【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片测试，具体为一种含有石墨烯材料的芯片测试座。
技术介绍
1、目前市场上芯片测试座种类繁多，芯片逐渐趋向精密复杂，这使得芯片测试时散热难度随之提高；很大一部分芯片测试座无法进行很好的散热，导致芯片温度采集存在一定的偏差，在高温强度测试数据中也就存在一定的偏差。一部分原因是因为铜块或者铝块的散热性无法达到要求，由于芯片测试座的测试流程需要由铜块或者铝块压合芯片进行测试，热量通过铜块或铝块传导，并且由于铜或铝的材质，无法进行很好的散热，针对上述的缺陷，设计了一种含有石墨烯材料的芯片测试座。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种含有石墨烯材料的芯片测试座，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种含有石墨烯材料的芯片测试座，包括散热鳍片座、压紧块、第一翻盖座头、第二翻盖座头、芯片限位板、探针浮板和安装底座，所述安装底座顶部中间安装有针板，所述针板顶部安装有探针浮板，所述探针浮板顶部设置有芯片限位板，所述芯片限位板内部卡合连接有...
【技术保护点】
1.一种含有石墨烯材料的芯片测试座，包括散热鳍片座(1)、压紧块(2)、第一翻盖座头(3)、第二翻盖座头(4)、芯片限位板(5)、探针浮板(6)和安装底座(7)，其特征在于：所述安装底座(7)顶部中间安装有针板(8)，所述针板(8)顶部安装有探针浮板(6)，所述探针浮板(6)顶部设置有芯片限位板(5)，所述芯片限位板(5)内部卡合连接有芯片(16)，所述芯片限位板(5)顶部设置有第二翻盖座头(4)，所述第二翻盖座头(4)顶部连接有第一翻盖座头(3)，所述第一翻盖座头(3)顶部设置有压紧块(2)，所述压紧块(2)顶部贴合有散热鳍片座(1)。
2.根据权利要求...
【技术特征摘要】
1.一种含有石墨烯材料的芯片测试座，包括散热鳍片座(1)、压紧块(2)、第一翻盖座头(3)、第二翻盖座头(4)、芯片限位板(5)、探针浮板(6)和安装底座(7)，其特征在于：所述安装底座(7)顶部中间安装有针板(8)，所述针板(8)顶部安装有探针浮板(6)，所述探针浮板(6)顶部设置有芯片限位板(5)，所述芯片限位板(5)内部卡合连接有芯片(16)，所述芯片限位板(5)顶部设置有第二翻盖座头(4)，所述第二翻盖座头(4)顶部连接有第一翻盖座头(3)，所述第一翻盖座头(3)顶部设置有压紧块(2)，所述压紧块(2)顶部贴合有散热鳍片座(1)。
2.根据权利要求1所述的一种含有石墨烯材料的芯片测试座，其特征在于：所述针板(8)和探针浮板(6)内部安装有若干个测试探针(9)，所述测试探针(9)一端与芯片(16)相连接。
3.根据权利要求1所述的一种含有石墨烯材料的芯片测试座，其特征在于：所述第二翻盖座头(4...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄绍伟，徐灏，张月良，
申请(专利权)人：上海键洋电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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