【技术实现步骤摘要】
本申请涉及旋流器，具体而言，涉及一种旋流器控制系统、及旋流器控制方法。
技术介绍
1、旋流器是利用离心力来加速矿粒沉降的分级设备。旋流器包括沉砂嘴，沉砂嘴是旋流器底部的出口，用于排出较大的颗粒，沉砂嘴的尺寸影响着旋流器内部的压力分布、涡旋强度、涡核位置和径向速度分布等参数，进而直接影响旋流器的分级效果。但现有的旋流器中通常采用固定尺寸的沉砂嘴，这种设置不仅导致生产工艺条件需要经常调节以适应沉砂嘴的尺寸，且使得沉砂嘴易磨损，当沉砂嘴磨损严重后，必须中断生产进行更换，这样会导致沉砂效率低、能耗高、适应性差等问题。基于此，如何实现自适应调节沉砂嘴的尺寸是亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、本申请的实施例提供了一种旋流器控制系统、及旋流器控制方法，基于本申请提供的技术方案能自适应调节沉砂嘴的尺寸，进而提升沉砂效率。
2、本申请的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本申请的实践而习得。
3、根据本申请实施例的第一方面，提供了一种旋流器控制系统，所述系统包括旋流器和调节模块，所述旋流器包括由多个叶片组成的沉砂嘴；所述沉砂嘴上端与所述旋流器的锥形体底部连接，所述沉砂嘴下端用于排出流体；所述沉砂嘴为上端和下端均开口的中空圆柱形或中空圆台形；各个所述叶片的上边缘构成所述沉砂嘴的上端，各个所述叶片部分的内侧面构成所述沉砂嘴的内壁，任意一个叶片部分的内侧面贴附于其一个相邻叶片的外侧面，所述任意一个叶片部分的外侧面贴附于其另一个相邻叶片的内侧面；所述调节模块
4、在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述调节模块包括：采集单元，控制单元，驱动单元，以及传动单元；所述采集单元用于采集所述旋流器内部的状态数据；所述控制单元用于根据所述状态数据，控制所述驱动单元执行驱动动作；所述驱动单元通过所述传动单元与各个所述叶片连接，所述驱动单元用于向各个所述叶片提供驱动力，以调节所述沉砂嘴下端的孔径。
5、在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述驱动单元的数量与所述叶片的数量相同；所述驱动单元通过驱动各个所述叶片的下边缘远离或靠近所述沉砂嘴的中心轴线，调节所述沉砂嘴下端的孔径。
6、在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述驱动单元的数量为1；所述驱动单元通过驱动改变所述任意一个叶片与其两个相邻叶片之间的重叠面积，调节所述沉砂嘴下端的孔径。
7、在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述驱动单元的数量与所述叶片的数量相同；所述驱动单元通过驱动各个所述叶片的上边缘靠近所述沉砂嘴的中心轴线且各个所述叶片的下边缘远离所述中心轴线，或者驱动各个所述叶片的上边缘远离所述中心轴线且各个所述叶片的下边缘靠近所述中心轴线，调节所述沉砂嘴下端的孔径。
8、在本申请的一些实施例中，基于前述方案，各个所述叶片的上边缘和下边缘均为圆弧形或渐开线形。
9、根据本申请实施例的第二方面，提供了一种旋流器控制方法，所述方法执行于上述第一方面任意实施例所述的调节模块，所述方法包括：在旋流器的工作状态下，获取所述旋流器内部的状态数据；根据所述状态数据，调节沉砂嘴下端的孔径。
10、在本申请的一些实施例中，基于前述方案，述状态数据包括温度数据，所述根据所述状态数据，调节沉砂嘴下端的孔径，包括：如果所述温度数据超过预设温度，则将所述沉砂嘴下端的孔径调小；如果所述温度数据低于所述预设温度，则将所述沉砂嘴下端的孔径调大。
11、在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述状态数据包括压力数据，所述根据所述状态数据，调节沉砂嘴下端的孔径，包括：如果所述压力数据超过预设压力，则将所述沉砂嘴下端的孔径调大；如果所述压力数据低于所述预设压力，则将所述沉砂嘴下端的孔径调小。
12、在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述状态数据包括流体浓度数据，所述根据所述状态数据，调节沉砂嘴下端的孔径，包括：如果所述流体浓度数据超过预设流体浓度，则将所述沉砂嘴下端的孔径调大；如果所述流体浓度数据低于所述预设流体浓度，则将所述沉砂嘴下端的孔径调小。
