一种高频设备外壳制造技术

技术编号:40457865 阅读:5 留言:0更新日期:2024-02-22 23:14
本技术公开了一种高频设备外壳,包括:壳体、盖体、散热风扇和若干支脚,壳体的上端呈开口设置,盖体可操作地盖设于开口,壳体的侧壁的内部呈中空设置并形成有一中空腔室,壳体的下端的内壁开设有一安装口,安装口与中空腔室连通,散热风扇安装于安装口内,壳体的外壁开设有若干散热孔,若干散热孔均与中空腔室连通,若干支脚均安装于壳体的下端的外壁。通过对本技术的应用,提供了一种高频设备外壳,通过散热风扇将壳体内的空气吸入至中空腔室内,再通过散热孔将中空腔室内的空气排出,即可完成高频设备的散热,散热性能更好,且壳体内部通过中空腔室与散热孔连通,无需与壳体外壁直接连通,密封性能更好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及高频设备,尤其涉及一种高频设备外壳


技术介绍

1、随着科技的进步,在工业上高频设备的使用越来越多,其使用范围也越来越普及,高频设备在使用时往往会辐射处高强度的电磁辐射,其对周围环境中的工作人员危害较大,且其内部的设备在长时间使用时易出现过热的现象,而现有的高频设备的外壳大多散热不良,且密封性较差。


技术实现思路

1、有鉴于此,为解决上述问题,本技术的目的在于提供一种高频设备外壳,包括:

2、壳体、盖体、散热风扇和若干支脚,所述壳体的上端呈开口设置,所述盖体可操作地盖设于所述开口,所述壳体的侧壁的内部呈中空设置并形成有一中空腔室,所述壳体的下端的内壁开设有一安装口,所述安装口与所述中空腔室连通,所述散热风扇安装于所述安装口内,所述壳体的外壁开设有若干散热孔,若干所述散热孔均与所述中空腔室连通,若干所述支脚均安装于所述壳体的下端的外壁。

3、在另一个优选的实施例中,所述壳体的上端的外缘向外延伸形成有一延伸边,所述延伸边沿所述壳体的周向设置,所述盖体包括盖板和至少两围板,两所述围板的上端分别安装于所述盖板的下表面的两侧,所述盖板和两所述围板共同呈“冂”字形设置,每一所述围板的一侧均开设有一滑槽,每一所述滑槽均沿一所述围板的长度方向设置,每一所述延伸边分别可滑动地设于对应的一所述滑槽内。

4、在另一个优选的实施例中,所述围板的数量为三个,每一所述围板的上端均安装于所述盖板的下表面,三所述围板共同“凵”字形设置。

5、在另一个优选的实施例中,还包括:至少一卡勾和至少一卡环,所述卡环安装于所述壳体的外壁,所述卡勾的一端活动安装于所述盖板的外缘,所述卡勾的另一端可操作地与所述卡环连接。

6、在另一个优选的实施例中,所述壳体和所述盖体均采用钢铁材料制成。

7、本技术由于采用了上述技术方案,使之与现有技术相比具有的积极效果是:通过对本技术的应用,提供了一种高频设备外壳,通过散热风扇将壳体内的空气吸入至中空腔室内,再通过散热孔将中空腔室内的空气排出,即可完成高频设备的散热,散热性能更好,且壳体内部通过中空腔室与散热孔连通,无需与壳体外壁直接连通,密封性能更好。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高频设备外壳,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的高频设备外壳,其特征在于,所述壳体的上端的外缘向外延伸形成有一延伸边,所述延伸边沿所述壳体的周向设置,所述盖体包括盖板和至少两围板,两所述围板的上端分别安装于所述盖板的下表面的两侧,所述盖板和两所述围板共同呈“冂”字形设置,每一所述围板的一侧均开设有一滑槽,每一所述滑槽均沿一所述围板的长度方向设置,每一所述延伸边分别可滑动地设于对应的一所述滑槽内。

3.根据权利要求2所述的高频设备外壳,其特征在于,所述围板的数量为三个,每一所述围板的上端均安装于所述盖板的下表面,三所述围板共同“凵”字形设置。

4.根据权利要求2所述的高频设备外壳,其特征在于,还包括:至少一卡勾和至少一卡环,所述卡环安装于所述壳体的外壁,所述卡勾的一端活动安装于所述盖板的外缘,所述卡勾的另一端可操作地与所述卡环连接。

5.根据权利要求1所述的高频设备外壳,其特征在于,所述壳体和所述盖体均采用钢铁材料制成。

【技术特征摘要】

1.一种高频设备外壳,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的高频设备外壳,其特征在于,所述壳体的上端的外缘向外延伸形成有一延伸边,所述延伸边沿所述壳体的周向设置,所述盖体包括盖板和至少两围板,两所述围板的上端分别安装于所述盖板的下表面的两侧,所述盖板和两所述围板共同呈“冂”字形设置,每一所述围板的一侧均开设有一滑槽,每一所述滑槽均沿一所述围板的长度方向设置,每一所述延伸边分别可滑动地设于对应的一所述滑槽内。

3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈嵩锐宋春云
申请(专利权)人:上海合频电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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