【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电路板应用，具体为一种便于铆合的家电多层双面电路板。
技术介绍
1、柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。柔性电路板可以在三维空间内进行移动和伸缩，实现线路的立体布线，提高了元器件装配连接的一体化程度，减小了产品体积的同时保持较高的稳定性，因此fpc可以广泛应用在手机、电脑、移动外设、车载电子等行业。多层双面电路板是一种结构复杂的电路板，它由多个双面电路板通过层间连接方式组合而成。相比于普通的双面电路板，多层双面电路板可以提供更高的电路密度和更好的信号完整性，并且可以在较小的空间内容纳更多的电路。
2、由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多层电路板的使用成为必需。多层电路板是将两层或更多的电路彼此堆叠在一起制造而成的，它们之间具有可靠的预先设定好的相互连接。多层电路板的生产流程通常包括以下步骤：电路设计及工艺边设计→内层图形转移→内层蚀刻→冲孔→前处理→铆合→叠板→压合→铣边→钻孔等。其中将内层板的多层材料板压合是指将铜箔、半固化片和已制作图形的芯板(覆铜板)等按照一定的顺序叠合，然后再利用高温高压条件下半固化片中的树脂会熔融流动填充芯板图形并将各层粘结在一起。压合的对位精度要求非常高，稍有不慎就会出现对位偏差，微小的偏差也会导致线路板需要返修，甚至报废，增加企业成本。通常多层电路板在压合前，先采用打靶和冲孔方式在内层板上制作定位孔和铆合孔，然后利用铆钉将多张内层板材铆合在一起，以避免
3、但是目前进行多层电路板之间进行连接时，不方便进行铆合固定，增加了连接工时，降低了工作效率，同时也降低了连接稳固性及生产质量。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于：为了解决上述提出的不方便进行铆合的问题，提供一种便于铆合的家电多层双面电路板。
2、本专利技术采用的技术方案如下：一种便于铆合的家电多层双面电路板，包括电路板主体，所述电路板主体的上表面设置有上电路层，所述电路板主体的下表面设置有下电路层，所述上电路层及所述下电路层的表面设置有若干个电器元件，所述电路板主体的上表面的四角开设有通孔，所述电路板主体的上表面四边及中间焊接有若干个上支撑筒，所述电路板主体的下表面焊接有下支撑筒，所述上支撑筒及所述下支撑筒之间开设有铆钉通孔相连通。
3、通过采用上述技术方案，通过以上设计，提高了铆合的便捷性，增加了电路板主体之间的稳固性，且方便进行安装连接，提高了工作效率。
4、在一优选的实施方式中，所述下支撑筒的外表面螺纹连接有螺纹套筒，所述螺纹套筒的内部开设有铆钉孔与所述铆钉通孔相连通。
5、通过采用上述技术方案，通过螺纹套筒在下支撑筒的外表面进行旋转，可以对两个电路板主体之间间距细微的调节，进而提高电路板主体之间的空气流通效率，提高散热效率，提高电路板主体的使用寿命。
6、在一优选的实施方式中，所述上支撑筒的下端外表面焊接有与所述螺纹套筒相对应的固定盘在所述电路板主体的上表面，所述固定盘的上表面开设有若干个限位孔，所述螺纹套筒的下表面焊接有若干个与所述限位孔相对应的限位柱。
7、通过采用上述技术方案，在上下连接的电路板主体进行连接时，通过限位柱插接进固定盘中进行限位固定，使电路板主体之间的连接更加稳定及精准，提高稳固性。
8、在一优选的实施方式中，所述电路板主体的两侧夹持有连接夹具，所述连接夹具的两侧上端焊接有上夹板，所述连接夹具的两侧下端焊接有与所述上夹板相对应的下夹板，所述下夹板与所述上夹板之间开设有与所述电路板主体相对应的插孔，所述上夹板的上表面开设有螺栓通孔，所述下夹板的上表面开设有与所述螺栓通孔相对应的固定螺孔，所述电路板主体的两侧表面开设有与所述固定螺孔相对应的固定螺栓。
