【技术实现步骤摘要】
本申请涉及光模块生产加工，尤其涉及一种激光焊接工装。
技术介绍
1、大数据、区块链、云计算、物联网以及人工智能等应用市场快速发展，给数据流量带来了爆炸性增长，光通信技术以其独有的速度快、带宽高、架设成本低等诸多优点，已在各个行业领域逐步取代传统的电信号通讯。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率和传输距离不断提高。
2、在一些光模块中包括电路板和光收发组件，光收发组件通过柔性电路板电连接电路板；具体的，电路板和柔性电路板上分别对应设置焊盘，通过焊锡焊接连接电路板和柔性电路板上对应的焊盘。然而随着光模块传输速率和传输距离不断提高，电路板和柔性电路板上焊盘的密度越来越高，且对焊接的阻抗匹配越来越高。而传统的送锡丝自动焊接和点焊锡自动焊接方法，由于无法满足焊锡控制要求，导致焊接良率较难保证。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种激光焊接工装，用于便于电路板和柔性电路板焊接连接，并保证焊接良率。
2、本申请提供的一种激光焊接工装，用于光模块中电路板与柔性电路板的焊接,包括：
3、第一支撑机构,用于支撑所述电路板；
4、第二支撑机构，用于支撑所述柔性电路板；
5、压接机构，连接第一支撑机构，用于压接所述电路板和所述柔性电路板，使焊接激光透过以焊接连接所述电路板和柔性电路板；
6、其中，所述压接机构包括：压接件、固定件和压紧组件；
7、本申请提供的激光焊接工装，在焊接连接电路板和柔性电路板时，电路板和柔性电路板的待焊接处预置锡，电路板放置在第一支撑机构上，柔性电路板放置在第二支撑机构上，使电路板与柔性电路板需要焊接连接达到对应的位置，将压接机构装配至第一支撑机构上；通过压紧组件压紧固定件，使固定件带着压接件压接电路板和柔性电路板的待焊接处。焊接激光穿过第一通孔并透过压接件到达接电路板和柔性电路板的待焊接处，以激光焊接连接电路板和柔性电路板的待焊接处，如此方便实现电路板和柔性电路板的激光焊，并且能够用于预置锡的激光焊，有效减少虚焊率，保证焊接良率。
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1.一种激光焊接工装，其特征在于，用于光模块中电路板与柔性电路板的焊接,包括：
2.根据权利要求1所述的激光焊接工装，其特征在于，所述压紧组件包括连接杆、压紧块、弹簧和锁紧件；
3.根据权利要求1所述的激光焊接工装，其特征在于，还包括移动机构，用于调整所述柔性电路板相对电路板的位置；
4.根据权利要求2所述的激光焊接工装，其特征在于，所述第一支撑机构包括支撑座，所述支撑座上设置第一支撑连接部和第二支撑连接部；所述第一支撑连接部和所述第二支撑连接部之间设置间隔；
5.根据权利要求4所述的激光焊接工装，其特征在于，还包括底座；
6.根据权利要求4所述的激光焊接工装，其特征在于，所述支撑座上还设置固定支撑部和固定组件，所述固定支撑部设置在所述第一支撑柱远离所述第一支撑连接部的一侧；
7.根据权利要求6所述的激光焊接工装，其特征在于，所述固定组件包括固定块和调节件；所述固定块一端的下方设置铰接连接部，所述铰接连接部连接所述连接柱；所述调节件设置在所述固定块的另一端，所述调节件的末端螺纹连接所述固定支撑部。
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