【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷电路板的切割设备，具体为一种电路板加工用激光切割装置。
技术介绍
1、电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
2、公知的印刷电路板切割方式有cnc裁切、冲压裁切、激光裁切等。其中cnc裁切需要预留较宽的裁切缝，且需要刀具等耗材；冲压裁切因冲裁模具会有磨损，也会导致产生耗材费用，同时会产生切割质量不稳定，而且冲压裁切仅适用于固定单一产品的裁切，更换产品需要同步更换裁切模具，不方便用于多产品灵活切换；目前现有的激光切割设备，有半自动运行的，依靠人工设定激光切割的坐标值，无法实现智能加工。
3、如中国专利公开号为cn112775541a所公开的一种印刷电路板激光切割设备，通过x、y轴直线电机模组能够带动载物板上的印刷电路板沿着x、y轴方向运动，再由工业相机对印刷电路板拍照并在显示器上显示以便于进行印刷电路板的切割部位的视觉定位，实现了印刷电路板的高精度激光切割加工，提高产品良率；同时通过抽真空装置将激光切割时产生的烟尘抽走，整体装置适用于多种规格的印刷电路板的切换，提高效率，减少耗材。
4、针对现有技术存在以下问题：
5、该装置在实际的切割过程中其激光光学组件是放置于大理石龙门桥上，而对于印刷电路板的切割利用x、y轴直线电机模组带动印刷电路板与激光产生接触完成
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种电路板加工用激光切割装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种电路板加工用激光切割装置，包括加工底板，所述加工底板左右两端对称分布有支撑腿，所述加工底板正上方设有安装顶板，其特征在于：所述加工底板上设有切割装置，所述切割装置包括切割单元、定向移动单元以及翻转单元，所述切割单元安装于安装顶板上，且所述定向单元安装和翻转单元部分安装于加工底板上，所述翻转单元另一部分安装于支撑腿上；
3、本专利技术对于现有激光切割装置所采取的改进在于切割单元实现多角度的切割的目的，使激光切割装置不只局限于定向切割，并且定向移动单元是保证电路板切割的必要部分，而翻转单元在不局限于定向切割的基础上，将电路板进行多角度调换和翻转，使激光切割过程中避免存在切割死角；
4、所述切割单元包括驱动轴，所述驱动轴一端设有一号转动电机，所述驱动轴另一端连接有蜗杆，所述驱动轴和蜗杆上均设有固定块，所述蜗杆上设有蜗轮，所述蜗轮上设有转动轴，所述转动轴另一端设有安装框，所述安装框上设有安装板，所述安装板上设有激光光学组件。
5、根据上述技术方案，所述驱动轴通过联轴器与一号转动电机连接，所述驱动轴与蜗杆固定连接，所述驱动轴和蜗杆均与固定块转动连接，所述蜗杆和蜗轮传动连接，所述蜗轮与转动轴固定连接，所述转动轴通过紧固件与安装框连接，所述安装框和安装板焊接，所述激光光学组件固定安装于安装板上。
6、其中当一号转动电机驱动驱动轴转动后，驱动轴带动蜗杆转动，继而因为传动连接的缘故使得蜗轮开始转动，此时因为转动轴和蜗轮固定连接，从而转动轴带动着安装框转动，继而安装框带动着安装板上的激光光学组件在x区域平面进行角度调换。
7、根据上述技术方案，所述驱动轴和蜗杆上分别设置有转动套筒，所述转动套筒顶部设有连接杆，所述连接杆另一端设有转动框，所述转动框位于安装框内，所述转动套筒一端设有二号转动电机。
8、根据上述技术方案，两个所述转动套筒分别与驱动轴和蜗杆转动连接，其一所述转动套筒与二号转动电机输出端连接，且所述转动框与转动轴转动连接。
9、其中通过二号转动电机驱动转动套筒转动，因为转动套筒与驱动轴以及蜗杆转动连接，从而两个转动套筒在驱动轴和蜗杆上转动时带动着连接杆的转动，连接杆转动后带动着转动框转动，因为转动框与转动轴转动连接，从而转动框带动着安装框以及安装框内的蜗轮以蜗杆为中心转动，实现激光光学组件在y区域平面进行角度调换，那么最终激光光学组件实现xy轴平面的角度调换，并根据定向移动单元完成最终激光光学组件的多维度的切割。
10、根据上述技术方案，所述翻转单元包括对称分布于加工底板两端的放置凹块，所述放置凹块顶部开设有放置凹槽，所述放置凹槽处设有翻转辊，所述翻转辊上设有电路板放置座，所述电路板放置座，所述放置座一侧设有一号翻转固定轴，所述一号翻转固定轴上设有翻转连杆。
