【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及计算机视觉，具体涉及一种电路板焊盘表面缺陷检测方法、装置及存储介质。
技术介绍
1、焊盘，是用来焊接元器件或电线等的铜箔，保证电路的导通，一般在表面贴装和装配，并广泛应用在印刷电路板和mini-led产品上。由于产品工艺的影响，经常会出现焊盘缺损的情况，这严重影响了产品的功能和使用。
2、现有技术中，焊盘检测主要依靠人工或者进行电性能检测，这两种方法都缺乏效率，并且会引入主观评判标准不同而带来的错误，且单纯依靠人工检测远不能满足工业化需求。
技术实现思路
1、为了解决现有技术中，焊盘检测主要依靠人工或者进行电性能检测，这两种方法都缺乏效率，并且会引入主观评判标准不同而带来的错误等技术问题，本专利技术提供一种电路板焊盘表面缺陷检测方法、装置及存储介质。
2、本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：
3、一种电路板焊盘表面缺陷检测方法，包括如下步骤：
4、基于计算机视觉识别方法构建焊盘缺陷识别模型；
5、采集待测电路板...
【技术保护点】
1.一种电路板焊盘表面缺陷检测方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的电路板焊盘表面缺陷检测方法，其特征在于，利用所述焊盘缺陷识别模型识别所述待测原始图像中有无焊盘特征，包括如下步骤：
3.根据权利要求2所述的电路板焊盘表面缺陷检测方法，其特征在于，利用所述焊盘缺陷识别模型提取所述焊盘特征，得到焊盘特征信息，包括如下步骤：
4.根据权利要求3所述的电路板焊盘表面缺陷检测方法，其特征在于，根据所述数量信息、所述焊盘位置信息及所述焊盘覆盖面积信息，判断所述待测电路板是否合格，包括如下步骤：
5.一种电路板焊...
【技术特征摘要】
1.一种电路板焊盘表面缺陷检测方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的电路板焊盘表面缺陷检测方法，其特征在于，利用所述焊盘缺陷识别模型识别所述待测原始图像中有无焊盘特征，包括如下步骤：
3.根据权利要求2所述的电路板焊盘表面缺陷检测方法，其特征在于，利用所述焊盘缺陷识别模型提取所述焊盘特征，得到焊盘特征信息，包括如下步骤：
4.根据权利要求3所述的电路板焊盘表面缺陷检测方法，其特征在于，根据所述数量信息、所述焊盘位置信息及所述焊盘覆盖面积信息，判断所述待测电路板是否合格，包括如下步骤：
5.一种电路板焊盘表面缺陷检测装置，其特征在于，包括模型构建模块、数据采集模块以及缺陷判断模块；
6.根据权利要求5所述的电路板焊盘表面缺陷检测装置，其特征在于，所述缺陷判断模块具体用于，对所述待测原始图像进行灰度处理，得到灰度待测图像；利用所述焊盘缺陷识别模型判断所述灰度待测图像中是否存在焊盘灰度区域，若是，则所述待测原始图像中有...
【专利技术属性】
技术研发人员：李金龙，任璐，徐智忠，
申请(专利权)人：北京兆维智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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