【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ntc结构，更具体的说涉及一种注塑包覆式ntc结构。
技术介绍
1、ntc温度传感器一般由ntc热敏电阻、探头(金属壳或塑胶壳等)、延长引线及金属端子或连端器组成。利用ntc热敏电阻在一定的测量功率下，电阻值随着温度上升而迅速下降。利用这一特性，可将ntc热敏电阻通过测量其电阻值来确定相应的温度，从而达到检测和控制温度的目的。灵敏度高响应速度快；采用双层包封工艺具有良好的绝缘密封性和抗机械碰撞抗弯折能力；结构简单灵活可根据客户不同设秆要求定制。
2、但现有的这些ntc温度传感器的封装结构需要将ntc馈针先包胶注塑后与ntc焊接组装，然后重新进行二次包胶注塑，该封装结构整体成本高，生产工序较多，生产效率低，因此需要一种结构简单且成本较低的注塑包覆式ntc结构。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种注塑包覆式ntc结构，该注塑包覆式ntc结构通过设置载体，使使馈针和ntc先通过载体进行组装固定连接，然后再完成电阻焊接，最后进行注塑包覆从而使馈针无需进行两次注塑包胶，提高了生产效率，并且结构简单，制造成本较低。
2、为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：
3、一种注塑包覆式ntc结构，包括腹膜支架、馈针、载体和ntc，所述ntc安装于载体上，所述载体上设置有卡口连接结构，所述馈针通过卡口连接结构卡扣在载体上，并且馈针与ntc焊接连接，所述腹膜支架包覆于馈针、载体和ntc外侧。
4、进一步所述卡口连接结构包括卡
5、进一步所述卡口槽的侧面呈开口状，并且载体上设置有连通卡口槽的让位缺口。
6、进一步所述载体的底部设置有插孔，所述插孔内设置有连通让位缺口的通孔，所述ntc插入插孔内，并且ntc的导线穿过通孔伸入让位缺口内与馈针的插入端焊接。
7、进一步所述插孔的侧面设置有若干开口槽，所述插孔的尺寸小于ntc的尺寸。
8、进一步所述腹膜支架通过注塑包覆于馈针、载体和ntc外侧。
9、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
10、本技术通过设置载体，使馈针和ntc可先通过载体进行组装固定连接，然后再完成电阻焊接，最后进行注塑包覆，形成整体注塑包覆式ntc结构，从而使馈针无需进行两次注塑包胶，大大降低了生产工序，提高了生产效率，并且结构简单，制造成本较低；
11、同时通过在载体上设置卡口槽、卡扣块和插孔，能够实现馈针和ntc的快速插入固定，有效提高组装固定效率，并且通过设置让位缺口，能够暴露出ntc的导线与馈针的焊接处，便于进行焊接处理。
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1.一种注塑包覆式NTC结构，其特征在于：包括腹膜支架、馈针、载体和NTC，所述NTC安装于载体上，所述载体上设置有卡口连接结构，所述馈针通过卡口连接结构卡扣在载体上，并且馈针与NTC焊接连接，所述腹膜支架包覆于馈针、载体和NTC外侧。
2.根据权利要求1所述的一种注塑包覆式NTC结构，其特征在于：所述卡口连接结构包括卡口槽和位于卡口槽处的卡扣块，所述卡口槽位于载体的顶部，所述馈针插入卡口槽内，并且馈针的插入端两侧均设置有缺口槽，所述卡扣块能够伸入缺口槽内实现卡扣连接。
3.根据权利要求2所述的一种注塑包覆式NTC结构，其特征在于：所述卡口槽的侧面呈开口状，并且载体上设置有连通卡口槽的让位缺口。
4.根据权利要求3所述的一种注塑包覆式NTC结构，其特征在于：所述载体的底部设置有插孔，所述插孔内设置有连通让位缺口的通孔，所述NTC插入插孔内，并且NTC的导线穿过通孔伸入让位缺口内与馈针的插入端焊接。
5.根据权利要求4所述的一种注塑包覆式NTC结构，其特征在于：所述插孔的侧面设置有若干开口槽，所述插孔的尺寸小于NTC的尺寸。
<...【技术特征摘要】
1.一种注塑包覆式ntc结构，其特征在于：包括腹膜支架、馈针、载体和ntc，所述ntc安装于载体上，所述载体上设置有卡口连接结构，所述馈针通过卡口连接结构卡扣在载体上，并且馈针与ntc焊接连接，所述腹膜支架包覆于馈针、载体和ntc外侧。
2.根据权利要求1所述的一种注塑包覆式ntc结构，其特征在于：所述卡口连接结构包括卡口槽和位于卡口槽处的卡扣块，所述卡口槽位于载体的顶部，所述馈针插入卡口槽内，并且馈针的插入端两侧均设置有缺口槽，所述卡扣块能够伸入缺口槽内实现卡扣连接。
3.根据权利要求2所述的一种注塑包覆式ntc结构，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈志贤，荀叶飞，卢建阳，
申请(专利权)人：凯晟动力技术嘉兴有限公司，
类型：新型
国别省市：
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