苯并噁嗪改性聚氨酯电子胶的制备方法技术

本发明专利技术涉及电子胶技术领域，且公开了苯并噁嗪改性聚氨酯电子胶的制备方法，本发明专利技术利用5‑氨基间苯二甲酸、氯化亚砜、双笼环磷酸酯、2,2'‑亚甲基双（4‑氯苯酚）等原料依次通过酰氯化反应、酯化反应、曼尼希反应、取代反应，制备得到双（含双笼环磷酸酯苯并噁嗪）苯氧乙醇，再将其加入至聚己内酯二元醇、甲苯二异氰酸酯中，得到A组分。以蓖麻油、1,3‑丙二醇、二月桂酸二丁基锡为原料，制备得到B组分，最后将A组分、B组分混合均匀，得到苯并噁嗪改性聚氨酯电子胶。本发明专利技术制备得到的苯并噁嗪改性聚氨酯电子胶具有优异的耐热性能、阻燃性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子胶，具体为苯并噁嗪改性聚氨酯电子胶的制备方法。

技术介绍

1、随着电子器件和逻辑电路不断向着精密化和微型化发展，电子产品对于电子胶的性能要求越来越严格，聚氨酯电子胶具有硬度低、弹性好、高粘结强度等优点，是一种广泛应用在电子电器的电子封装材料。但是随着电子工业的不断发展与成熟，电子设备内部的器件尺寸逐渐减小，单位体积内器件的密度越来越高，设备在工作时的温度不断上升使得热量迅速积累，电子设备的耐热和阻燃对于整个体系的安全运行至关重要。

2、苯并噁嗪树脂具有低黏度、耐潮性、耐热性、阻燃等优点，广泛应用于电子电气、航空航天、汽车工业等领域，并且将苯并噁嗪树脂引入电子封装等材料中，可以制备耐热、耐潮等高性能的封装材料。

3、授权公告号为cn116987378b的中国专利，公开了超耐温苯并噁嗪-聚氨酯泡棉材料及其制备方法和应用，该专利制备得到一种含苯并噁嗪基团的聚氨酯，并以其作为基体，制备得到一种苯并噁嗪树脂发泡材料，具有优异的耐温性能，但是并没有改善发泡材料的阻燃性能。

技术实现思路...

【技术保护点】

1.苯并噁嗪改性聚氨酯电子胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的苯并噁嗪改性聚氨酯电子胶的制备方法，其特征在于，所述步骤（1）中，聚己内酯二元醇、双（含双笼环磷酸酯苯并噁嗪）苯氧乙醇、甲苯二异氰酸酯的质量比为100：（50-100）：（100-180）。

3.根据权利要求1所述的苯并噁嗪改性聚氨酯电子胶的制备方法，其特征在于，所述步骤（2）中，蓖麻油、1,3-丙二醇、二月桂酸二丁基锡的质量比为100：（4-10）：（0.05-0.1）。

4.根据权利要求1所述的苯并噁嗪改性聚氨酯电子胶的制备方法，其特征在于，所述步骤（3）中...

【技术特征摘要】

1.苯并噁嗪改性聚氨酯电子胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的苯并噁嗪改性聚氨酯电子胶的制备方法，其特征在于，所述步骤（1）中，聚己内酯二元醇、双（含双笼环磷酸酯苯并噁嗪）苯氧乙醇、甲苯二异氰酸酯的质量比为100：（50-100）：（100-180）。

3.根据权利要求1所述的苯并噁嗪改性聚氨酯电子胶的制备方法，其特征在于，所述步骤（2）中，蓖麻油、1,3-丙二醇、二月桂酸二丁基锡的质量比为100：（4-10）：（0.05-0.1）。

4.根据权利要求1所述的苯并噁嗪改性聚氨酯电子胶的制备方法，其特征在于，所述步骤（3）中，a组分、b组分的质量比为（20-60）：100。

5.根据权利要求1所述的苯并噁嗪改性聚氨酯电子胶的制备方法，其特征在于，所述步骤（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：仇进华，迟荣旭，刘天祥，柳东阳，
申请(专利权)人：烟台隆达树脂有限公司，
类型：发明
国别省市：