一种传感器芯片载体加工工艺自动一体化单元制造技术

本实用新型专利技术公开了一种传感器芯片载体加工工艺自动一体化单元，包括：一体

【技术实现步骤摘要】
一种传感器芯片载体加工工艺自动一体化单元


[0001]本技术涉及传感器芯片加工
，更具体的说涉及一种传感器芯片载体加工工艺自动一体化单元
。

技术介绍

[0002]现有的传感器其芯片端子和载体采用的是分体单元装配工艺，是先通过两台装配设备分开进行组装装配，在分别装配完成后，再拿到一起统一周转，转运到一台设备中进行整体组装装配，从而使得该装配工艺效率较低，装配时间较长，且存在周转还浪费较多人力物力
。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本技术提供了一种传感器芯片载体加工工艺自动一体化单元，以解决上述技术问题
。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：
[0005]一种传感器芯片载体加工工艺自动一体化单元，包括：
[0006]一体
IC
成型装配单元，其包括依次布置的芯片料带安装储料机构
、
自动输送机构
、
芯片料带自动定位机构和芯片折弯成型机构；
[0007]多工位
IC
装配及检测单元，其包括分度转台和安装于分度转台上的若干定位放置座，所述分度转台的外侧且沿转动方向依次布置有上料台
、
永磁铁安装机构
、
芯片装配机构
、
芯片电阻焊接机构和取料机械手；
[0008]转运机械手，其位于一体
IC
成型装配单元与多工位
IC
装配及检测单元的侧面，用于抓取芯片折弯成型机构中的
IC
芯片并转运至芯片装配机构处的分度转台的定位放置座上
。
[0009]进一步的，所述分度转台的外侧且位于芯片电阻焊接机构与取料机械手之间设置有
CCD
检测机构
。
[0010]进一步的，还包括机架，所述一体
IC
成型装配单元
、
多工位
IC
装配及检测单元和转运机械手均位于机架上，并且机架上最外侧设置有防护罩
。
[0011]进一步的，所述防护罩上设置有人机操作窗口和若干观察窗口，所述观察窗口处设置有透明隔离罩，所述人机操作窗口正对上料台
。
[0012]进一步的，还包括控制面板，所述控制面板安装于防护罩外侧，并且控制面板分别与自动输送机构
、
芯片料带自动定位机构
、
芯片折弯成型机构
、
分度转台
、
永磁铁安装机构
、
芯片装配机构
、
芯片电阻焊接机构
、
取料机械手
、
转运机械手和
CCD
检测机构电线连接
。
[0013]进一步的，所述机架的底部设置有若干万向轮
。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]本技术解决了传统自动芯片端子和载体装配分体单元工艺，实现了合并自动一体化单元，从而达到了一次性成型组装定位加工，减少了产品工序加工工序周转，大大提
升产品质量水平和生产效率，并且一体化加工工艺实现工艺工序的整合合并，大大减少人力成本，节省了场地面积和能耗节约
。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
[0017]图1为一种传感器芯片载体加工工艺自动一体化单元的结构示意图一；
[0018]图2为一种传感器芯片载体加工工艺自动一体化单元
(
隐藏防护罩
)
的结构示意图二；
[0019]图3为一种传感器芯片载体加工工艺自动一体化单元的结构示意图三；
[0020]图4为一种传感器芯片载体加工工艺自动一体化单元的结构示意图四
。
[0021]图中标记为：
1、
机架；
101、
万向轮；
2、
防护罩；
201、
观察窗口；
202、
人机操作窗口；
3、
控制面板；
4、
芯片料带安装储料机构；
5、
芯片料带自动定位机构；
6、
自动输送机构；
7、
芯片折弯成型机构；
8、
转运机械手；
9、
分度转台；
10、
定位放置座；
11、
上料台；
12、
永磁铁安装机构；
13、
芯片装配机构；
14、
芯片电阻焊接机构；
15、CCD
检测机构；
16、
取料机械手；
17、
一体
IC
成型装配单元；
18、
多工位
IC
装配及检测单元
。
具体实施方式
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向
(X)”、“纵向
(Y)”、“竖向
(Z)”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位
、
以特定方位构造和操作，不能理解为限制本技术的具体保护范围
。
[0023]此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量
。
由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本技术描述中，“数个”、“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定
。
[0024]一种传感器芯片载体加工工艺自动一体化单元，包括：
[0025]一体
IC
成型装配单元
17
，其包括依次布置的芯片料带安装储料机构
4、
自动输送机构
6、
芯片料带自动定位机构5和芯片折弯成型机构7；
[0026]多工位
IC
装配及检测单元
18
，其包括分度转台9和安装于分度转台9上的若干定位放置座
10
，所述分度转台9的外侧且沿转动方向依次布置有上料台
11、
永磁铁安装机构
12、
芯片装配机构
13、...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种传感器芯片载体加工工艺自动一体化单元，其特征在于，包括：一体
IC
成型装配单元，其包括依次布置的芯片料带安装储料机构
、
自动输送机构
、
芯片料带自动定位机构和芯片折弯成型机构；多工位
IC
装配及检测单元，其包括分度转台和安装于分度转台上的若干定位放置座，所述分度转台的外侧且沿转动方向依次布置有上料台
、
永磁铁安装机构
、
芯片装配机构
、
芯片电阻焊接机构和取料机械手；转运机械手，其位于一体
IC
成型装配单元与多工位
IC
装配及检测单元的侧面，用于抓取芯片折弯成型机构中的
IC
芯片并转运至芯片装配机构处的分度转台的定位放置座上
。2.
根据权利要求1所述的一种传感器芯片载体加工工艺自动一体化单元，其特征在于：所述分度转台的外侧且位于芯片电阻焊接机构与取料机械手之间设置有
CCD
检测机构
。3.
根据权利要求2所述的一种传感器芯片载体加工工艺自动一体化单元，其特征在于：还包括机架，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志贤，周帮会，郭平，李文霞，
申请(专利权)人：凯晟动力技术嘉兴有限公司，
类型：新型
国别省市：