【技术实现步骤摘要】
本申请涉及建模仿真,尤其涉及一种建模网格确定方法、装置、电子设备及存储介质。
技术介绍
1、当前,对终端设备的设备模型建模完成后,可以对设备模型应用cae(computeraided engineering,计算机辅助工程)技术,cae技术可以用于预知终端设备的风险及对已有风险进行分析,以解决终端设备的质量问题。而应用cae技术之前,需要手动提取设备模型中的各元件的建模网格,如芯片的建模网格、主板的建模网格等。而设备模型中的各元件的建模网格的工作通常由人工完成,效率较低。
技术实现思路
1、本申请实施例公开了一种建模网格确定方法、装置、电子设备及存储介质,能够提高提取建模网格的效率。
2、本申请实施例公开了一种建模网格确定方法,方法包括:
3、确定待生成的建模网格类型;
4、获取所述建模网格类型对应的至少一个目标元件的元件网格集合;
5、根据各个所述目标元件的元件网格集合,确定各个所述目标元件对应的坐标值集合;所述坐标值集合包括目标元件在三维
...【技术保护点】
1.一种建模网格确定方法,其特征在于,所述方法包括:
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述至少一个目标元件包括芯片元件;所述三维坐标系包括X轴、Y轴及Z轴,所述X轴、Y轴分别与所述Z轴垂直,所述Z轴的方向用于指示所述芯片元件的厚度方向;
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,在所述建模网格类型为芯片本体模型网格的情况下,所述根据各个所述目标元件对应的坐标值集合,确定第一坐标值范围及第二坐标值范围,包括:
4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述芯片元件至少包括第一表面、第二表面,所述第一表面、所述第二表面垂直于所
...【技术特征摘要】
1.一种建模网格确定方法,其特征在于,所述方法包括:
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述至少一个目标元件包括芯片元件;所述三维坐标系包括x轴、y轴及z轴,所述x轴、y轴分别与所述z轴垂直,所述z轴的方向用于指示所述芯片元件的厚度方向;
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,在所述建模网格类型为芯片本体模型网格的情况下,所述根据各个所述目标元件对应的坐标值集合,确定第一坐标值范围及第二坐标值范围,包括:
4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述芯片元件至少包括第一表面、第二表面,所述第一表面、所述第二表面垂直于所述z轴,且所述第一表面与所述第二表面平行;在所述建模网格类型为芯片本体模型网格的情况下,所述根据所述第一包围盒网格集合及所述第二包围盒网格集合,确定轮廓网格集合,包括:
5.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:张驰,
申请(专利权)人:西安闻泰信息技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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