药液供应装置及利用其的基板清洗装置制造方法及图纸

技术编号：40469791 阅读：17 留言：0更新日期：2024-02-26 19:07

一种药液供应装置及利用其的基板清洗装置，药液供应装置包括：补给配管、补给阀、排液配管、排液阀、药液灌、供应配管、供应阀、支管、灌排液配管、灌排液阀、控制部，并执行如下步骤：第一预排液步骤，在开启所述补给阀和排液阀并关闭供应阀的状态下，通过补给配管来供应药液，而将停滞在补给配管内的药液和通过补给配管供应的药液通过排液配管排出既定的时间；第二预排液步骤，在完成所述第一预排液步骤的状态下，开启供应阀并通过补给配管来供应药液，从而所供应的药液的一部分排出到排液配管，一部分通过供应配管储存到药液灌；及药液供应步骤，在所述第二预排液步骤之后关闭已开启的排液阀，并通过所述补给配管和供应配管向药液灌供应药液。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种药液供应装置及利用其的基板清洗装置，更详细地，最大限度地抑制在运用过程中可能发生的颗粒的产生而以能够减少晶圆的污染的方式改进的药液供应装置及利用其的基板清洗装置。

技术介绍

1、通常，半导体元件通过反复执行蒸镀、光刻、研磨、清洗等多种单位工艺而制造。

2、此类半导体制造工艺中使用多种药液，代表性的有用于晶圆的清洗工艺的ipa溶液、hf用溶液、晶圆涂层液以及电子级清洗溶剂等，此外还有hmds等。

3、在作为需要此类药液的半导体工艺中，使用用于稳定地供应药液的药液供应装置，药液供应装置包括储存药液的药液灌。

4、已通过实验确认到随着药液停留在灌或者配管的时间的越长，晶圆被颗粒污染的程度越增加的结果。图1是示出药液停留时间与晶圆的污染度的相关关系的曲线图。x轴是药液停留在灌的时间，y轴是测量生产的晶圆表面颗粒的数量的值。虽然实验结果是停留在灌的时间与晶圆表面的颗粒数的关系，但能够合理地推论停留在配管的时间延长的情况下污染晶圆的颗粒会增加，因此认为需要适当地清理长期停留在配管的药液。