【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及到自动化领域的点胶,尤其涉及一种低成本三维点胶方法。
技术介绍
1、点胶系统是一种广泛应用在电子元器件制造领域的工艺设备,其使用范围覆盖了产品的粘接、灌封、涂层、密封、填充、点滴、划线涂胶等工艺,主要用于对产品工艺中的胶水、油漆等液体精确点、注、点滴到每个产品精确位置。
2、自动化生产过程中很多产品存在较大的制造公差,点胶系统的点胶位置精度直接影响了点胶工艺的质量,尤其是接触式点胶,在对产品边缘进行点胶等操作时需要先检测出边缘轮廓来保证操作精度,但是对于边缘轮廓的检测过程又比较耗时,飞拍为自动化领域用来进行边缘检测的常用技术,鉴于现有技术飞拍检测中2d相机无法测出高度信息,另外针对边缘处不便于测高的特点。因此需要对点胶位置进行补偿。
3、现有技术方案采用的测高方法都是运动到定点位置后停止并测高的方法,并未采用飞行测高方法,且目前多数使用的测高补偿的方法有点补偿(使用一个点的测高值代表整个产品面)、面补偿(使用三个角点组成的测高面代表整个产品面),现有技术方案中测高补偿采用定点运动的方法拖长了整体ct
...【技术保护点】
1.一种低成本三维点胶方法,其特征在于,
2.如权利要求1所述的低成本三维点胶方法,其特征在于,步骤S3中所述位置坐标H通过所述相对位置与所述标准位置P叠加获得,位置坐标H=标准位置P+相对位置VectorLaser。
3.如权利要求1所述的低成本三维点胶方法,其特征在于,所述飞拍程序获得边缘检测特征点A的水平位置。
4.如权利要求3所述的低成本三维点胶方法,其特征在于,根据所述边缘检测特征点A的水平位置计算得到所述示教点的水平偏移量MO。
5.如权利要求4所述的低成本三维点胶方法,其特征在于,根据所述水平偏移量MO以及
...【技术特征摘要】
1.一种低成本三维点胶方法,其特征在于,
2.如权利要求1所述的低成本三维点胶方法,其特征在于,步骤s3中所述位置坐标h通过所述相对位置与所述标准位置p叠加获得,位置坐标h=标准位置p+相对位置vectorlaser。
3.如权利要求1所述的低成本三维点胶方法,其特征在于,所述飞拍程序获得边缘检测特征点a的水平位置。
4.如权利要求3所述的低成本三维点胶方法,其特征在于,根据所述边缘检测特征点a的水平位置计算得到所述示教点的水平偏移量mo。
5.如权利要求4所述的低成本三维点胶方法,其特征在于,根据所述水平偏移量mo以及测高装置的位置坐标h得到测高点位置mh=h+mo={h1+mo1,h2+mo2,h3+mo3,…hn+mon}。
6.如权利要求5所述的低成本三维...
【专利技术属性】
技术研发人员:请求不公布姓名,请求不公布姓名,
申请(专利权)人:苏州希盟科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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