一种超高频电子标签制造技术

本技术提供一种超高频电子标签，其特征在于，包括：介质陶瓷块，其呈长方体形状，所述介质陶瓷块的上表面设置上电极，所述介质陶瓷块的下表面设置下电极；所述介质陶瓷块的其中一个侧面设置第一馈电电极和第二馈电电极，所述第一馈电电极与所述上电极电气连接，所述第二馈电电极与所述下电极电气连接；所述介质陶瓷块的另一个侧面设置短路电极；标签芯片，其一侧引脚与所述第一馈电电极电气连接，其另一侧引脚与第二馈电电极电气连接；所述上电极设置若干条间隔排布的凹槽。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种超高频电子标签，属于rfid。

技术介绍

1、rfid，即radio frequency identification射频识别技术，是一种非接触式的自动识别技术，rfid电子标签进入读写器发射的电磁场后，将从天线获得的感应电流，经升压电路后转化为芯片的电源，同时将感应电流所获得的能量通过射频前端电路变为数字信号送入逻辑控制电路进行处理，需要回复的信息则从标签存储器中发出，经逻辑控制电路送回射频前端电路，最后通过天线发回读写器。rfid系统基本组成包括rfid电子标签、读写器、应用软件，是一种利用射频识别技术进行数据采集与传输的自动识别系统。

2、近年来国内物联网行业发展迅速，作为无源物联网的rfid技术应用领域越来越广泛，特别是在医疗器械管理、工具资产管理等领域，抗金属电子标签需求日益增多，因为金属工具表面空间有限和手握应用体感便捷度的因素，对抗金属标签的小型化也提出了迫切的需求。陶瓷电子标签是抗金属标签的首选，以往的陶瓷电子标签多为方形或长方形，尺寸多在10～30mm，安装在手术器械或工具上后，因为尺寸大给使用者带来不便。有鉴于此，本技术旨提出一种长条形的小尺寸超高频电子陶瓷标签，可在金属表面上或嵌入金属内应用，工作距离40～80cm。

技术实现思路

1、本技术的目的在于克服现有技术中存在的上述不足，而提供一种结构设计合理的超高频电子标签。

2、本技术实施例解决上述问题所采用的技术方案是：一种超高频电子标签，其特征在于，包括：

3、介质陶瓷块，其呈长方体形状，所述介质陶瓷块的上表面设置上电极，所述介质陶瓷块的下表面设置下电极；所述介质陶瓷块的其中一个侧面设置第一馈电电极和第二馈电电极，所述第一馈电电极与所述上电极电气连接，所述第二馈电电极与所述下电极电气连接；所述介质陶瓷块的另一个侧面设置短路电极；

4、标签芯片，其一侧引脚与所述第一馈电电极电气连接，其另一侧引脚与第二馈电电极电气连接；

5、所述上电极设置若干条间隔排布的凹槽。

6、本技术实施例所述凹槽包括第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽至所述上表面的第一侧往所述上表面的第二侧延伸设置，且与所述第二侧保持间距，所述第二凹槽至所述上表面的第二侧往所述上表面的第一侧延伸设置，且与所述第一侧保持间距。

7、本技术实施例所述第一凹槽与所述第二凹槽间隔布置。

8、本技术实施例所述第一凹槽和/或所述第二凹槽的长度尺寸超过所述上表面的宽度尺寸的一半。

9、本技术实施例所述短路电极上设置有调频槽。

10、本技术实施例所述调频槽设置有第一调频槽和第二调频槽。

11、本技术实施例所述第一调频槽至所述短路电极的第一侧往所述短路电极的第二侧延伸设置，且与所述第二侧保持间距，所述第二调频槽至所述短路电极的第二侧往所述短路电极的第一侧延伸设置，且与所述第一侧保持间距。

12、本技术实施例所述第一调频槽和所述第二调频槽各设置有1组。

13、本技术实施例所述介质陶瓷块由介电常数为100～160的微波介质陶瓷制成。

14、本技术实施例所述超高频为860mhz～960mhz，所述电子标签的长度尺寸为5～7mm，宽度尺寸为2～2.5mm，厚度尺寸为2mm。

15、本技术与现有技术相比，具有以下一条或多条优点或效果：结构简单，设计合理；上电极为天线的辐射电极，若干凹槽的设置相当于延长了辐射电极的有效尺寸，以此可实现标签小型化。

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【技术保护点】

1.一种超高频电子标签，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的超高频电子标签，其特征在于：所述凹槽包括第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽至所述上表面的第一侧往所述上表面的第二侧延伸设置，且与所述第二侧保持间距，所述第二凹槽至所述上表面的第二侧往所述上表面的第一侧延伸设置，且与所述第一侧保持间距。

3.根据权利要求2所述的超高频电子标签，其特征在于：所述第一凹槽与所述第二凹槽间隔布置。

4.根据权利要求2所述的超高频电子标签，其特征在于：所述第一凹槽和/或所述第二凹槽的长度尺寸超过所述上表面的宽度尺寸的一半。

5.根据权利要求1所述的超高频电子标签，其特征在于：所述短路电极上设置有调频槽。

6.根据权利要求5所述的超高频电子标签，其特征在于：所述调频槽设置有第一调频槽和第二调频槽。

7.根据权利要求6所述的超高频电子标签，其特征在于：所述第一调频槽至所述短路电极的第一侧往所述短路电极的第二侧延伸设置，且与所述第二侧保持间距，所述第二调频槽至所述短路电极的第二侧往所述短路电极的第一侧延伸设置，且与所述第一侧保持间距。

8.根据权利要求6或7所述的超高频电子标签，其特征在于：所述第一调频槽和所述第二调频槽各设置有1组。

9.根据权利要求1所述的超高频电子标签，其特征在于：所述介质陶瓷块由介电常数为100～160的微波介质陶瓷制成。

10.根据权利要求1所述的超高频电子标签，其特征在于：所述超高频为860MHz～960MHz，所述电子标签的长度尺寸为5～7mm，宽度尺寸为2～2.5mm，厚度尺寸为2mm。

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【技术特征摘要】

1.一种超高频电子标签，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的超高频电子标签，其特征在于：所述凹槽包括第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽至所述上表面的第一侧往所述上表面的第二侧延伸设置，且与所述第二侧保持间距，所述第二凹槽至所述上表面的第二侧往所述上表面的第一侧延伸设置，且与所述第一侧保持间距。

3.根据权利要求2所述的超高频电子标签，其特征在于：所述第一凹槽与所述第二凹槽间隔布置。

4.根据权利要求2所述的超高频电子标签，其特征在于：所述第一凹槽和/或所述第二凹槽的长度尺寸超过所述上表面的宽度尺寸的一半。

5.根据权利要求1所述的超高频电子标签，其特征在于：所述短路电极上设置有调频槽。

6.根据权利要求5所述的超高频电子标签，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔丰慧，孙伟，于月华，夏芹，
申请(专利权)人：嘉兴微感电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：