11、根据上述技术方案，所述放置凹块竖直固定安装于加工底板上，所述翻转辊通过放置凹槽与放置凹块转动连接，所述翻转辊与电路板放置座焊接，且所述电路板放置座通过紧固件与一号翻转轴连接，所述一号翻转固定轴与翻转连杆套接。
12、特别的，翻转辊与放置凹块的设置在于，一端的翻转辊被抬起后，另一端的翻转辊在其底部的放置凹槽处转动，起到了支撑的作用，也是电路板放置座能够向一侧翻转的支撑基点，在激光切割的过程中人为的抬起一端的翻转辊是存在较大的风险，为此本专利技术采用了下述的技术方案。
13、根据上述技术方案，所述翻转连杆远离一号翻转固定轴的一端设有二号翻转固定轴，所述二号翻转固定轴位于一升降块上，所述升降块位于一升降滑座的升降滑槽处，所述升降滑座一端连接有一滑动块，所述滑动块位于一滑动座内。
14、根据上述技术方案，所述二号翻转固定轴与翻转连杆套接，且所述二号翻转固定轴通过紧固件与升降块连接，所述升降块通过升降滑槽与升降滑座滑动连接，所述升降滑座与滑动块焊接，所述滑动块与滑动座滑动连接，所述滑动座固定安装于支撑腿顶部。
15、其中当滑动块初始位置假设为电路板放置座中点平行位置，那么滑动块向一侧滑动后，升降滑座也开始跟随水平移动，那么此时升降滑座内的升降块跟随移动后拽动则翻转连杆，翻转连杆将另一端的一号翻转固定轴拽动，最终电路板放置座向一侧翻转，此时升降块受到翻转连杆的推力，向上滑动，同理升降块在后续电路板放置座回归初始位置时向下滑动。
16、根据上述技术方案，为了使得滑动块能够不需人为推动发生移动，本专利技术采取的技术方案为，所述滑动块上设有铰接杆，所述铰接杆上设有一号套杆，所述一号套杆另一端设有二号套杆，所述二号套杆另一端与一步进电机固定连接，且所述一号套杆通过紧固件与二号套杆连接。
17、根据上述技术方案，所述定向移动单元包括移动连接板，所述移动连接板设有两组且分别位于安装顶板底部两端，所述移动连接板底部设有液压推杆，所述液压推杆位于一嵌合卡块上，所述嵌合卡块位于嵌合卡座内，所述翻本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电路板加工用激光切割装置，包括加工底板（1），所述加工底板（1）左右两端对称分布有支撑腿（2），所述加工底板（1）正上方设有安装顶板（6），其特征在于：所述加工底板（1）上设有切割装置，所述切割装置包括切割单元、定向移动单元以及翻转单元，所述切割单元安装于安装顶板（6）上，且所述定向单元安装和翻转单元部分安装于加工底板（1）上，所述翻转单元另一部分安装于支撑腿（2）上；
2.根据权利要求1所述的一种电路板加工用激光切割装置，其特征在于：所述驱动轴（301）通过联轴器与一号转动电机（302）连接，所述驱动轴（301）与蜗杆（303）固定连接，所述驱动轴（301）和蜗杆（303）均与固定块（304）转动连接，所述蜗杆（303）和蜗轮（305）传动连接，所述蜗轮（305）与转动轴（306）固定连接，所述转动轴（306）通过紧固件与安装框（307）连接，所述安装框（307）和安装板（308）焊接，所述激光光学组件（309）固定安装于安装板（308）上。
3.根据权利要求2所述的一种电路板加工用激光切割装置，其特征在于：所述驱动轴（301）和蜗杆（302）上
4.根据权利要求3所述的一种电路板加工用激光切割装置，其特征在于：两个所述转动套筒（310）分别与驱动轴（301）和蜗杆（303）转动连接，其一所述转动套筒（310）与二号转动电机（313）输出端连接，且所述转动框（312）与转动轴（306）转动连接。
5.根据权利要求1所述的一种电路板加工用激光切割装置，其特征在于：所述翻转单元包括对称分布于加工底板（1）两端的放置凹块（401），所述放置凹块（401）顶部开设有放置凹槽，所述放置凹槽处设有翻转辊（402），所述翻转辊（402）上设有电路板放置座（403），所述电路板放置座（403），所述电路板放置座（403）一侧设有一号翻转固定轴（404），所述一号翻转固定轴（404）上设有翻转连杆（405）。
6.根据权利要求5所述的一种电路板加工用激光切割装置，其特征在于：所述放置凹块（401）竖直固定安装于加工底板（1）上，所述翻转辊（402）通过放置凹槽与放置凹块（401）转动连接，所述翻转辊（402）与电路板放置座（403）焊接，且所述电路板放置座（403）通过紧固件与一号翻转轴（404）连接，所述一号翻转固定轴（404）与翻转连杆（405）套接。
