【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及清洗装置，具体涉及一种基板清洗装置及基板清洗系统。
技术介绍
1、基板清洗对于半导体工业是极为重要的，在半导体器件以及集成电路的制造工艺中，几乎每一步工艺都涉及到清洗，而且集成电路的集成度越高，制造工序越多，所需要的清洗工序也就越多。在诸多的清洗工序中，只要其中有一步清洗工序达不到要求，则前功尽弃，导致整批集成电路芯片的良率下降甚至报废。
2、早先的半导体清洗装置，基板刷洗时无法控制刷头对基板的压力，若刷头作用在基板上的压力过大可能会造成基板破碎或对基板上的芯片器件造成损伤，若刷头作用在基板上的压力过小，可能会导致清洗不干净。
3、为了解决上述问题，有设计一种晶圆刷洗装置，包括摆臂、升降驱动机构、弹性支撑机构、转轴、旋转驱动机构和刷体。升降驱动机构、弹性支撑机构和旋转驱动机构均位于摆臂上方。升降驱动机构、弹性支撑机构和转轴在竖直方向由上至下分布。升降驱动机构与旋转驱动机构在水平方向相邻配置。升降驱动机构与弹性支撑机构之间设置力传感器，以检测并反馈调节升降驱动机构施加的压力。升降驱动机构通过弹性支撑机构连接转轴。弹性支撑机构包括固定件和弹性件。固定件设置在力传感器的下方。传感器压环下侧安装有弹性件。转轴的上端与固定件中的轴承轴承连接。浮动接头、力传感器、固定件、转轴和刷体的重量都作用于弹性件，弹性件通过弹性形变产生的弹性力能够抵消此重量。弹性件的作用为：通过消除浮动接头、力传感器、固定件、转轴和刷体的重量，能够实现刷体的下压力为零的初始状态。换句话说，当升降驱动机构的作业端的输出压力为零时，力
4、但是，上述晶圆刷洗装置的不足之处在：弹性件在长时间使用后会失效，需要定期更换，维护成本高，并且，在清洗过程中，由于基板是旋转的，弹性件的形变，会导致清洗力波动大，影响对基板的清洗效果。
5、鉴于上述不足，有必要设计一种基板清洗装置及基板清洗系统。
技术实现思路
1、因此，本专利技术要解决的技术问题在于现有技术中的晶圆刷洗装置，弹性件在长时间使用后会失效，需定期更换，维护成本高，另外，由于基板是旋转的，弹性件的形变会导致清洗力波动大，从而提供一种基板清洗装置及基板清洗系统。
2、为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案如下：
3、一种基板清洗装置，用于清洗基板，包括升降驱动件、第一传动组件、清洗组件以及压力传感器；所述第一传动组件的第一端与所述升降驱动件连接，第二端装设有所述清洗组件，所述压力传感器设于所述第一传动组件的第二端和所述清洗组件之间，以检测并反馈所述基板通过所述清洗组件施加给所述压力传感器的压力；当所述压力传感器检测到的压力值到达预设压力值时，所述升降驱动件停止驱动所述第一传动组件朝所述基板移动。
4、进一步地，所述清洗组件与所述压力传感器之间预接触，所述清洗组件对所述压力传感器的预压力大于等于0。
5、进一步地，所述升降驱动件驱动所述第一传动组件朝背离所述基板的方向移动，所述清洗组件在自身重力作用下回到预接触的状态。
6、进一步地，还包括移动臂、以及驱动所述移动臂沿直线做伸缩运动的伸缩驱动件，所述升降驱动件装设于所述移动臂上，随所述移动臂移动；或，
7、还包括摆动臂以及驱动所述摆动臂在所述基板表面来回摆动的摆动驱动件，所述升降驱动件装设于所述摆动臂上，随所述摆动臂摆动。
8、进一步地，所述第一传动组件的第二端固定连接有基座，所述第一传动组件的第二端朝所述基板方向延伸出所述移动臂或所述摆动臂，所述第一端朝所述基板方向延伸露出所述移动臂或所述摆动臂，所述清洗组件包括清洗刷安装座，所述压力传感器装设于所述基座和所述清洗刷安装座之间。
9、进一步地，还包括保持环，所述保持环的一端与所述基座相连，所述清洗刷安装座吊/挂在所述保持环的另一端。
10、进一步地，所述保持环为刚性件，所述保持环周向环绕所述清洗刷安装座。
