【技术实现步骤摘要】
本技术涉及到反光标记，特别涉及到一种反光标记球。
技术介绍
1、现有的反光标记球的上半球球体和插接柱由相同的硬塑料材质一体注塑而成，会影响标记球在刚体工具上安装的稳定性；当标记球从刚体工具上插拔多次后，插接柱部分由于磨损，导致有粉末掉落，影响标记球在刚体工具上安装的稳定性，从而影响光学定位系统的定位精度；硬塑料材质的插接柱受到外部环境温度的变化，在刚体工具上的卡口力度也会产生较大变化。也会影像光学定位系统的定位精度。
技术实现思路
1、本技术的主要目的为提供一种反光标记球，旨在解决现有技术的反光标记球由相同的硬塑料材质一体注塑而成，插接柱部分由于磨损而产生掉粉，影响标记球在刚体工具上安装的稳定性的技术问题。
2、为了实现上述技术目的，本技术第一方面提出一种反光标记球。
3、一种反光标记球，包括：
4、半球形载体，所述半球形的材质为硬质材质；
5、所述半球形载体的中空部分设置有卡接体；
6、插接柱体，所述插接柱体的一端连接于所述卡接体，所述插接柱体的另一端用于安装在刚体工具或被标记物上，所述插接柱体的材质为具有弹性的软质材质；
7、其中，所述半球形的材质的硬度大于所述插接柱体的材质的硬度。
8、进一步地，所述半球形载体的材质为硬塑料材质；所述插接柱体的材质为软质塑胶或者偏软的硬塑料材质。
9、进一步地，所述半球形载体的内部沿所述半球形载体的中心轴向外延伸形成所述卡接体。
10、
11、进一步地，所述插接柱体为中空的筒柱，插接柱体的内壁卡接于所述卡接体，多个所述凸起卡接于所述插接柱体的外壁。
12、进一步地，所述插接柱体卡接于所述卡接体外径值大于所述插接柱体远离所述卡接体一端的外径值。
13、进一步地，所述半球形载体和所述卡接体一体注塑而成，或所述半球形载体、所述卡接体和所述插接柱体一体注塑而成。
14、进一步地，所述半球形载体的材质为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物和/或聚碳酸酯。
15、进一步地，所述插接柱体的材质为聚乙烯和/或聚丙烯，或者热塑性聚氨酯弹性体橡胶。
16、进一步地，所述半球形载体的外表面包覆有反光膜。
17、有益效果：
18、一种反光标记球，半球形载体其材质为硬质材质，形状稳定不容易生变形，确保标记定位的准确性，定位精度高；插接柱体材质为具有弹性的软质材质易于卡接于卡接体，即使反光标记球从刚体工具上插拔多次后，插接柱体也不会产生较大磨损，提高了反光标记球在刚体工具上安装的稳定性、及光学定位系统的定位精度。
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1.一种反光标记球，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的反光标记球，其特征在于，所述半球形载体的材质为硬塑料材质；所述插接柱体的材质为软质塑胶或者偏软的硬塑料材质。
3.根据权利要求1所述的反光标记球，其特征在于，所述半球形载体的内部沿所述半球形载体的中心轴向外延伸形成所述卡接体。
4.根据权利要求1所述的反光标记球，其特征在于，所述半球形载体内壁上设置有多个凸起，多个所述凸起沿所述半球形载体的内壁周向设置，多个所述凸起分别与所述插接柱体抵触。
5.根据权利要求4所述的反光标记球，其特征在于，所述插接柱体为中空的筒柱，插接柱体的内壁卡接于所述卡接体，多个所述凸起卡接于所述插接柱体的外壁。
6.根据权利要求3所述的反光标记球，其特征在于，所述插接柱体卡接于所述卡接体的一端外径值大于所述插接柱体远离所述卡接体一端的外径值。
7.根据权利要求1所述的反光标记球，其特征在于，所述半球形载体和所述卡接体一体注塑而成，或所述半球形载体、所述卡接体和所述插接柱体一体注塑而成。
8.根据权利要求1所述的反
9.根据权利要求1所述的反光标记球，其特征在于，所述插接柱体的材质为聚乙烯和/或聚丙烯，或者热塑性聚氨酯弹性体橡胶。
10.根据权利要求1所述的反光标记球，其特征在于，所述半球形载体的外表面包覆有反光膜。
...【技术特征摘要】
1.一种反光标记球，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的反光标记球，其特征在于，所述半球形载体的材质为硬塑料材质；所述插接柱体的材质为软质塑胶或者偏软的硬塑料材质。
3.根据权利要求1所述的反光标记球，其特征在于，所述半球形载体的内部沿所述半球形载体的中心轴向外延伸形成所述卡接体。
4.根据权利要求1所述的反光标记球，其特征在于，所述半球形载体内壁上设置有多个凸起，多个所述凸起沿所述半球形载体的内壁周向设置，多个所述凸起分别与所述插接柱体抵触。
5.根据权利要求4所述的反光标记球，其特征在于，所述插接柱体为中空的筒柱，插接柱体的内壁卡接于所述卡接体，多个所述凸起卡接于所述插接柱体的外壁。
【专利技术属性】
技术研发人员：薛富云，蔡桂林，周永宁，关沛峰，刘奕宏，
申请(专利权)人：广州艾目易科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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