7.根据权利要求6所述的一种电路板加工用激光切割装置，其特征在于：所述翻转连杆（405）远离一号翻转固定轴（404）的一端设有二号翻转固定轴（406），所述二号翻转固定轴（406）位于一升降块（407）上，所述升降块（407）位于一升降滑座（408）的升降滑槽处，所述升降滑座（408）一端连接有一滑动块（409），所述滑动块（409）位于一滑动座（410）内，所述二号翻转固定轴（406）与翻转连杆（405）套接，且所述二号翻转固定轴（406）通过紧固件与升降块（407）连接，所述升降块（407）通过升降滑槽与升降滑座（408）滑动连接，所述升降滑座（408）与滑动块（409）焊接，所述滑动块（409）与滑动座（410）滑动连接，所述滑动座（410）固定安装于支撑腿（2）顶部。
8.根据权利要求7所述的一种电路板加工用激光切割装置，其特征在于：所述滑动块（409）上设有铰接杆（411），所述铰接杆（411）上设有一号套杆（412），所述一号套杆（412）另一端设有二号套杆（413），所述二号套杆（413）另一端与一步进电机（414）固定连接，且所述一号套杆（412）通过紧固件与二号套杆（413）连接。
9.根据权利要求1所述的一种电路板加工用激光切割装置，其特征在于：所述定向移动单元包括移动连接板（501），所述移动连接板（501）设有两组且分别位于安装顶板（6）底部两端，所述移动连接板（501）底部设有液压推杆（502），所述液压推杆（502）位于一嵌合卡块（503）上，所述嵌合卡块（503）位于嵌合卡座（504）内，所述翻转单元位于两个嵌合卡座（504）之间。
10.根据权利要求9所述的一种电路板加工用激光切割装置，其特征在于：所述移动连接板（501）与安装顶板（6）焊接，且所述移动连接板（501）通过紧固件与液压推杆（502）连接，所述液压推杆（502）竖直固定安装于嵌合卡块（503）上，所述嵌合卡块（503）与嵌合卡座（504）滑动连接。...
【技术特征摘要】
1.一种电路板加工用激光切割装置，包括加工底板（1），所述加工底板（1）左右两端对称分布有支撑腿（2），所述加工底板（1）正上方设有安装顶板（6），其特征在于：所述加工底板（1）上设有切割装置，所述切割装置包括切割单元、定向移动单元以及翻转单元，所述切割单元安装于安装顶板（6）上，且所述定向单元安装和翻转单元部分安装于加工底板（1）上，所述翻转单元另一部分安装于支撑腿（2）上；
2.根据权利要求1所述的一种电路板加工用激光切割装置，其特征在于：所述驱动轴（301）通过联轴器与一号转动电机（302）连接，所述驱动轴（301）与蜗杆（303）固定连接，所述驱动轴（301）和蜗杆（303）均与固定块（304）转动连接，所述蜗杆（303）和蜗轮（305）传动连接，所述蜗轮（305）与转动轴（306）固定连接，所述转动轴（306）通过紧固件与安装框（307）连接，所述安装框（307）和安装板（308）焊接，所述激光光学组件（309）固定安装于安装板（308）上。
3.根据权利要求2所述的一种电路板加工用激光切割装置，其特征在于：所述驱动轴（301）和蜗杆（302）上分别设置有转动套筒（310），所述转动套筒（310）顶部设有连接杆（311），所述连接杆（311）另一端设有转动框（312），所述转动框（312）位于安装框（307）内，所述转动套筒（310）一端设有二号转动电机（313）。
4.根据权利要求3所述的一种电路板加工用激光切割装置，其特征在于：两个所述转动套筒（310）分别与驱动轴（301）和蜗杆（303）转动连接，其一所述转动套筒（310）与二号转动电机（313）输出端连接，且所述转动框（312）与转动轴（306）转动连接。
5.根据权利要求1所述的一种电路板加工用激光切割装置，其特征在于：所述翻转单元包括对称分布于加工底板（1）两端的放置凹块（401），所述放置凹块（401）顶部开设有放置凹槽，所述放置凹槽处设有翻转辊（402），所述翻转辊（402）上设有电路板放置座（403），所述电路板放置座（403），所述电路板放置座（403）一侧设有一号翻转固定轴（404），所述一号翻转固定轴（404）上设有翻转连杆（405）。
6.根据权利要求5所述的一种电路板加工用激光切割装置，其特征在于：所述放置凹块（...
【专利技术属性】
技术研发人员：张明磊，赵春阳，
申请(专利权)人：河北欧妙科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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