11、进一步地，还包括旋转驱动件、第二传动组件、以及花键套筒，所述旋转驱动件装设于所述移动臂或所述摆动臂上，所述第一传动组件包括套接于所述花键套筒内的花键轴，所述基座与所述花键轴固定连接，所述旋转驱动件通过所述第二传动组件、所述花键套筒带动所述花键轴绕自身轴线旋转。
12、本专利技术技术方案，具有如下优点：
13、1.本专利技术提供的基板清洗装置，包括升降驱动件、第一传动组件、清洗组件以及压力传感器；第一传动组件的第一端与升降驱动件连接，第二端装设有清洗组件，压力传感器设于第一传动组件的第二端和清洗组件之间，以检测并反馈基板通过清洗组件施加给压力传感器的压力；当压力传感器检测到的压力值到达预设压力值时，升降驱动件停止驱动第一传动组件朝基板移动；由于去掉了现有技术中的弹性件，也就可避免弹性件带来的各种不利影响(比如维修更换成本高、以及清洗力波动大)，相应地，降低了维修更换成本以及减少了清洗力波动，提高了清洗效果；另外，相比现有技术中在检测压力传感器的压力时、需要考虑弹性件的弹力进行修正、而弹性件的弹力会在长时间使用过程中发生改变、导致清洗力的检测不准而言，通过非弹性件的清洗组件对压力传感器的压力进行清洗力检测更准确。
14、2.本专利技术提供的基板清洗装置，第一传动组件的第二端固定连接有基座，第一传动组件的第二端朝基板方向延伸出移动臂或摆动臂，清洗组件包括清洗刷安装座，这样一来，可以方便作为易耗件的清洗刷的拆卸更换，压力传感器装设于基座和清洗刷安装座之间，这样一来，基板反作用力给清洗组件的力可以经过较少的元件传递，提高压力传感器的检测准确性。
15、3.本专利技术提供的基板清洗装置，保持环为刚性件，可保证长时间使用过程中不变形，保持环周向环绕清洗刷安装座，可保证清洗刷安装座对压力传感器的预压力，进而保证检测的准确性。
16、一种基板清洗系统，用于清洗基板，包括：
17、前述的基板清洗装置；
18、控制装置，所述控制装置与压力传感器电性连接，所述控制装置接收所述压力传感器输出的压力信号，判定清洗组件对基板的压力值到达预设压力值时，控制升降驱动件停止驱动第一传动组件朝基板移动。
19、进一步地，还包括绕自身轴线旋转的基板旋转驱动件，所述轴线垂直于所述基板的表面，所述基板旋转驱动件的输出端与所述基板相接，所述基板旋转驱动件转动，依靠摩擦力带动所述基板旋转，所述清洗组件的清洗刷可在旋转的所述基板上沿直线或弧线运动来清洗所述基板。
20、本专利技术技术方案，具有如下优点：
21、本专利技术提供的基板清洗系统，具有前述的基板清洗装置的所有优点。
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1.一种基板清洗装置，用于清洗基板(1)，其特征在于，包括升降驱动件(2)、第一传动组件(3)、清洗组件(4)以及压力传感器(34)；所述第一传动组件(3)的第一端与所述升降驱动件(2)连接，第二端装设有所述清洗组件(4)，所述压力传感器(34)设于所述第一传动组件(3)的第二端和所述清洗组件(4)之间，以检测并反馈所述基板(1)通过所述清洗组件(4)施加给所述压力传感器(34)的压力；当所述压力传感器(34)检测到的压力值到达预设压力值时，所述升降驱动件(2)停止驱动所述第一传动组件(3)朝所述基板(1)移动。
2.根据权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，所述清洗组件(4)与所述压力传感器(34)之间预接触，所述清洗组件(4)对所述压力传感器(34)的预压力大于等于0。
3.根据权利要求2所述的基板清洗装置，其特征在于，所述升降驱动件(2)驱动所述第一传动组件(3)朝背离所述基板(1)的方向移动，所述清洗组件(4)在自身重力作用下回到预接触的状态。
4.根据权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，还包括移动臂(9)、以及驱动所述移动臂
