【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于激光打标，尤其是涉及一种半导体晶圆激光打标设备。
技术介绍
1、激光打标的原理是利用高能激光束与物体表面相互作用，通过局部加热或蒸发的方式改变物体表面的性质，从而形成文字、图案或编码，激光打标具有高精度、高速度和非接触等优点，半导体晶圆在制造流程的后期，就需要使用激光打标系统将标识或编码信息刻在晶圆表面，例如在专利号为cn219211987u提出的晶圆激光打标装置，就是用于晶圆打标的装置。
2、现有的打标装置在使用时，存在以下缺点：
3、在利用激光打标装置对晶圆进行打标之前，需要根据晶圆的材质对激光打标装置的功率人工进行调整，由于人工在调整过程中，仍然存在误差，从而使激光打标装置的功率不够精确，导致晶圆表面的标记深度出现深度不足以及深度过深的情况，晶圆表面标记深度不足，可能会被后续制程抛光除去，导致芯片信息丢失；而深度过深，又可能会对芯片造成机械损伤而导致晶圆报废；
4、在利用激光打标设备对晶圆进行打标时，晶圆表面打标处的温度是高于其他区域的，由于晶圆受热不均匀，不同部分的热膨胀系数差异引起的内部应力发生改变，可能导致晶圆打标处发生弯曲，发生轻微弯曲的晶圆通过加热和机械力还可以恢复原始状态继续使用，在晶圆打标结束后，还需要进行额外的检查工序对晶圆的弯曲度进行检测，延长了晶圆加工耗费的时间。
5、为此，提出一种半导体晶圆激光打标设备来解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是针对上述问题，提供一种半导体晶圆激光打
2、为达到上述目的，本专利技术采用了下列技术方案：一种半导体晶圆激光打标设备，包括底座，所述底座的上侧壁固定连接有原料架，所述底座的上侧壁固定连接有支撑架，所述支撑架的上侧壁通过电机固定连接有转盘，所述底座的上侧壁通过支架固定连接有激光打标头，所述底座的上侧壁固定连接有深度检测机构，所述深度检测机构通过plc控制器和电机、激光打标头电性连接，所述底座的上侧壁固定连接有传送带，所述传送带的后侧设有弯曲度检测机构，所述底座的上侧壁固定连接有两个机械臂，所述底座的上侧壁固定连接有三个回收架，所述底座的上侧壁固定连接有显示机构，所述弯曲度检测机构和显示机构电性连接，所述底座的左侧壁固定连接有三个按钮，三个所述按钮均通过plc控制器和左侧的机械臂电性连接。
3、优选的，所述深度检测机构包括放置板和第一电动推杆，所述放置板固定连接在底座的上侧壁，所述第一电动推杆和放置板固定连接，所述第一电动推杆的输出端固定连接有升降箱，所述升降箱的下侧壁插接有多个插筒，多个所述插筒的上侧壁均固定连接有导电块，所述升降箱的内壁固定连接有导电架，所述导电架和外部电源电性连接，所述导电块通过plc控制器和电机、右侧的机械臂电性连接，所述插筒的外壁固定套设有连接环，所述连接环通过弹簧和升降箱固定连接，所述插筒内插接有微型探针，所述微型探针的上端固定连接有金属板，所述金属板通过弹簧和插筒的下侧内壁固定连接，所述插筒的右侧内壁固定连接有金属块，所述金属板和外部电源电性连接，所述金属块通过plc控制器和激光打标头、电机电性连接。
4、优选的，所述弯曲度检测机构包括安装架和第二电动推杆，所述安装架固定连接在底座的上侧壁，所述第二电动推杆和安装架固定连接，所述第二电动推杆位于传送带的上方，所述第二电动推杆的输出端固定连接有安装箱，所述安装箱的下侧壁固定连接有定位筒，所述定位筒内插接有定位杆，所述定位杆的下端固定连接有定位轮，所述定位杆的上端固定连接有固定块，所述固定块的左侧壁固定连接有接触头，所述接触头和外部电源电性连接，所述定位筒的左侧内壁镶嵌有两个接触板，两个所述接触板之间距离为一厘米，所述接触头的左端宽度为一厘米，位于上侧所述接触板通过阻断机构和第二电动推杆的反向电路电性连接，所述安装箱的内壁固定连接有检测筒，所述检测筒内插接有检测杆，所述检测杆的下端固定连接有检测辊，所述检测筒的上侧壁固定连通有排气管，所述排气管的上都伸出安装箱，所述检测杆的上端固定连接有活塞板，所述活塞板的上端固定连接有通电架，所述通电架和外部电源电性连接，所述检测筒的右侧内壁镶嵌有电阻板，所述电阻板的上端和显示机构电性连接，所述检测筒的左侧壁镶嵌有微孔板，所述检测筒的右侧壁连通有进气管，所述进气管内设有单向阀。
5、优选的，所述阻断机构包括阻断块和两根竖销，所述阻断块固定连接在安装架的上侧壁，所述阻断块的内部开设有空腔，两根所述竖销均插接在空腔内，两根所述竖销的下端固定连接有同一个方块，所述方块的下侧壁固定连接有电触板，所述空腔的下侧内壁固定连接有电触块，所述电触板和电触块连接在第二电动推杆的电路上，所述方块的左侧壁固定连接有推板，所述空腔的下侧内壁固定连接有第三电动推杆，位于上侧接触板通过通电延时继电器和行程开关与第三电动推杆电性连接，所述空腔的右侧内部开设有定位槽，且定位槽内插接有定位板，所述定位板和方块相对一侧的侧壁均固定连接有多个相互匹配的棘齿块，所述定位板的右侧壁固定连接有拉杆，所述拉杆的右端伸出定位槽，且固定连接有拉板，所述拉板和阻断块相对一侧的侧壁固定连接有同一根弹簧。
