊的方式焊接在所述电路板上。
18、可选地，在本技术一实施例中，所述第一导热层通过钢网印刷的方式印制在所述焊盘上，所述第二导热层通过钢网印刷的方式印制在所述电路板上。
19、为实现上述目的，本技术实施例提出一种控制器，所述控制器包括控制芯片及与所述控制芯片电连接的功率器件，所述功率器件为以上描述的功率器件。
20、可选地，在本技术一实施例中，所述控制芯片与所述温度采集模块的输出端电连接，所述控制芯片用于在所述温度采集模块检测到所述功率管的温度超过预设温度值时，控制所述功率管降额工作或停止工作。
21、相对于现有技术，本技术提出的一个技术方案中，功率器件包括功率管、散热模块和温度采集模块，散热模块可以带走功率管表面的热量，实现功率管的散热。同时，散热模块还与温度采集模块连接，可以实现对温度采集模块的散热。温度采集模块用于采集功率管的表面温度，以根据功率管的表面温度判断功率管的运行状况。在散热模块对功率管散热时，功率管的焊盘是主要的散热通道，也就是说，功率管的表面温度基本集中在焊盘，即焊盘的温度最接近功率管的表面温度。而本申请中的温度采集模块直接与焊盘连接，可以直接采集焊盘的温度，采集的温度更加接近于功率管的表面温度，从而可以极大地提升功率管的表面温度的采样精度。另外，功率管运行过程中的温升状态可以快速地反映至焊盘并被温度采集模块监测到，温度跟随性好，响应时间快，可以最大程度上发挥功率管的输出能力上限。
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1.一种功率器件，其特征在于，所述功率器件包括：
2.如权利要求1所述的功率器件，其特征在于，所述散热模块设有安装槽，所述温度采集模块设于所述安装槽内，所述功率管至少部分悬置于所述安装槽，所述温度采集模块设于所述功率管朝向所述安装槽的槽底一侧。
3.如权利要求1或2所述的功率器件，其特征在于，所述功率器件还包括第一导热层及第二导热层；
4.如权利要求3所述的功率器件，其特征在于，所述功率器件还包括散热基板，所述散热基板设于所述第一导热层和所述焊盘之间。
5.如权利要求4所述的功率器件，其特征在于，所述功率器件还包括第三导热层，所述第三导热层设于所述焊盘和所述散热基板之间。
6.如权利要求5所述的功率器件，其特征在于，所述第一导热层、所述第二导热层以及所述第三导热层均包括导热粘接胶。
7.如权利要求3所述的功率器件，其特征在于，所述温度采集模块包括：
8.如权利要求7所述的功率器件，其特征在于，所述温度采集单元为负温度系数的热敏电阻，所述热敏电阻的工作温度范围为-40℃至+150℃。
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10.如权利要求7所述的功率器件，其特征在于，所述第一导热层通过钢网印刷的方式印制在所述焊盘上，所述第二导热层通过钢网印刷的方式印制在所述电路板上。
11.一种控制器，其特征在于，所述控制器包括控制芯片及与所述控制芯片电连接的功率器件，所述功率器件为如权利要求1-10任一项所述的功率器件。
12.如权利要求11所述的控制器，其特征在于，所述控制芯片与所述温度采集模块的输出端电连接，所述控制芯片用于在所述温度采集模块检测到所述功率管的温度超过预设温度值时，控制所述功率管降额工作或停止工作。
...【技术特征摘要】
1.一种功率器件，其特征在于，所述功率器件包括：
2.如权利要求1所述的功率器件，其特征在于，所述散热模块设有安装槽，所述温度采集模块设于所述安装槽内，所述功率管至少部分悬置于所述安装槽，所述温度采集模块设于所述功率管朝向所述安装槽的槽底一侧。
3.如权利要求1或2所述的功率器件，其特征在于，所述功率器件还包括第一导热层及第二导热层；
4.如权利要求3所述的功率器件，其特征在于，所述功率器件还包括散热基板，所述散热基板设于所述第一导热层和所述焊盘之间。
5.如权利要求4所述的功率器件，其特征在于，所述功率器件还包括第三导热层，所述第三导热层设于所述焊盘和所述散热基板之间。
6.如权利要求5所述的功率器件，其特征在于，所述第一导热层、所述第二导热层以及所述第三导热层均包括导热粘接胶。
7.如权利要求3所述的功率器件，其特征在于，所述温...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱凯，任思源，王才兵，彭湘陵，郝铭轩，
申请(专利权)人：苏州汇川联合动力系统股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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