9、通过采用上述技术方案，通过连接夹具对不同的电路板主体之间的连接进行固定，提高连接的稳固性，通过多个电路板主体之间的连接可以组成电路板组，提高适用性。
10、在一优选的实施方式中，所述上夹板的上表面开设有螺栓头部放置腔在所述螺栓通孔的上方，所述螺栓头部放置腔与所述螺栓通孔相连通。
11、通过采用上述技术方案，使固定螺栓的上端与上夹板保持齐平，使固定螺栓完全固定在连接夹具中，提高美观性及稳固性。
12、在一优选的实施方式中，所述电路板主体的内部自上而下设置有上基板及下基板。
13、通过采用上述技术方案，使电路板主体具有更高的集成度、更好的电气性能、更高的可靠性以及减少电磁辐射，提高电路板主体的使用寿命。
14、在一优选的实施方式中，所述上基板的上表面设置有上铜层，所述上基板及所述下基板之间设置有中铜层，所述下基板的下表面设置有下铜层。
15、通过采用上述技术方案，通过以上设计，可以方便工作人员在制造电路板主体的过程刻画电路图案及进行电性连接，提高便捷性。
16、在一优选的实施方式中，所述电路板主体的上表面设置有若干个与所述电器元件相对应的散热鳍片。
17、通过采用上述技术方案，通过散热鳍片增加散热面积，可以加快热量的传输和散发，提高散热效果，同时其通常由轻质金属制成，使其重量较轻且易于安装在电路板主体的表面上。
18、在一优选的实施方式中，所述上基板及所述下基板的表面设置有保护膜。
19、通过采用上述技术方案，通过保护膜可以对电路板主体表面进行防护，提高其使用寿命。
20、在一优选的实施方式中，所述中铜层与所述下基板之间涂抹有内层胶。
21、通过采用上述技术方案，通过内层胶可以增加上基板与下基板之间连接的稳固性，进而提高电路板主体的使用寿命。
22、综上所述，由于采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果是：
23、1、在两个电路板主体进行上下连接时，通过螺纹套筒在下支撑筒的外表面进行旋转，调节电路板主体之间的间距，进一步的，通过螺纹套筒下表面的限位柱插接进行对应电路板主体表面的限位孔中，进行限位固定，进一步的，在铆钉通孔中插接进铆钉，通过加热或机械压力使其进行铆合，提高铆合的便捷性及连接的稳固性，进一步的，通过通孔之间进行铆钉铆合连接，增加连接的稳固性，通过以上设计，提高了铆合的便捷性，增加了电路板主体之间的稳固性，且方便进行安装连接，提高了工作效率。
24、2、通过连接夹具可以对多个电路板主体之间进行横向连接固定，将多个电路板主体连接呈一个整体，使得在后期的固定中，稳定性得到提升，避免在后期使用中出现松动的现象，保证正常使用不受影响。
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1.一种便于铆合的家电多层双面电路板，包括电路板主体(1)，其特征在于：所述电路板主体(1)的上表面设置有上电路层(7)，所述电路板主体(1)的下表面设置有下电路层(8)，所述上电路层(7)及所述下电路层(8)的表面设置有若干个电器元件(3)，所述电路板主体(1)的上表面的四角开设有通孔(5)，所述电路板主体(1)的上表面四边及中间焊接有若干个上支撑筒(6)，所述电路板主体(1)的下表面焊接有下支撑筒(10)，所述上支撑筒(6)及所述下支撑筒(10)之间开设有铆钉通孔(16)相连通。
2.如权利要求1所述的一种便于铆合的家电多层双面电路板，其特征在于：所述下支撑筒(10)的外表面螺纹连接有螺纹套筒(9)，所述螺纹套筒(9)的内部开设有铆钉孔与所述铆钉通孔(16)相连通。
3.如权利要求2所述的一种便于铆合的家电多层双面电路板，其特征在于：所述上支撑筒(6)的下端外表面焊接有与所述螺纹套筒(9)相对应的固定盘(19)在所述电路板主体(1)的上表面，所述固定盘(19)的上表面开设有若干个限位孔(17)，所述螺纹套筒(9)的下表面焊接有若干个与所述限位孔(17)