6、优选的，所述阻断块的右侧壁固定连接有第四电动推杆，所述第四电动推杆的输出端固定连接有横移板，所述拉板的右侧壁固定连接有弯板，所述底座的前侧壁固定连接有控制开关，所述控制开关通过行程开关和第四电动推杆电性连接。
7、优选的，所述显示机构包括显示筒和摩擦色块，所述显示筒通过支架固定连接在底座的上侧壁，所述摩擦色块滑动在显示筒内，所述显示筒的右侧壁固定连接有竖筒，所述竖筒的下侧内壁通过弹簧固定连接有升降座，所述升降座的上侧壁固定连接有永磁板，所述竖筒的上侧内壁固定连接有电磁块，所述电磁块和电阻板的上端电性连接，所述升降座的左侧壁固定连接有推料杆，所述推料杆的左端位于显示筒内。
8、优选的，所述显示筒的上侧壁固定连接有复位电动推杆，所述复位电动推杆通过行程开关和控制开关电性连接。
9、优选的，所述转盘的上侧壁固定连接有加热板，所述加热板的上侧壁多个连接有导热橡胶垫。
10、与现有的技术相比，一种半导体晶圆激光打标设备的优点在于：
11、1、通过设置的底座、原料架、支撑架、转盘、激光打标头、传送带、机械臂、回收架、按钮、深度检测机构，能够在利用激光打标设备对晶圆进行打标时，先以较低的频率对晶圆进行打标，然后对打标点的深度进行检测后，再多次重复打标，在避免晶圆打标过深的同时，确保晶圆打标的质量。
12、2、通过设置的弯曲度检测机构，能够在晶圆打标结束传送晶圆时，可以自动对晶圆的平整度进行检测，并且可以根据晶圆弯曲度的程度对晶圆进行分类，方便操作人员后续使用加热和机械力对轻微弯曲的晶圆进行修复。
13、3、通过设置的转盘、加热板和导热橡胶垫，能够在利用激光打标设备对晶圆进行打标时，可以事先对晶圆进行预热，使晶圆整体处于一个合适的温度，从而降低晶圆激光打标时局部高温产生的热应力，会使晶圆发生本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体晶圆激光打标设备，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）的上侧壁固定连接有原料架（2），所述底座（1）的上侧壁固定连接有支撑架（3），所述支撑架（3）的上侧壁通过电机（60）固定连接有转盘（4），所述底座（1）的上侧壁通过支架固定连接有激光打标头（5），所述底座（1）的上侧壁固定连接有深度检测机构（10），所述深度检测机构（10）通过PLC控制器和电机（60）、激光打标头（5）电性连接，所述底座（1）的上侧壁固定连接有传送带（6），所述传送带（6）的后侧设有弯曲度检测机构（19），所述底座（1）的上侧壁固定连接有两个机械臂（7），所述底座（1）的上侧壁固定连接有三个回收架（8），所述底座（1）的上侧壁固定连接有显示机构（51），所述弯曲度检测机构（19）和显示机构（51）电性连接，所述底座（1）的左侧壁固定连接有三个按钮（9），三个所述按钮（9）均通过PLC控制器和左侧的机械臂（7）电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆激光打标设备，其特征在于，所述深度检测机构（10）包括放置板（101）和第一电动推杆（102），所述放置板（101）固定
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆激光打标设备，其特征在于，所述弯曲度检测机构（19）包括安装架（191）和第二电动推杆（192），所述安装架（191）固定连接在底座（1）的上侧壁，所述第二电动推杆（192）和安装架（191）固定连接，所述第二电动推杆（192）位于传送带（6）的上方，所述第二电动推杆（192）的输出端固定连接有安装箱（20），所述安装箱（20）的下侧壁固定连接有定位筒（21），所述定位筒（21）内插接有定位杆（22），所述定位杆（22）的下端固定连接有定位轮（23），所述定位杆（22）的上端固定连接有固定块（24），所述固定块（24）的左侧壁固定连接有接触头（25），所述接触头（25）和外部电源电性连接，所述定位筒（21）的左侧内壁镶嵌有两个接触板（26），两个所述接触板（26）之间距离为一厘米，所述接触头（25）的左端宽度为一厘米，位于上侧所述接触板（26）通过阻断机构（36）和第二电动推杆（192）的反向电路电性连接，所述安装箱（20）的内壁固定连接有检测筒（27），所述检测筒（27）内插接有检测杆（28），所述检测杆（28）的下端固定连接有检测辊（29），所述检测筒（27）的上侧壁固定连通有排气管（30），所述排气管（30）的上都伸出安装箱（20），所述检测杆（28）的上端固定连接有活塞板（31），所述活塞板（31）的上端固定连接有通电架（32），所述通电架（32）和外部电源电性连接，所述检测筒（27）的右侧内壁镶嵌有电阻板（33），所述电阻板（33）的上端和显示机构（51）电性连接，所述检测筒（27）的左侧壁镶嵌有微孔板（34），所述检测筒（27）的右侧壁连通有进气管（35），所述进气管（35）内设有单向阀。