13、本申请的技术方案，提供的旋流器控制系统，包括旋流器和调节模块，所述旋流器包括由多个叶片组成的沉砂嘴，所述沉砂嘴上端与所述旋流器的锥形体底部连接，所述沉砂嘴下端用于排出流体；所述沉砂嘴为上端和下端均开口的中空圆柱形或中空圆台形；各个所述叶片的上边缘构成所述沉砂嘴的上端，各个所述叶片部分的内侧面构成所述沉砂嘴的内壁，任意一个叶片部分的内侧面贴附于其一个相邻叶片的外侧面，所述任意一个叶片部分的外侧面贴附于其另一个相邻叶片的内侧面；所述调节模块用于调节所述沉砂嘴下端的孔径。提供的旋流器控制方法能在旋流器的工作状态下，获取所述旋流器内部的状态数据；并根据所述状态数据，调节沉砂嘴下端的孔径。由此可见，通过本申请提供的技术方案，由于设计了一种采用多个叶片按照一定的方式组成的沉砂嘴，使得该沉砂嘴能在调节模块的控制下，根据旋流器内部的状态参数，自适应的改变自身下端的孔径大小，从而无需经常调节生产工艺条件以适应沉砂嘴的尺寸，进而能提升旋流器的沉砂效率，并且由于沉砂嘴的尺寸可调，能减少沉砂嘴的磨损，减少更换沉砂嘴的频率，进而能提升旋流器的沉砂效率和工作稳定性。
14、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
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1.一种旋流器控制系统，其特征在于，所述系统包括旋流器和调节模块，所述旋流器包括由多个叶片组成的沉砂嘴；
2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述调节模块包括：采集单元，控制单元，驱动单元，以及传动单元；
3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述驱动单元的数量与所述叶片的数量相同；所述驱动单元通过驱动各个所述叶片的下边缘远离或靠近所述沉砂嘴的中心轴线，调节所述沉砂嘴下端的孔径。
4.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述驱动单元的数量为1；所述驱动单元通过驱动改变所述任意一个叶片与其两个相邻叶片之间的重叠面积，调节所述沉砂嘴下端的孔径。
5.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述驱动单元的数量与所述叶片的数量相同；所述驱动单元通过驱动各个所述叶片的上边缘靠近所述沉砂嘴的中心轴线且各个所述叶片的下边缘远离所述中心轴线，或者驱动各个所述叶片的上边缘远离所述中心轴线且各个所述叶片的下边缘靠近所述中心轴线，调节所述沉砂嘴下端的孔径。
6.根据权利要求1至5任一项所述的系统，其特征在于，各个所述叶片的上边缘和下
7.一种旋流器控制方法，其特征在于，所述方法执行于所述如权利要求1至6任一项所述的调节模块，所述方法包括：
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述状态数据包括温度数据，所述根据所述状态数据，调节沉砂嘴下端的孔径，包括：
9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述状态数据包括压力数据，所述根据所述状态数据，调节沉砂嘴下端的孔径，包括：
10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述状态数据包括流体浓度数据，所述根据所述状态数据，调节沉砂嘴下端的孔径，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种旋流器控制系统，其特征在于，所述系统包括旋流器和调节模块，所述旋流器包括由多个叶片组成的沉砂嘴；
2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述调节模块包括：采集单元，控制单元，驱动单元，以及传动单元；
3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述驱动单元的数量与所述叶片的数量相同；所述驱动单元通过驱动各个所述叶片的下边缘远离或靠近所述沉砂嘴的中心轴线，调节所述沉砂嘴下端的孔径。
4.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述驱动单元的数量为1；所述驱动单元通过驱动改变所述任意一个叶片与其两个相邻叶片之间的重叠面积，调节所述沉砂嘴下端的孔径。
5.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述驱动单元的数量与所述叶片的数量相同；所述驱动单元通过驱动各个所述叶片的上边缘靠近所述沉砂嘴的中心轴线且各个所述叶片的下...
【专利技术属性】
技术研发人员：周益文，陈首慧，陈开斌，赵清杰，张艳芳，
申请(专利权)人：中铝郑州有色金属研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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