4.如权利要求1所述的一种便于铆合的家电多层双面电路板，其特征在于：所述电路板主体(1)的两侧夹持有连接夹具(4)，所述连接夹具(4)的两侧上端焊接有上夹板(14)，所述连接夹具(4)的两侧下端焊接有与所述上夹板(14)相对应的下夹板(12)，所述下夹板(12)与所述上夹板(14)之间开设有与所述电路板主体(1)相对应的插孔，所述上夹板(14)的上表面开设有螺栓通孔(15)，所述下夹板(12)的上表面开设有与所述螺栓通孔(15)相对应的固定螺孔(13)，所述电路板主体(1)的两侧表面开设有与所述固定螺孔(13)相对应的固定螺栓(20)。
5.如权利要求4所述的一种便于铆合的家电多层双面电路板，其特征在于：所述上夹板(14)的上表面开设有螺栓头部放置腔(11)在所述螺栓通孔(15)的上方，所述螺栓头部放置腔(11)与所述螺栓通孔(15)相连通。
6.如权利要求1所述的一种便于铆合的家电多层双面电路板，其特征在于：所述电路板主体(1)的内部自上而下设置有上基板(22)及下基板(24)。
7.如权利要求1所述的一种便于铆合的家电多层双面电路板，其特征在于：所述上基板(22)的上表面设置有上铜层(21)，所述上基板(22)及所述下基板(24)之间设置有中铜层(23)，所述下基板(24)的下表面设置有下铜层(25)。
8.如权利要求1所述的一种便于铆合的家电多层双面电路板，其特征在于：所述电路板主体(1)的上表面设置有若干个与所述电器元件(3)相对应的散热鳍片(2)。
9.如权利要求1所述的一种便于铆合的家电多层双面电路板，其特征在于：所述上基板(22)及所述下基板(24)的表面设置有保护膜。
10.如权利要求1所述的一种便于铆合的家电多层双面电路板，其特征在于：所述中铜层(23)与所述下基板(24)之间涂抹有内层胶。
...【技术特征摘要】
1.一种便于铆合的家电多层双面电路板，包括电路板主体(1)，其特征在于：所述电路板主体(1)的上表面设置有上电路层(7)，所述电路板主体(1)的下表面设置有下电路层(8)，所述上电路层(7)及所述下电路层(8)的表面设置有若干个电器元件(3)，所述电路板主体(1)的上表面的四角开设有通孔(5)，所述电路板主体(1)的上表面四边及中间焊接有若干个上支撑筒(6)，所述电路板主体(1)的下表面焊接有下支撑筒(10)，所述上支撑筒(6)及所述下支撑筒(10)之间开设有铆钉通孔(16)相连通。
2.如权利要求1所述的一种便于铆合的家电多层双面电路板，其特征在于：所述下支撑筒(10)的外表面螺纹连接有螺纹套筒(9)，所述螺纹套筒(9)的内部开设有铆钉孔与所述铆钉通孔(16)相连通。
3.如权利要求2所述的一种便于铆合的家电多层双面电路板，其特征在于：所述上支撑筒(6)的下端外表面焊接有与所述螺纹套筒(9)相对应的固定盘(19)在所述电路板主体(1)的上表面，所述固定盘(19)的上表面开设有若干个限位孔(17)，所述螺纹套筒(9)的下表面焊接有若干个与所述限位孔(17)相对应的限位柱(18)。
4.如权利要求1所述的一种便于铆合的家电多层双面电路板，其特征在于：所述电路板主体(1)的两侧夹持有连接夹具(4)，所述连接夹具(4)的两侧上端焊接有上夹板(14)，所述连接夹具(4)的两侧下端焊接有与所述上夹板(14)相对应的下夹板(12)，所述下夹板(12)与所述上夹板(14)之间开...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄雪峰，
申请(专利权)人：梅州市达富多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：
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