4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆激光打标设备，其特征在于，所述阻断机构（36）包括阻断块（361）和两根竖销（362），所述阻断块（361）固定连接在安装架（191）的上侧壁，所述阻断块（361）的内部开设有空腔（37），两根所述竖销（362）均插接在空腔（37）内，两根所述竖销（362）的下端固定连接有同一个方块（38），所述方块（38）的下侧壁固定连接有电触板（39），所述空腔（37）的下侧内壁固定连接有电触块（40），所述电触板（39）和电触块（40）连接在第二电动推杆（192）的电路上，所述方块（38）的左侧壁固定连接有推板（41），所述空腔（37）的下侧内壁固定连接有第三电动推杆（42），位于上侧接触板（26）通过通电延时继电器和行程开关与第三电动推杆（...
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆激光打标设备，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）的上侧壁固定连接有原料架（2），所述底座（1）的上侧壁固定连接有支撑架（3），所述支撑架（3）的上侧壁通过电机（60）固定连接有转盘（4），所述底座（1）的上侧壁通过支架固定连接有激光打标头（5），所述底座（1）的上侧壁固定连接有深度检测机构（10），所述深度检测机构（10）通过plc控制器和电机（60）、激光打标头（5）电性连接，所述底座（1）的上侧壁固定连接有传送带（6），所述传送带（6）的后侧设有弯曲度检测机构（19），所述底座（1）的上侧壁固定连接有两个机械臂（7），所述底座（1）的上侧壁固定连接有三个回收架（8），所述底座（1）的上侧壁固定连接有显示机构（51），所述弯曲度检测机构（19）和显示机构（51）电性连接，所述底座（1）的左侧壁固定连接有三个按钮（9），三个所述按钮（9）均通过plc控制器和左侧的机械臂（7）电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆激光打标设备，其特征在于，所述深度检测机构（10）包括放置板（101）和第一电动推杆（102），所述放置板（101）固定连接在底座（1）的上侧壁，所述第一电动推杆（102）和放置板（101）固定连接，所述第一电动推杆（102）的输出端固定连接有升降箱（11），所述升降箱（11）的下侧壁插接有多个插筒（12），多个所述插筒（12）的上侧壁均固定连接有导电块（13），所述升降箱（11）的内壁固定连接有导电架（14），所述导电架（14）和外部电源电性连接，所述导电块（13）通过plc控制器和电机（60）、右侧的机械臂（7）电性连接，所述插筒（12）的外壁固定套设有连接环（15），所述连接环（15）通过弹簧和升降箱（11）固定连接，所述插筒（12）内插接有微型探针（16），所述微型探针（16）的上端固定连接有金属板（17），所述金属板（17）通过弹簧和插筒（12）的下侧内壁固定连接，所述插筒（12）的右侧内壁固定连接有金属块（18），所述金属板（17）和外部电源电性连接，所述金属块（18）通过plc控制器和激光打标头（5）、电机（60）电性连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆激光打标设备，其特征在于，所述弯曲度检测机构（19）包括安装架（191）和第二电动推杆（192），所述安装架（191）固定连接在底座（1）的上侧壁，所述第二电动推杆（192）和安装架（191）固定连接，所述第二电动推杆（192）位于传送带（6）的上方，所述第二电动推杆（192）的输出端固定连接有安装箱（20），所述安装箱（20）的下侧壁固定连接有定位筒（21），所述定位筒（21）内插接有定位杆（22），所述定位杆（22）的下端固定连接有定位轮（23），所述定位杆（22）的上端固定连接有固定块（24），所述固定块（24）的左侧壁固定连接有接触头（25），所述接触头（25）和外部电源电性连接，所述定位筒（21）的左侧内壁镶嵌有两个接触板（26），两个所述接触板（26）之间距离为一厘米，所述接触头（25）的左端宽度为一厘米，位于上侧所述接触板（26）通过阻断机构（36）和第二电动推杆（192）的反向电路电性连接，所述安装箱（20）的内壁固定连接有检测筒（27），所述检测筒（27）内插接有检测杆（28），所述检测杆（28）的下端固定连接有检测辊（29），所述检测筒（2...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈叶金，
申请(专利权)人：鑫业诚智能装备无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：
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