【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路的,尤其涉及一种适用于物理验证的、基于版图面积划分以提高物理验证效率的分布式并行计算处理方法。
技术介绍
1、为实现将图形从掩膜版中转移到硅片表面,通常需要经过曝光步骤、曝光步骤之后进行的显影步骤和显影步骤之后的刻蚀步骤。在曝光步骤中,光线通过掩膜版中透光的区域照射至涂覆有光刻胶的硅片上,光刻胶在光线的照射下发生化学反应;在显影步骤中,利用感光和未感光的光刻胶对显影剂的溶解程度的不同,形成光刻图案,实现图案从掩膜版到光刻胶上的转移;在刻蚀步骤中,基于光刻胶层所形成的光刻图案对硅片进行刻蚀,将掩膜版的图案进一步转移至硅片上。
2、在半导体制造中,随着设计尺寸的不断缩小,设计尺寸越来越接近光刻成像系统的极限,光的衍射效应变得越来越明显,导致最终对设计图形产生光学影像退化,实际形成的光刻图案相对于掩膜版上的图案发生严重畸变,最终在硅片上经过光刻形成的实际图形和设计图形不同,这种现象称为光学邻近效应(ope:optical proximity effect)。
3、为了修正光学邻近效应,便产生了光学
...【技术保护点】
1.一种光学临近修正过程中全局多边形的处理方法,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的光学临近修正过程中全局多边形的处理方法,其特征在于,所述步骤1中采用着色法先将版图分割为具有先后优先级的多个批次的核心区,将每个核心区的四周边缘向外扩展一定距离的缓冲保护区,形成不同批次的所述分块。
3.如权利要求2所述的光学临近修正过程中全局多边形的处理方法,其特征在于,采用着色法将版图分割为具有先后优先级的四个批次的核心区。
4.如权利要求1所述的光学临近修正过程中全局多边形的处理方法,其特征在于,所述全局多边形的完整信息包括:全局多边形的
...【技术特征摘要】
1.一种光学临近修正过程中全局多边形的处理方法,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的光学临近修正过程中全局多边形的处理方法,其特征在于,所述步骤1中采用着色法先将版图分割为具有先后优先级的多个批次的核心区,将每个核心区的四周边缘向外扩展一定距离的缓冲保护区,形成不同批次的所述分块。
3.如权利要求2所述的光学临近修正过程中全局多边形的处理方法,其特征在于,采用着色法将版图分割为具有先后优先级的四个批次的核心区。
4.如权利要求1所述的光学临近修正过程中全局多边形的处理方法,其特征在于,所述全局多边形的完整信息包括:全局多边形的编号,全局多边形各顶点的坐标信息,全局多边形的边的编号。
5.如权利要求4所述的光学临近修正过程中全局多边形的处理方法,其特征在于,所述局部全局多边形信息包括:分块中的局部全局多边形的编号,局部全局多边形的顶点的坐标信息,...
【专利技术属性】
技术研发人员:杜杳隽,陈红,
申请(专利权)人:深圳国微福芯技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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