5.根据权利要求4所述的基板清洗装置，其特征在于，所述第一传动组件(3)的第二端固定连接有基座(32)，所述第一传动组件(3)的第二端朝所述基板(1)方向延伸出所述移动臂(9)或所述摆动臂(9a)，所述清洗组件(4)包括清洗刷安装座(41)，所述清洗刷安装座(41)装设于所述基座(32)上，所述压力传感器(34)装设于所述基座(32)和所述清洗刷安装座(41)之间。
6.根据权利要求5所述的基板清洗装置，其特征在于，还包括保持环(323)，所述保持环(323)的一端与所述基座(32)相连，所述清洗刷安装座(41)吊/挂在所述保持环(323)的另一端。
7.根据权利要求6所述的基板清洗装置，其特征在于，所述保持环(323)为刚性件，所述保持环(323)周向环绕所述清洗刷安装座(41)。
8.根据权利要求5所述的基板清洗装置，其特征在于，还包括旋转驱动件(5)、第二传动组件(6)、以及花键套筒(7)，所述旋转驱动件(5)装设于所述移动臂(9)或摆动臂(9a)上，所述第一传动组件(3)包括套接于所述花键套筒(7)内的花键轴(31)，所述基座(32)与所述花键轴(31)连接，所述旋转驱动件(5)通过所述第二传动组件(6)、所述花键套筒(7)带动所述花键轴(31)、所述基座(32)以及所述清洗刷安装座(41)同步旋转。
9.一种基板清洗系统，用于清洗基板(1)，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的基板清洗系统，其特征在于，还包括绕自身轴线旋转的基板旋转驱动件，所述轴线垂直于所述基板(1)的表面，所述基板旋转驱动件的输出端与所述基板(1)相接，所述基板旋转驱动件转动，依靠摩擦力带动所述基板(1)旋转，所述清洗组件(4)的清洗刷(42)可在旋转的所述基板(1)上沿直线或弧线运动来清洗所述基板(1)。
...【技术特征摘要】
1.一种基板清洗装置，用于清洗基板(1)，其特征在于，包括升降驱动件(2)、第一传动组件(3)、清洗组件(4)以及压力传感器(34)；所述第一传动组件(3)的第一端与所述升降驱动件(2)连接，第二端装设有所述清洗组件(4)，所述压力传感器(34)设于所述第一传动组件(3)的第二端和所述清洗组件(4)之间，以检测并反馈所述基板(1)通过所述清洗组件(4)施加给所述压力传感器(34)的压力；当所述压力传感器(34)检测到的压力值到达预设压力值时，所述升降驱动件(2)停止驱动所述第一传动组件(3)朝所述基板(1)移动。
2.根据权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，所述清洗组件(4)与所述压力传感器(34)之间预接触，所述清洗组件(4)对所述压力传感器(34)的预压力大于等于0。
3.根据权利要求2所述的基板清洗装置，其特征在于，所述升降驱动件(2)驱动所述第一传动组件(3)朝背离所述基板(1)的方向移动，所述清洗组件(4)在自身重力作用下回到预接触的状态。
4.根据权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，还包括移动臂(9)、以及驱动所述移动臂(9)沿直线做伸缩运动的伸缩驱动件(8)，所述升降驱动件(2)装设于所述移动臂(9)上，随所述移动臂(9)移动；或，
5.根据权利要求4所述的基板清洗装置，其特征在于，所述第一传动组件(3)的第二端固定连接有基座(32)，所述第一传动组件(3)的第二端朝所述基板(1)方向延伸出所述移动臂(9)或所述摆动臂(9a)，所述清洗组件(4)包括清洗刷安...
【专利技术属性】
技术研发人员：舒福璋，李伟，尹影，石启鹏，
申请(专利权)人：北京晶亦精微科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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