【技术实现步骤摘要】
本技术主要涉及压力测量，具体涉及一种温压复合芯体。
技术介绍
1、压力敏感元件应用于压力测量，是压力传感器的重要组成部分。但大部分压敏芯体输出不仅与压力有关，还受温度影响。目前的压力传感器只能同时测量单一量程压力，无法知道压敏芯体所处的环境温度，无法对其进行精确补偿。
2、目前大部分厂家在进行温度测量时，采用一个压力传感器和一个温度传感器分别进行压力和温度检测，温度传感器与压力传感器分别独立，在安装位置上有一定差异，造成温度传感器测量的温度与压力传感器压敏元件所处环境的温度场有一定差异，无法实现精确补偿；另外两个传感器体积重量较大，在安装上占用空间更大，不能满足小型化的要求；另外现有的压力传感器并没有考虑冗余设计，进而导致压力测量可靠性存在不足。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题就在于：针对现有技术存在的技术问题，本技术提供一种能够同时测量温度和压力，进而实现温度补偿，保证测量精度，同时极大的减小了占用空间和重量的温压复合芯体。
2、为解决上述技术问题，本技术提出的技术方案为：
3、一种温压复合芯体，包括基座、压敏芯体组件、测温元件和电路板，所述基座的一端设置有引压口，所述基座的内部设有第一安装腔和第二安装腔，所述第一安装腔靠近于所述引压口，所述第二安装腔与引压口相连通；所述测温元件安装于第一安装腔内，所述压敏芯体组件安装于第二安装腔内；所述电路板安装于所述基座的另一端，且与压敏芯体组件电连接。
4、作为上述技术方案的进一步改
5、所述压敏芯体组件包括多个压敏芯体，多个压敏芯体之间相互冗余。
6、所述压敏芯体为soi压敏芯体。
7、所述压敏芯体激光焊接在所述基座的第二安装腔内。
8、所述测温元件为铂电阻。
9、所述铂电阻通过导热胶固定在第一安装腔内。
10、所述引压口安装有阻尼阀。
11、所述阻尼阀激光焊接在引压口处。
12、所述电路板安装于压敏芯体组件上，且电路板与压敏芯体组件之间设有绝缘垫片。
13、所述绝缘垫片为聚四氟乙烯绝缘垫片。
14、与现有技术相比，本技术的优点在于：
15、本技术的温压复合芯体，在基座上集成有压敏芯体组件和测温元件，能够同时测量温度和压力，相对于原有独立温度传感器布置的方式，极大的减小了整体结构的占用空间和重量；其中测温元件安装在引压口附近，能够精准的测量压敏芯体所处环境的温度，误差较小，方便后续对压敏芯体进行补偿。采用单个引压口和双压敏芯体的冗余设计，在一个压敏芯体出现故障时，另一个压敏芯体可以继续测量，提高工作的可靠性。
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1.一种温压复合芯体，其特征在于，包括基座(7)、压敏芯体组件、测温元件(1)和电路板(5)，所述基座(7)的一端设置有引压口，所述基座(7)的内部设有第一安装腔和第二安装腔，所述第一安装腔靠近于所述引压口，所述第二安装腔与引压口相连通；所述测温元件(1)安装于第一安装腔内，所述压敏芯体组件安装于第二安装腔内；所述电路板(5)安装于所述基座(7)的另一端，且与压敏芯体组件电连接。
2.根据权利要求1所述的温压复合芯体，其特征在于，所述压敏芯体组件包括多个压敏芯体，多个压敏芯体之间相互冗余。
3.根据权利要求2所述的温压复合芯体，其特征在于，所述压敏芯体为SOI压敏芯体。
4.根据权利要求2或3所述的温压复合芯体，其特征在于，所述压敏芯体激光焊接在所述基座(7)的第二安装腔内。
5.根据权利要求1-3中任意一项所述的温压复合芯体，其特征在于，所述测温元件(1)为铂电阻。
6.根据权利要求5所述的温压复合芯体，其特征在于，所述铂电阻通过导热胶固定在第一安装腔内。
7.根据权利要求1-3中任意一项所述的温压复合芯体
8.根据权利要求7所述的温压复合芯体，其特征在于，所述阻尼阀(2)激光焊接在引压口处。
9.根据权利要求1-3中任意一项所述的温压复合芯体，其特征在于，所述电路板(5)安装于压敏芯体组件上，且电路板(5)与压敏芯体组件之间设有绝缘垫片(4)。
10.根据权利要求9所述的温压复合芯体，其特征在于，所述绝缘垫片(4)为聚四氟乙烯绝缘垫片。
...【技术特征摘要】
1.一种温压复合芯体，其特征在于，包括基座(7)、压敏芯体组件、测温元件(1)和电路板(5)，所述基座(7)的一端设置有引压口，所述基座(7)的内部设有第一安装腔和第二安装腔，所述第一安装腔靠近于所述引压口，所述第二安装腔与引压口相连通；所述测温元件(1)安装于第一安装腔内，所述压敏芯体组件安装于第二安装腔内；所述电路板(5)安装于所述基座(7)的另一端，且与压敏芯体组件电连接。
2.根据权利要求1所述的温压复合芯体，其特征在于，所述压敏芯体组件包括多个压敏芯体，多个压敏芯体之间相互冗余。
3.根据权利要求2所述的温压复合芯体，其特征在于，所述压敏芯体为soi压敏芯体。
4.根据权利要求2或3所述的温压复合芯体，其特征在于，所述压敏芯体激光焊接在所述基座(7)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：申林，谢明，彭小桂，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十八研究所，
类型：新型
国别省市：
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